集成电路,或称微电路、微芯片和芯片,是一种使电路(主要包括半导体器件和无源元件等)小型化的方法。)在电子学中,并且通常在半导体晶片的表面上制造。在晶体管发明和大量生产之后,各种固态半导体元件,如二极管和晶体管,被广泛使用,取代了真空管在电路中的功能和作用。
芯片的材质主要是硅,它的性质是可以做半导体。
高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素,形成p型硅半导体;掺入微量的第VA族元素,形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结,就可做成太阳能电池,将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。
另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路(包括人们计算机内的芯片和CPU)都是用硅做的原材料。
使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。
芯片的制作并不是这有这么的简单,还需要许多复杂的步骤和设备就比如说光刻时所用的紫外线级别的光刻机,现在世界上只有日本和荷兰有能力制作出这种基本的光刻机。
科技数码大本营,郝儿儿,百度知道综合整理
审核编辑 :李倩
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54632浏览量
470955 -
半导体材料
+关注
关注
11文章
583浏览量
30933 -
单晶硅
+关注
关注
7文章
194浏览量
29451
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
导热凝胶材料对比:硅基 vs 非硅基 vs 复合材料
导热凝胶作为高效热界面材料,主要分为硅基、非硅基和复合材料体系。本文对比三者热导率、稳定性、适用场景及优缺点,帮助您选择最适合消费电子、新能源汽车和5G设备的导热解决方案。
太诱电容的介质材料有哪些?
太诱(TAIYOYUDEN)在电容领域深耕多年,其产品以高可靠性、高性能和多样化著称。电容的核心性能——如容量、稳定性、损耗和耐温性——与其介质材料的选择密切相关。太诱电容的介质材料主要包括 陶瓷
汉思新材料斩获小间距芯片填充胶专利,破解高端封装空洞难题
近日,东莞市汉思新材料科技有限公司(以下简称“汉思新材料”)成功斩获“一种温控晶振小间距芯片填充胶及其制备方法”发明专利(公开号:CN121343527A)。依托突破性创新配方设计,该产品可实现
陀螺形体材料,突破光子芯片瓶颈
的光子芯片凭借其超高速、低功耗的天然优势,被视为下一代计算技术的核心方向。 然而,光子芯片的规模化应用面临关键技术瓶颈:在微型化芯片上实现光信号的精确操控,需构建稳定的光路环境。这要求材料
芯片热界面材料在聚光下的热传导测量
热界面材料作为芯片散热系统的关键组成,其导热性能直接决定热量传递效率,精准测量导热系数对材料筛选与优化至关重要。紫创测控luminbox聚光太阳光模拟器凭借光谱匹配性好、功率可调范围宽、加热均匀性
汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利
年2月,授权公告日为2025年(具体月份因来源不同存在差异,但不影响专利有效性的认定)。一、专利技术背景芯片底部填充胶是电子封装领域的关键材料,主要用于保护芯片与
碳化硅材料有什么特点
目前车规级IGBT功率模块主要采用硅基材料制作,与硅基半导体材料相比, 以SiC为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率等特点,适合于制作高温、高频、抗辐射
PanDao应用:输入工件材料
在通用模块中选择工件材料时,您有两种选择方式:
1、直接选择材料:通过点击“自定义”(Custom)选项直接选取材料
2、若需从主流玻璃供应商中选择特定玻璃型号,请选择““By suppliers
发表于 06-05 08:43
永磁材料在新能源汽车中都有哪些应用?
永磁材料,又称“硬磁材料”,指的是一经磁化即能保持恒定磁性的材料。其在新能源汽车领域扮演着极为关键的角色,在新能源汽车中的应用主要包括电机、汽车零部件和车载电子设备等关键部件。 电机
芯片主要材料是什么
评论