2020年到现在,芯片短缺可以说一直是汽车行业的话题,现在市场上芯片极度短缺,各汽车品牌厂商可谓是招数都使尽了,事实上,现在绝大部分的汽车正在朝着新能源汽车和自动驾驶这两大方向发展。恰好这两个行业趋势也催生了对汽车半导体种类的多种需求,甚至是对性能的高要求。在电动汽车的发展和自动驾驶辅助系统的带动下,汽车很可能成为未来十年增长量最快的半导体细分市场。
按照功能划分,汽车芯片大致可以分为三类:第一类负责算力和处理,比如用于自动驾驶感知和融合的AI芯片,用于发动机/底盘/车身控制的传统MCU;第二类负责功率转换,如IGBT等功率器件;第三类是传感类芯片,用于自动驾驶各种雷达,以及气囊、胎压检测等等。
生产制造一辆传统式汽车一般必须 使用500-600颗上下的芯片,伴随着汽车领域的持续发展,汽车慢慢由脚踏式转为电子式的方位发展,汽车做得愈来愈智能化,那麼所需要的芯片数量当然就越来越多了。2021年均值每辆车所需芯片数量早已做到了1000颗之上。除开传统式汽车之外,新能源技术汽车才算是芯片“种植大户”,这类车必须 很多的DC-AC逆变电源、变电气、直流变换器等构件,而那些对IGBT、MOSFET、 二极管等半导体元器件的需要量也是有大幅度提升,一台好点的新能源技术汽车芯片很有可能做到2000颗上下,需要量十分令人震惊。对比于消费芯片及一般工业生产芯片,汽车芯片的环境更加极端:温度范围可宽至-40℃~155℃、高震动、多烟尘、干扰信号等。
燃油车的芯片数量大约在500到600个,新能源车的芯片数量大约在1000到1200个。方向盘前的仪表,中控屏幕,自动驾驶系统这些不用说没了芯片基本上玩不了了!小到遥控钥匙、车载收音机、感应雨刷、自动大灯,大到复杂的无人驾驶系统,都需要芯片来控制,甚至还不止一枚。平均每辆车搭载半导体约为1600个,这些半导体器件分布于汽车的各个设备与系统,主导它们协同工作的正是汽车芯片,如逻辑计算芯片、存储芯片、微控制器MCU等。
从应用的角度,汽车上小到胎压监测系统TMPS、摄像头,大到整车控制器、自动驾驶域控制器,都离不开各式各样的芯片,可以说汽车的智能化就是芯片的智能化。
文章整合自:百话财经 箩筐技术 冰艳说汽车
审核编辑:ymf
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