苹果和英特尔将率先使用台积电3nm芯片技术

近日，据《日经亚洲新闻》最新报道，苹果和英特尔已成为台积电3nm制程芯片的第一批使用者。

这一发展表明，尽管美国华盛顿当局试图将更多芯片制造带回美国本土，但是台积电的先进技术仍然对美国科技公司的市场野心起着至关重要的作用。

据知情人士透露，苹果和英特尔正用台积电的 3 纳米生产技术测试他们的芯片设计，预计此类芯片的商业产量将于明年下半年开始。

纳米是指芯片上晶体管之间的宽度。数字越小，芯片越先进，但它们的制造难度也越大，成本也越高。目前用于消费产品的最先进的芯片技术是台积电的 5 纳米技术，该技术用于所有 iPhone 12 处理器芯片。

据台积电称，3nm技术可以比5-nm提高10%~15%的计算性能，同时降低25%~30%的功耗。

消息人士称，苹果的 iPad 可能是第一款采用 3nm技术制造的处理器的终端设备。下一代iphone将于明年推出，由于时间安排的原因，将采用台积电的4纳米技术。

美国最大的芯片制造商英特尔正在与台积电合作开展至少两个 3 纳米项目，为笔记本电脑和数据中心服务器设计中央处理器，以试图夺回过去几年输给AMD设备和英伟达的市场份额，这些芯片的量产预计最早将于 2022 年底开始。

其中一位消息人士称：“目前，英特尔计划的芯片数量超过了使用 3 纳米工艺的苹果 iPad 的芯片数量。”

对于既设计又制造芯片的英特尔来说，与台积电的合作旨在帮助公司渡过难关，直到其内部生产技术步入正轨。该公司已将自己的 7 纳米生产技术的引入推迟到 2023 年左右，远远落后于亚洲竞争对手台积电和三星电子。该公司本周表示，采用该公司 10 纳米技术的英特尔最新至强处理器的发布也已从今年年底推迟到明年第二季度。

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 将公司与台积电的关系描述为一种“合作竞争”——合作与竞争的结合。这家美国公司今年早些时候确认将与台积电在多个处理器芯片项目上合作，这是其历史上首次将核心产品的制造外包。

AMD 笔记本处理器的市场份额从 2019 年的 11% 上升到去年的 20% 以上，明年将在其笔记本处理器中采用台积电的 5 纳米芯片生产技术。美国市值最高的芯片公司英伟达今年宣布，将进军服务器芯片市场，从英特尔手中抢夺市场份额。据英伟达称，英伟达的第一款服务器 CPU 芯片将使用台积电的 5 纳米技术，并将于 2023 年初上市。


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