小米：这次，我们做了个小芯片

在座的各位是否还记得2017年2月的那场发布会呢？在名为“我心澎湃”的Slogan后面，是小米数年磨一剑，拿出了自己的首款自研手机芯片——松果澎湃S1。

其采用了28nm制程工艺，4×2.2GHz A53 + 4×1.4GHz A53八核CPU，Mali-T860 MP4四核GPU，自主研发可升级基带，14位双核ISP……搭载它的小米5C在外观设计上同样可圈可点，轻薄的全金属机身，颜值甚至碾压了后来的小米6。

“芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。所以我们在2014年10月16日成立了松果电子来做自己的手机芯片。”雷军在发布会上如是说。

本以为澎湃S1只是一个小小的开始，松果会一如当年的海思，随着技术的衍进，在接下来的澎湃S2上采用14nm乃至10nm的先进工艺，完成许多次的蜕变，跻身于主要芯片厂商之列。

然而现实却打了所有人的脸。首先是小米5C在市场中遇冷，几番降价后仍未取得理想销量，最后只得潦草收场，而“C”这个后缀自此在小米手机中成为绝唱。

随后就是松果遇到的困境：根据当时的爆料，澎湃S2基于台积电16nm工艺，CPU为4×2.2GHz A73 + 4×1.8GHz A53，GPU则为830MHz Mail G71 MP12，支持LPDDR4和UFS2.1，可以说是瞄准了中高端市场，想要一扫澎湃S1带来的阴霾。

愿景虽美好，但……

2017年3月澎湃S2第一版流片，内部确认芯片设计有问题，不能亮机；

2017年8月澎湃S2第二版流片，依旧无法亮机；

2017年12月澎湃S2第三版流片，还是无法亮机；

2018年3月澎湃S2第四版流片，存在重大Bug需要推倒重来；

2018年7月澎湃S2第四版流片，远未达到量产预期，大量晶体管无法响应，需要大改设计，预计2020年修复完量产上市。

2017年的中高端芯片最终可能会延至2020年，其最终面临的命运想必也不用小Z多说了，并且台积电16nm一次流片费用就高达300万美元以上，五次流片就耗去了至少1500万美元，折合人民币近亿元，更不用提两年间研发过程与团队的支出了。

小米的芯片梦，自此沉戟。

但是呢，就在大家都快遗忘了松果与澎湃，遗忘了那场发布会，遗忘了小米曾经在自研芯片上做出的种种努力之际，事情又出现了小小的转折。

小米公司官方微博放出了一张预热海报，海报上是高高掀起的浪潮，四个“我心澎湃”的大字随之映入眼帘，下面是一行小字：这次，我们做了个小芯片。

当小Z看到这张海报时，一下子就被拉回了2017年北京的那个冬天，雷军在台上抒写着小米的愿景，台下的米粉们的眼中满是希冀。

不过，既然小米官方都表示这会是个小芯片，大概率就不会是传闻中的澎湃S2或者S3这样的SoC，应该是常用的周边芯片，结合小米今年来在手机影像中的持续发力，其很有可能就是ISP（image signal processor，即图像信号处理器），来满足愈来愈多的镜头与愈来愈大的传感器所带来的数据处理负载，让拍照与视频更上一层楼。

话又说回来，如今的手机芯片市场中，能真正自主设计研发只有寥寥数家，也都是大家耳熟能详的名字：高通、苹果、联发科、海思、三星……究其历史，超过了十年甚至是二十年，在芯片中积累的设计经验与专利是其他厂商无法比拟的。

松果作为小米在2014年就落下的一步棋，即使通过后来收购来弥补短板，但终究由于资金和技术方面的薄弱，在澎湃S1和S2上走了不少的弯路，没有推出过足够优秀足够有竞争力的产品。

手机芯片绝非一蹴而就，路漫漫其修远兮，希望小米和松果在这条艰难的长路上继续求索吧。

原文标题：烧掉 1 亿后，小米又要做芯片了

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责任编辑:haq