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雷军年度演讲重磅发声:玄戒芯片开启小米 “芯” 时代,这条路必须走

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2025-09-28 17:04 次阅读
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“假如现在放弃芯片,10年后我们会庆幸账上多了几百亿,还是后悔永远失去核心能力?”9月25日晚7时,雷军在第六次年度演讲《改变》的开场抛出这个尖锐问题,瞬间将观众拉回小米造芯最艰难的抉择时刻。聚光灯下,这位五十多岁的科技创业者语气坚定:“芯片是小米走向成功的必由之路,没有自主芯片,永远受制于人。”

这场与小米 17 系列新品同步的演讲,与其说是技术发布会,不如说是小米造芯十年的复盘宣言。当屏幕上闪过2014年松果电子成立、2017年澎湃S1发布、2025年玄戒 O1 亮相的时间轴时,雷军的声音带着感慨:“从澎湃到玄戒,我们走了 11 年,终于想明白一个道理 —— 自研 SoC 做中低端没有机会,只有冲击高端才有生机。” 这番话直指当年澎湃 S1 失利的核心:2017 年那款定位中高端的芯片,因制程与基带缺陷,导致搭载它的小米 5c 仅售 60 万台,最终不得不暂停研发。

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玄戒破局:3nm 芯片的底气与代价

演讲中,雷军首次公开玄戒 O1 的研发细节:这款采用第二代 3nm 制程的芯片,集成 190 亿晶体管,实验室跑分突破 300 万,单核性能直逼苹果 A18 Pro,多核与 GPU 性能更是实现反超。更关键的是,它让小米成为全球第四家、中国大陆首家拥有自研高端手机 SoC 的厂商。

这份突破背后,是真金白银的投入与孤注一掷的决心。雷军在演讲中披露,玄戒项目四年多累计投入超 135 亿元,今年投入预计突破 60 亿元,研发团队规模达 2500 人,跻身行业前三。而这只是开始 —— 他当场立下 “十年军令状”:未来十年将追加投入至 500 亿,“哪怕失败,也能为小米培养一支芯片铁军”。

复盘成功密码时,雷军强调了三个关键转变:相较于澎湃 S1 的独立运作,玄戒项目从立项就实现手机团队深度协同;技术路线直接瞄准 3nm 旗舰制程,避开中低端陷阱;通过曾学忠等行业领军者搭建团队,联动台积电保障产能。“玄戒的名字是庄重承诺,承诺小米再也不会在核心技术上妥协。” 他的话引发全场掌声。

双轮驱动:芯片如何重塑产品力?

如果说玄戒芯片是技术核心,那么小米 17 系列与 YU7 汽车就是其价值的最佳注脚。演讲现场,雷军揭晓了搭载玄戒 O1 的小米 17 系列:这款全球首发第五代骁龙 8 至尊版的旗舰机,凭借自研芯片的算力支撑,实现了影像处理速度提升 40%、多任务卡顿率降低 60% 的体验飞跃。

更令人震撼的是芯片在汽车领域的应用。雷军展示了小米 YU7 的智能驾驶系统:依托玄戒 O1 的 300 万算力,Xiaomi Pilot 4.0 能识别冰雪、积水等复杂路况,动态调整驾驶模式,甚至支持 “冰雪漂移辅助” 功能。“芯片是汽车进化的灵魂。” 雷军举例说,YU7 的城市 NOA 覆盖率已达 95%,能通过用户驾驶数据反向训练算法,每月推送 3 项新功能,形成 “使用 - 反馈 - 升级” 的闭环。这款被雷军视为 “最后底牌” 的 SUV,曾创下三分钟大定超 20 万辆的纪录,背后正是玄戒芯片赋予的技术底气。

改变的本质:从 “组装厂” 到技术定义者

“十年前有人说小米是组装厂,今天玄戒 O1 和 YU7 的组合,就是我们的回应。” 雷军的这句话戳中了小米多年的痛点。在智能手机同质化严重的当下,第三方芯片的性能调度始终制约着高端化进程,直到澎湃 C1 影像芯片、P1 快充芯片陆续落地,小米才尝到 “软硬一体” 的甜头。而玄戒 O1 的问世,彻底打破了海外厂商对高端 SoC 的垄断。

演讲尾声,雷军播放了一段用户短片:从小米 5c 用户的遗憾留言,到小米 17 首批体验者的惊喜反馈,再到 YU7 车主的驾驶分享。他感慨道:“改变不是突然发生的,是 11 年造芯路、4 年造车路,一步步熬出来的。” 他透露,重启造芯与决定造车几乎是同时做出的决策,“把前十年攒下的家底全押上了,现在想想都佩服当时的勇气”。

未完成的改变

当演讲在 “五十来岁,正是闯的年纪” 的宣言中结束时,屏幕上出现了玄戒芯片的电路图与小米汽车的生产线。雷军站在舞台中央说:“玄戒只是第一步,芯片研发的‘无人区’里,还有制程迭代、生态适配、供应链保障等无数挑战。但这条路必须走下去 —— 因为伟大的公司,终将成为芯片巨头。”

这场以《改变》为题的演讲,最终指向的是不变的初心:对核心技术的执着,对用户体验的敬畏,对中国科技突围的信念。从小米 17 到 YU7,从手机到汽车,玄戒芯片正在改写竞争规则;而雷军和他的团队证明,芯片这条路或许漫长,但确实是走向成功的必由之路。

来源:半导体芯科技

审核编辑 黄宇

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