格芯IPO上市计划或将提前到2021年底

这半年来，全球半导体行业产能紧张，各种芯片都在缺货，也让晶圆代工厂有了扩大规模的机会，第三大代工厂格芯（GlobalFoundries）日前也宣布了高达14亿美元的投资计划，12nm到90nm在内的工艺会是重点。

过去几年中，格芯由于业绩亏损，旗下的多个晶圆厂都已经被出售，甚至放弃了7nm及以下工艺的研发，现在半导体产能缺货，格芯也有机会开始重新投资。

据悉，该公司今年将投资14亿美元，主要分配给位于美国、新加坡和德国的三座工厂，其中1/3的资金来自于客户，由于产能紧张，下游的客户也不得不加钱给格芯投资以便他们能提升产能。

格芯表示，从明年开始，这些工厂将提高产量，生产12到90nm的芯片。该公司CEO柯斐德预计，公司明年的产量将增长13%，2022 年预计将增长20%。

不仅如此，格芯IPO上市的计划也有望提前，原本预计是2022年底到2023年初上市，现在可能提前到2021年底或者2022年初。
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