产能全线告急，缺芯或成2021产业链主基调

无线通信、消费电子、可穿戴设备、IoT设备、5G和新能源电动车等热门应用促进了电子产业的蓬勃发展，拉动了芯片需求的大幅提升，却也凸显了芯片产能不足的现状。

“芯片大厂的涨价函快凑齐一副扑克牌了。”产业媒体这样描述当下情况。TI、东芝等厂商虽然没有跟进涨价函，但拉长交期延迟下单也成了行业惯例。

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早在2019年下半年，由于市场对5G相关芯片和TWS蓝牙芯片需求的不断增加，晶圆厂的产能就已经显现出供不应求的苗头；2020年伊始突如其来的新冠疫情，全球大范围的停工停产又让部分依赖进口的原材料出现紧缺，影响了芯片的出货；而到了2020年下半年，随着下游市场的复苏，本应平均在全年的芯片需求集中爆发出来，CIS、MLCC、汽车芯片等相继出现了缺货的情况。

车市长期缺芯已成定局

对于汽车电子产业链而言，其包括了汽车半导体芯片及元器件厂商、零部件集成厂商和整车制造厂商，其中芯片及元器件厂商处于产业链的上游，零部件厂商处于中游，整车厂商处于下游，并严重依赖芯片供应，尤其是随着智能化和电动化的推进，汽车上各种黑科技都要依托于芯片来实现。

过往车用芯片短缺的情况虽然也时有发生，但像近期全球大范围、长时间的短缺却是极少见的，而这与近来的车用芯片的供需失衡以及全球范围的疫情影响不无关系。在全球汽车芯片的市场份额中，前8大供应商占了63%，其排名依次是恩智浦NXP、英飞凌Infineon、瑞萨Renesas、意法半导体ST、德州仪器TI、博世Bosch、安森美ON、微芯Microchip。

然而这几家汽车芯片大厂却自去年底开始相继发布涨价函：

2020年11月，日本半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）向客户发送了一封产品提价通知，提价生效日期为2021年1月1日。

在瑞萨电子刚发布涨价通知不久后，汽车芯片厂商大佬NXP(恩智浦)发出涨价函件：受新冠疫情影响，恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，恩智浦向客户表示，决定全线调涨产品价格。

2020年12月，意法半导体在涨价函中表示，受全球新冠疫情大流行的影响，意法半导体所需的很多原材料供应紧张，而供应商为了维持对于意法半导体的供应，导致了成本的上升和激进的商业条款，因此，意法半导体决定自2021年1月1日起，提高所有产品线的价格。

2021年1月，Microchip发出今年第一张涨价函，价格调涨几乎覆盖全部产品线，涨幅在5%-10%不等，部分产品涨幅超过10%，交货周期从18周最长延至54周。

目前来看，各芯片大厂的交期远在标准交期范围外，也意味着如果现在下单至少要在明年年中及之后，如Microchip之类交货要到2022年左右才能交付完成。“与其他车用芯片相比，MCU和SoCs的交货时间增加与否至关重要，主因是MCU因具有专属架构，不同于记忆体、标准逻辑IC、电源IC一般有多个合格供应商， 难轻易转换供应商，”一位IHS Markit资深分析师表示：“MCU和SoCs的缺货现象将一直持续，直到交货时间缩短到26 周以下，并回归以往的12至16周。”

从目前的情况来看，ST和瑞萨的交期已经在20周以上，瑞萨交期在12月份已经排到了5-6月份。缺货、涨价、交期延长是汽车芯片厂商的主基调。

被动元件产能吃紧

从需求方面来看，5G、智能汽车等新技术的快速发展都在加大对MLCC的用量。如在智能手机应用，随着通信制式升级带来手机频段增多，单部手机的MLCC用量显著增加，如4G时代LTE-Advanced的MLCC用量在550-900颗，远高于2G时代的100-200颗。而5G不仅兼容过去的通信频段，同时还增加了许多新的频段，这也带动了超小型MLCC需求的大幅增长。一般而言每部5G手机的MLCC使用量将比4G手机增加10%-30%，达到1500颗。

5G手机中MLCC用量不断提升（来源：民生证券）

此外，5G基站的建设也将增加对MLCC的需求，并且相比4G基站，5G所需要建设的数量以及其上天线的数量都有大幅提升，据调研机构VENKEL的统计，4G基站MLCC平均量为3750颗，而5G基站平均用量将超过10000颗。据太阳诱电的官网预测，2023年全球通信基站MLCC需求规模将达到2019年的2.1倍。

而在汽车电子领域，新能源汽车的快速发展，也在推高对高端MLCC的需求量。据Paumanok的统计数据显示，综合考虑电子化率和动力系统，测算纯电动车的单车MLCC用量约18000颗，传统燃油车单车仅3000颗。

最近一段时间以来，被动元件主要生产地日本、马来西亚因疫情陆续进入紧急状态，同期，MLCC大厂村田出现员工感染新冠病毒，涉事据点包括主要MLCC生产基地，村田福井厂在传出因罕见大雪导致生产中断，一系列事件极有可能影响后续供应。中旬，MLCC厂商华新科产能吃紧，其东莞大厂此前突发火情，使得电阻产能受到影响，让大量订单转向其他芯片电阻厂。而芯片电阻大厂旺诠由于日接单量暴增，此前也决定将暂停接收厚膜电阻类订单，因其未交订单排期已超过4个月，预计电阻供应紧张现象将在一段时间内持续。截至发稿前，旺诠已恢复接单，涨价15%。

据相关业内人士表示，目前是一个出货的关键时期，当然是在有货的前提下才能实现，毕竟当前几个大厂产线基本满载，所以短期内（被动元件）产能吃紧基本可以确定了。

CIS芯片全面涨价

据市调机构Counterpoint Research发布报告称，受益于技术和功能的不断改进，智能手机CMOS图像传感器（CIS）的销量在过去十年间增长了八倍，2020年智能手机CIS传感器销量突破50亿个。而根据Yole的预测，全球CIS的市场规模在2018年达到156亿美元，在2023年将达到238亿美元，复合增速为8.8%，在安防监控和汽车电子等市场的增速更快，安防监控需要视觉信息的获取，必须依赖各种图像传感器，因此预测到2023年安防用的市场规模近19亿美元，2018-2023年复合增速约为15%。目前在汽车电子市场上由于倒车影像、防碰撞系统以及更高级别的ADAS (高级驾驶辅助系统)搭载量的增加，叠加未来自动驾驶的发展，汽车用CIS将得到飞速发展，预计2020年将成为仅次于手机的第二大CIS下游市场。

据财联社消息，英国调研机构Omdia报告指出，应用在中低端手机的500万和800万像素的CIS正在面临严重的短缺现象。三星公司从2020年12月开始，已经将其CIS的价格提升了40%，而其他CIS供应商的价格也提升了20%左右。

另外，台媒中央社报道，市场人士表示，豪威（Omnivision）传出涨价10%到20%幅度，并规划扩充高阶CMOS感测组件产能，从每月5万片增加到7万片，预估包括高中低阶产品线，每月产能增加到11万片。

图片来源：北京半导体行业协会

在目前的智能手机应用中，摄像头模组占据了整个BOM成本的榜首位置。而在摄像头模组中，CIS芯片又占据了成本的大头，占比高达52%，属于最贵的组件，市场前景可想而知。StrategyAnalytics公布的全球智能手机传感器分析报告显示，2020年上半年，索尼占44%，排名第一，三星占32%，紧随其后。

据了解，三星原本计划2021年新增内存产能4万片晶圆/月，现在决定将产能投资减少到3万片晶圆/月，这部分产能将转向CMOS传感器芯片中，以应对全球缺货的情况。早前还有消息指出，三星计划降低部分DRAM产能，以确保全球大缺货的CIS芯片，以满足这部分的客户需求。

作为全球第二大的CMOS图像传感器供应商，三星对市场的价格走向影响巨大。

原文标题：涨价只是开始？产能全线告急，缺货或成2021产业链主基调

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责任编辑：haq