车用芯片需求大增，价格上涨！台积电和环球晶看好市场商机

TrendForce表示，汽车市场将在2021年复苏，年销量为8400万辆汽车，而用于汽车半导体的12英寸晶圆厂产能则严重短缺。IC供应链中最近的短缺状况已从消费电子产品和ICT产品逐渐扩展到工业和汽车市场。过去，汽车半导体行业的制造商主要基于IDM或fab-lite业务模型，例如NXP，英飞凌，意法半导体，瑞萨，安森美半导体，Broadcom，TI等。在高电压的情况下，产品生命周期相对较长，并且对可靠性和使用寿命的支持有很高的要求，因此行业更难将生产线和供应链转换到其他地方。TrendForce指出，目前在12英寸晶圆厂的28nm，45nm和65nm节点上生产的汽车半导体产品正遭受目前最严重的短缺，而在8英寸晶圆厂中0.18µm及以上节点的生产能力也很长。被其他产品排队。

半导体（微芯片）短缺正在扰乱汽车生产，并可能延迟新车销售的恢复和该部门的盈利能力。汽车制造商正在减少产量，并选择性地空转工厂，直到短缺缓解，这预计需要几个月的时间，”惠誉国际评级公司表示。惠誉解决方案随后在一份报告中说：“很难确切地说半导体短缺将持续多长时间，但是，根据我们的估计，我们认为短缺可能持续到2023年初。”惠誉（Fitch）表示，汽车行业未能将其供应链从所谓的“准时制”模式更新为更多样化的系统，而下一代汽车需要更多的半导体，这可能导致构成汽车的供应短缺。肯定会在2021年出现销售增长的风险。

“我们认为，丰田汽车公司内部系统可以监控包括材料在内的整个供应链，因此几乎没有受到影响。现代/起亚和宝马指出，它们已确保了半导体库存，并且在不久的将来不会受到影响。但是，诸如博世和大陆集团这样的零部件生产公司受到了限制，而大众汽车在德国具有很高的生产比重，却大幅削减了产量。”瑞银在一份报告中说。

全球车用芯片大缺货，美国、日本、德国汽车产业相继传出因车用芯片缺货而减产，三国透过外交管道向台湾求援，经济部日前为此邀请台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂代表吃便当，商讨应变方法。

据世界先进指出，去年每辆新车内含半导体 IC 价值约 500 多美元，今年将进一步提升至 600 美元，增加约 2 成，且今年汽车出货量可望由去年的 7200 万辆，成长至今年的 7700 万辆。

台积电车用半导体需求去年第四季起开始复苏，面对近来全球车用芯片大缺货，台积电发声明表示，在产能满载的同时，正重新调配产能供给，加速生产相关车用产品；联电表示，现阶段产能供不应求，但优先供应车用客户需求，盼能缓解部分压力。

世界先进目前车用相关营收占比不到 10%，大部分车用电子客戶都有合约规范，生产排程优先，今年车用营收持续成长，成长幅度优于平均值。

除晶圆代工厂看到车用半导体商机外，硅晶圆厂也同步受惠。环球晶看好，5G、电动车将带动第三代半导体需求，未来电动车就像一台超大型计算机在路上跑，所使用的半导体芯片需求将会大增。

近来随着车用市场需求升温，车用芯片大缺货的热潮也吹向上游材料硅晶圆，环球晶 (6488-TW)、合晶 (6182-TW) 都证实，相关订单大举涌入，6 吋、8 吋产能全线满载，预期今年上半年需求持续畅旺、产能仍将供不应求。

环球晶近期车用需求明显转强、订单激增，客户更大举拉货备库存，6 吋产能塞爆、8 吋也满载，目前车用营收占比约 1-2 成。

合晶车用营收占比达近3成，为车用热潮下的主要受惠者，近期杨梅厂6吋产能已全数满载，产能利用率远超过100%，订单更超出产能能供应的2至3成；龙潭 8吋厂受惠车用与功率组件需求转强，及 CIS、工业与屏下指纹辨识等应用带动，产能利用率也从 95% 提升至满载。

另一方面，国内半导体厂商也积极布局因应电动车高频率、高功率需求的化合物半导体氮化镓 (GaN) 组件，挟着硅制程固有的规模经济优势，抢进氮化镓应用领域，台积电、汉磊投控 (3707-TW) 旗下晶圆代工厂汉磊科、环球晶都已小量生产中。

本文资料来自矩亨网、Trendforce和福布斯网站，本文整理发布。