0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

万木新材料扛起LED封装胶国产“大旗”

h1654155972.6010 来源:高工LED 作者:高工LED 2021-01-05 16:29 次阅读

如果要书写中国LED封装胶的历史,2010年和2014年无疑是其中两个最为重要的节点。

2010年前,中国大陆LED封装硅胶以进口为主,产品价格居高不下;到了2014年,国产LED封装胶总体市场占有率已经超越进口胶水,同时在高端市场也开始攻城略地。 同样是在这两个关键节点时间,一家日后在中国LED封装胶市场占据C位的头部企业开始走上舞台并随后定下了“攻顶”的目标。

2010年3月,广东万木新材料科技有限公司(以下简称“万木新材料”)在珠三角LED重镇之一的江门成立。

作为国产LED封装胶品牌的代表,万木新材料是如何在市场浪潮中脱颖而出,一步步成为业内佼佼者的?这背后又有哪些鲜为人知的故事?

谈及LED产业,万木新材料创始人、总经理张文彬从外延、芯片等上游领域讲到中游的封装,再从下游的产品应用讲到整个行业的市场动向,他娓娓道来,平实的话语往往包罗万象。

让我们很难想象的是,专注封装胶领域的他,竟对整个LED行业也如此熟稔。 这都得益于张文彬早年间不同寻常的从业经历。

自从2004年进入LED行业以来,他从事过芯片销售,做过封装,开设过显示屏工厂……但凡和LED芯片封装相关的领域,他都勇于尝试,并且触类旁通。 “其实当时的想法很纯粹,年轻就该多折腾,多一些摔打和磨砺,才不负大好青春。”

正是那段峥嵘岁月,让张文彬在封装硅胶应用领域积累了大量经验。而现在的万木团队中,很多人都有着和他一样的经历。正因如此,万木新材料才更显卓尔不群。

成立仅仅4年,万木新材料就位列高工产研LED研究所(GGII)发布的“2014年中国LED封装硅胶企业竞争力排名TOP10”第六位。

也正是在这一年,张文彬和万木新材料定下了“争做LED封装胶行业第一”的目标。

“懂行”,是企业生存之道

任何公司在创业初期,都要面对“拓展客户”这一重大课题,万木新材料也不例外。 “LED芯片封装有着自己独特的行业规则。”张文彬表示,万木的销售模式很看重技术路线。

很多时候同客户洽谈,只需简单聊上十分钟,对方就能看到我们的专业水准,从而相信万木的实力,合作自然水到渠成。

正是因为对技术的重视,万木新材料收获了广大企业的信任,得以建立长期合作关系。 俗语云:打江山易,坐江山难。

但万木新材料并未固步自封,而是时刻铭记初心,不断锐意进取。 一直以来,LED封装出现问题进行责任认定,封装硅胶经常是“背锅”的对象。

遇到这种情况,万木新材料从不回避问题,而是通过专业的测试方法和丰富的经验、同客户一起认真、细致地去分析,主动了解问题,解决问题。

久而久之,客户也被万木新材料的付出所打动,把万木新材料当作最值得信赖的朋友。这种感情,在瞬息万变的商业浪潮中,显得尤为难能可贵。

机会总是留给有准备的人

万木新材料拥有一支由中科院专家、博士、硕士等组成的多层次、专业化的科研团队。

据了解,万木新材料自成立就同步和仲恺农业工程学院、广东工业大学开展合作,当时每年投入的研发费用几乎占到了全年利润的20%,万木对研发的重视程度可见一斑。而到了2016年之后万木投入研发费用占比更是超过营业收入的6%。

万木新材料研发实验室一角

随着研发的加大,万木的整体技术水平又上了一个大台阶。 出人意料,又在情理当中的是,万木新材料原本为企业长远发展考虑所做出的大量技术投入布局,很快就结出了累累硕果。

2015年末,很多LED封装厂开始采用银丝作为封装线,以代替金丝。当时业内着重考虑成本,其次是光效。

银自然比金成本低,而且在颜色上比金丝更能提高光通量。但在这一技术节点上,很多封装企业发现传统封装硅胶的抗硫化性能不好,导致银丝很容易发黑,光衰随之加大。

在LED封装硅胶领域有三项重要指标:耐冷热冲击性能、抗硫化性能和耐热性能。这三项指标看似平衡却又相互制约。

从封装硅胶的选择本身来讲,偏硬的硅胶可能有助于抗硫化性能的提升,但如果要追求高耐冷热冲击性能,偏软的硅胶又更为适合;从产品性能来看,耐冷热冲击性能用次数来划分等级,业内一般是做到300次左右,更优质的可以做到500甚至1000次,但如果耐热冷冲击性要做到1000次,在抗硫化性能上就会出现明显不足。

“如果要做到各方面性能平衡且突出,成本又无法控制。” 张文彬回顾说,当时很多封装硅胶企业都是以冷热冲击性能作为主要竞争点,忽略了抗硫化性能和整体综合性能。

“正是这时,在很多封装企业的封装硅胶测试中,万木的抗硫化性能和综合分数都被认定为全行业最优。‘好产品自己会说话’,万木的口碑仿佛就在一夜之间传开了。” 他补充道,“其实,当时我们并没有刻意为了强化对抗硫化性能而牺牲其它指标,我们只是根据万木的一贯作风,对每一项关键技术点都不敢松懈。

可以说,正是公司一直坚持产学研用的路线,使得万木的产品技术底子深厚,从而厚积薄发。”

“很惭愧,在这三项重要指标当中,我们并不是每一项都做到了最好。但欣慰的是,通过我们的不懈努力,万木的综合性能始终都是最优。没有短板,就是万木的长处。” 在综合性能上的胜利,使得万木新材料生产的封装硅胶受到业界的广泛认可,也为后来万木新材料成长为国内LED封装硅胶龙头企业之一奠定了坚实基础。

产量和销量的爆发

有了综合性能高于同行的信心,万木新材料便开始放心大胆地扩张产能,有了大产能,就有了大产量,也就有了高性价比,高性价比的产品不用愁没有销路。

为了满足封装企业的产能需求,万木新材料聘请了专业的设计团队,从程控软件到管道布置、从平台搭建到工艺架构,每一个环节都反复研究,其中,温控、计量、投料等均采用进口高精度设备,于2018年打造出一套更稳定、更先进的全自动化LED封装用硅树脂合成设备,年产能达到2700吨。

万木新材料产线

“10吨的产能,可能小企业也能做得非常好,但如果要实现100吨以上的产能,这就要考验整个企业的综合实力,协调多方面的管理,比如生产工艺的优化、质量的控制、产线人员的熟练度、原材料供应的管控等等。”

张文彬表示,正是采用了最新的自动化产线设备,万木的产品批次更加稳定,人工成本更是大幅下降,生产效率提升了好几倍。

技术和设备的相辅相成,带来的就是产量和销量爆发。也就是这一年,万木的LED封装硅胶实现了市占率第一。

“2019年国内LED照明类封装胶市场需求量约为2200吨,其中万木新材料销量就达到了1000吨。”张文彬告诉高工LED,目前万木新材料的封装胶市占率已经接近50%。预计将来能达到60%-70%。

万木新材料在江门、中山的市场占有率更是达到70%。 据张文彬透露,2020年万木新材料封装胶预计销量超过1200吨。

在此前举行的2020高工金球奖颁奖典礼上,万木新材料入选“2020年度LED产业链TOP50”。

高性价比,更要高质量

一般的LED器件,封装硅胶在成本上占比不会超过2%,因此很多人容易忽视封装硅胶的重要作用。尽管封装硅胶十分“低调“,但责任却异常重大,它在保护芯片上起到了不可或缺的作用,是LED封装领域非常关键的材料。

因此,胶水的品质好坏直接关系到芯片封装的寿命,所以封装胶既要”价廉”又要“物美”。

从市场获得信息显示,万木新材料通过客户体系,已把产品应用于飞利浦、欧司朗等高端国际品牌产品上。这也反映出万木的胶水不仅性价比很高,产品性能质量也能够匹配国际高端品牌。

张文彬透露,除了传统的SMD封装胶之外,万木新材料在CSP、MINI、户内、户外显示屏等领域都有相应产品,目前产品线已覆盖LED封装胶的全领域。

谈及未来,张文彬表示,企业经营犹如逆水行舟、不进则退,LED封装胶细分领域万木市占率已经达到第一,但在有机硅领域、胶水领域万木还很小。“万木正积极布局微电机5G等新材料新领域产品。力争成为中国电子胶水领域的先进企业。“

责任编辑:lq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • LED封装
    +关注

    关注

    18

    文章

    347

    浏览量

    41783
  • 芯片封装
    +关注

    关注

    10

    文章

    399

    浏览量

    30156
  • 新材料
    +关注

    关注

    8

    文章

    357

    浏览量

    21111

原文标题:从产业自主到市占领先,万木新材料扛起LED封装胶国产“大旗”

文章出处:【微信号:weixin-gg-led,微信公众号:高工LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    富华资本荣获2023年度新材料最佳投资机构奖

    在2023第二届国际新材料展上,由新材料在线主办的“第十二届中国新材料资本技术峰会暨材料院长论坛”在深圳隆重举行。
    的头像 发表于 01-23 09:35 270次阅读

    昇和资本荣获2023年度新材料最佳投资机构奖

    在2023第二届国际新材料展上,由新材料在线主办的“第十二届中国新材料资本技术峰会暨材料院长论坛”在深圳隆重举行。
    的头像 发表于 01-17 09:47 252次阅读

    天津博苑高新材料选购我司HS-DSC-101A差示扫描量热仪

    天津博苑高新材料有限公司专注于水性高分子材料的研究开发与产业化,并提供优质的技术服务。产品包括印刷基片、制卡胶膜、水性涂层,主要应用于制卡制证、数码印刷、功能薄膜等领域。近日,该公司选购
    的头像 发表于 12-19 10:12 155次阅读
    天津博苑高<b class='flag-5'>新材料</b>选购我司HS-DSC-101A差示扫描量热仪

    “专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装

    “专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶汉思新材料近15年来始终秉持“专业专注专心”的创业初心,做好产品、办好企业。以公司研发投产的新产品芯片封装底部填充胶为例,该产
    的头像 发表于 10-08 10:54 706次阅读
    “专精特新”点亮中国制造,汉思<b class='flag-5'>新材料</b>自主研发生产芯片<b class='flag-5'>封装</b>胶

    LED主要封装材料有哪些?怎么去选择呢?

    LED 封装材料主要可分为:基板材料、固晶互连层材料、环氧树脂材料
    发表于 09-14 09:49 627次阅读

    汉思新材料自主研发生产耐高温单组份环氧胶

    汉思新材料-耐高温单组份环氧胶解决方案为了解决柔性电路板回流焊过炉治具粘接密封与加固,汉思新材料研发生产了一款耐高温单组份环氧胶,主要用于SMT高温过炉治具合成石镶磁铁的密封与加固.汉思HS827
    的头像 发表于 08-31 15:16 600次阅读
    汉思<b class='flag-5'>新材料</b>自主研发生产耐高温单组份环氧胶

    后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新

    后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
    的头像 发表于 08-25 10:33 553次阅读
    后摩尔时代芯片互连<b class='flag-5'>新材料</b>及工艺革新

    安田智能卡的封装和芯片连接解决方​​案

    生产,安田新材料为智能卡制造商提供芯片表面密封剂和芯片粘合粘合剂。 01芯片封装为了保护智能卡芯片,使用粘合剂作为密封剂。这样可以防止敏感䗈触点和芯片本身因刮擦、灰尘和湿气而损坏。安田新材料
    发表于 08-24 16:40

    汉思新材料-芯片封装围堰填充工艺#芯片##点#

    芯片
    汉思新材料
    发布于 :2023年07月04日 14:36:00

    后CentOS时代,国产操作系统能否扛起大旗

    那么,CentOS 的停服到底会带来哪些影响?国产操作系统能否扛起时代大旗?如何迁移到国产操作系统?近日,InfoQ《极客有约》邀请到了龙蜥社区产品生态总监张鹏程,为大家分享
    的头像 发表于 06-25 15:46 467次阅读

    下一个10年,最具潜力新材料的钱 谁能赚到?

    何以说一种材料最具潜力 时间,是最好的证明者 跨过产业化门槛 打开新应用市场 疯传10年的 《10大最具潜力新材料》 已向市场证明 TA们名副其实 这些潜力新材料的 第一个10年机遇 已经被
    发表于 06-16 17:39 691次阅读
    下一个10年,最具潜力<b class='flag-5'>新材料</b>的钱 谁能赚到?

    新材料,“芯”机遇 】2023先进电子材料创新大会—第①轮通知

    【第①轮通知】 2023先进电子材料创新大会 9月24-26日  中国·深圳 --  新材料,“芯”机遇 -- 在当前科技革命步伐加快、新材料产业优化升级加速的背景下,先进电子材料和器
    发表于 05-22 13:39 499次阅读
    【<b class='flag-5'>新材料</b>,“芯”机遇 】2023先进电子<b class='flag-5'>材料</b>创新大会—第①轮通知

    金美新材料领跑复合集流体“放量”

    金美新材料所研发生产的6μm复合铜箔与8μm复合铝箔则是领先于市场上的主流产品。在经历技术迭代之后,金美新材料已解决了其常见的表面缺陷、孔洞问题,使产品物性、生产效率大幅提升。
    的头像 发表于 05-15 10:12 1045次阅读