硅片规划产能或过高过热

半导体用硅片产品包括硅抛光片、SOI硅片、外延片、退火片、返抛片、研磨片、NTD硅等。目前主流为12英寸（占比65%）、8英寸（占比28%）。2016-2020年增长率在20%~30%。全球前五大厂商垄断了92%的市场份额，寡头垄断的形成是不断积累、不断兼并的结果。据报道，环球晶已同意以37.5亿欧元（45.3亿美元）收购德国同业世创（Siltronic），合并后的企业将成为全球12英寸硅晶圆市场中第二大生产业者，而若以营收计，将成为全球最大硅晶圆业者。

半导体晶圆制造材料的产业态势，供应高度垄断，供方商高度集中，单一半导体材料只有少数几家可以提供。同时，先进制程的晶圆公司越来越少，对新供应商而言，试线机会少。因为晶圆大厂对供应商的选择慎之又慎，上线的机会少之又少。国际供应商的态度和服务不尽如人意，国内晶圆线有很强的国产替代需求。而目前国内供应商必须要解决的关键问题是产品质量的稳定性。

国内市场上8-12英寸硅片有效供给较少，于是大硅片项目遍地开花。近几年国内硅片项目总投资1580亿，国内12英寸大硅片生产线项目（含拟在建）达到561万片/月，产能规划4倍于国内晶圆线，规划产能或可满足全球供给。

原文标题：硅片国产替代正当时，但规划产能或过高过热

文章出处：【微信公众号：集成电路园地】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

责任编辑：haq