封测、芯片涨价潮对国内影响几何？

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利基型内存明年或上调40%，高端内存产品明年一季度最高涨价8%

最近利基型内存（Specialty DRAM，又称特制内存）的价格率先大涨，现货急单价格已经上涨10-20%，接下来的2021年报价还会逐步上涨5-10%，明年Q3季度旺季价格甚至有望大涨30-40%。

利基型内存是一种特殊内存，主要用于各种嵌入式、消费电子市场，相对来说比较低端，而且占全部内存份额约为10%左右，远不如PC/服务器内存、移动内存重要。

目前三星、美光、SK海力士等三大内存芯片公司都在减少利基型内存生产，然而越是如此，利基型内存价格波动反而要比主流内存更大。

另据TrendForce发布的12月预测报告显示，尽管Q4 DRAM内存芯片在PC、服务器、移动端、消费级等领域依然呈现下滑态势，但2021年Q1将大概率会迎来上涨。实际上，DDR2、DDR3、GDDR5等存量产品已经出现价格反弹。

目前的DRAM市场，智能手机大约消耗40%，服务器消耗34%，PC消耗13%，消费级8%，显存则仅有5%。

02

面板缺货加剧，价格持续上涨

12月11日晚间，全球玻璃基板大厂——日本电气硝子（NEG），位于日本高槻市（Takatsuki）的玻璃工厂，由于意外停电5个小时，使得生产线温度突然下降，造成了旗下3座熔炉厂、5座供料槽严重受损，因此不得不面临停工停产。

受这起事故的影响，全球玻璃基板供给缺口进一步扩大，这使得原本就缺货的面板供应链更是雪上加霜。目前，液晶面板原材料的价格已经上涨70%。

液晶屏涨价趋势近年来持续调涨，这是因为大陆面板厂迅猛发展，许多传统头部大厂逐渐亏损离场：去年9月，大同旗下华映宣告破产；今年，三星宣布退出液晶屏市场；中电熊猫因连年亏埙在疫情器件破产重组。

根据媒体评论，原有供应商相继淡出，但市场需求并没有因此减少是导致产能吃紧的原因之一。

03

晶圆代工或迎“涨价潮”

近期，有消息传出台积电将取消12英寸接单价取消往年的折让，等同于变相涨价。还有消息称联电明年也将采取同样措施，12英寸晶圆代工产能吃紧情况加重。

无独有偶，各大IC设计厂、IDM大厂、世界先进制程厂都陆续宣布将在2021年涨价，8英寸、12英寸晶圆产能被挤爆。

这将直接影响到台积电的所有制程，明年晶圆代工不只8英寸供不应求，连12英寸也相当吃紧。

经过一系列操作，2021年整个晶圆代工市场或将迎来一波涨价潮。信息显示，得益于电源管理IC及逻辑晶片等终端需求旺盛，目前台积电晶圆代工产能从7nm到55nm制程全线满载，包括12英寸、8英寸晶圆代工产线稼动率都在90%以上。台积电回应表示不评论市场传闻和价格问题。

据半导体供应链表示，除台积电、三星电子外，其他晶圆代工业者均已上调8英寸代工报价，2021年涨幅至少20%起布，如果是插队急单甚至将达40%，另外需求大增的12英寸28nm制程，涨势也超乎预期。

04

材料涨价20%-40%

芯世相报道显示，11月覆铜板厂商公告显示，涨幅大约在10%左右，主因在于其原材料铜、环氧树脂和玻纤的价格上涨以及下游需求旺盛。覆铜板是PCB制造的上游核心材料，其约占PCB生产本成的20%-40%，与PCB具有较强的相互依存关系。

IC载板业界传出，自欣兴火灾后，IC载板新一轮的涨价潮似乎正式启动，涨价幅度约在20%-40%之间。IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过程中的关键零件，占封装成本的40-50%。

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2021年Q1封测涨价5-10%

近日封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021年第一季度封测平均接单价格5-10%，以应对材料价格上涨、产能供不应求的情况。

媒体报道显示，封装框架材料主要成本是铜银，键合丝材料几乎都是金银铜，芯片固晶是含纳米银85-90%的银浆，铜价银价的上浮都是推动封测上涨的主要推手。

反观国内封测厂，事实上也一直在调整其封测的价格，包括调整老产品的封测利润，以提升到合理水平，以及为新产品设定一个稍高的封测价格等举措。

受第四季度原材料的上涨影响，国内的封测费或将提升5~15%之间，特别是新进用户或将提升20%~30%。

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功率半导体涨价10%

目前，车载功率器件的价格上涨约10%左右，捷捷微电已宣布调涨晶闸管、MOSFET产品价格，同时，根据富昌电子的数据，安森美、安世半导体等厂商的双极性晶体管、肖特基二极管、MOSFET交期均处于延长趋势。

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芯片涨价、缺货风波愈演愈烈

前阵子芯片涨价、缺货风波闹得沸沸扬扬，而这一影响或将持续到2021年Q1。

MCU市场方面涨价蠢蠢欲动，先前传出由于意法半导体发生罢工事件，市场供需出现缺口，加上现今产业链不论晶圆代工、封测端，产能相当吃紧，交期也大幅拉长，进一步推升涨势。业者坦言，现在下单交期四个月已是常态。

同时，晶圆代工价格涨幅至少10%、封测上涨5-10%，带动平均成本上升，加上订单多看至明年上半年，需求远大于供给下，台湾五大MCU企业盛群、凌通、松翰、闳康、新唐异口同声在第四季调涨部分产品价格，部分产品调幅超过一成。

和这五大MCU厂商一样，瑞萨电子近期也发布了涨价通知。交期已经拉长至四个月以上。

汽车芯片厂商龙头NXP（NXP Semiconductors，简称“恩智浦”）涨价函流出：11月26日，恩智浦向客户表示，受新冠疫情影响，恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。

08

半导体行业大面积并购，格局将迎来大变革

有封测大厂曾向媒体表示，调价需要考虑多重因素，包括与客户是否与产能约定、绑定程度以及合作密切程度等，并非想涨就涨，需要各方面考虑。所以，作为应对措施，半导体产业链正在通过资本运作加深上下游绑定。

事实上，半导体行业的并购也持续进行之中，其中不乏半导体巨头。这不仅可以补全自身的产业链，也正在不断变革整个半导体行业。

2020年7月，美国芯片巨头亚德诺半导体（Analog Devices Inc，ADI）宣布，计划以209亿美元的全股票方式收购竞争对手美信集成产品（Maxim Integrated Products），以提升其在包括电信在内的多个行业的能力。这是当时美国最大的并购交易，也是ADI有史以来最大一笔收购。

2020年9月14日，NVIDIA和软银集团公司（SBG）宣布双方已达成确定性协议。根据协议，NVIDIA将以400亿美元的价格从SBG和SoftBank Vision Fund（统称为“ SoftBank”）收购Arm Limited。预计该交易将立即增加NVIDIA的非GAAP毛利率和非GAAP每股收益。

2020年10月20日， SK海力士将支付90亿美元收购英特尔NAND闪存及存储业务。本次收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件和晶圆业务、以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂。

2020年10月27日，美国处理器AMD（超威半导体）公司以350亿美元全股票收购芯片制造商Xilinx（赛灵思半导体）。

2020年10月29日，知情人士透露，迈威尔科技（MRVL.US）将以大约100亿美元的价格收购Inphi（IPHI.US）。

2020年11月16日，联发科发布公告称，将透过子公司立锜并购Intel旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产，预计总交易金额约8500 万美元（约合人民币5.6亿元左右），交易完成日期暂定第四季，实际日期代相关法律程序完备后交割。

2020年12月10日，中国台湾环球晶圆公司同意以约37.5亿欧元（约合45.3亿美元）收购德国硅晶圆制造商Siltronic。

责任编辑：haq