银锡铜涨价带飞电子元器件 涨幅5%-30%
1月29日消息，受银锡铜原材料价格大涨影响，电子元器件行业迎来全面涨价潮。国内外厂商已陆续发布涨价通知，涨幅区间在 5%-30%。
此次涨价核心原因是银、锡、铜三大核心金属价格飙升：银价较2025年初暴涨282%，锡价涨89%，铜价涨48%，原材料成本压力让厂商难以独自消化。
和以往不同，这次涨价不是消费电子带动，而是AI服务器、新能源汽车、高端工业三大领域的强劲需求在推动。单台AI服务器MLCC用量是传统机型的8倍，新能源车单车MLCC用量达1.8万颗，是燃油车的6倍，这些高端、高附加值领域的需求非常强劲，让成本传导（涨价）成为厂商的“必选项”。
目前国巨、风华高科等国内厂商，TI、美光等国际巨头，都已陆续发布调价通知，覆盖电阻、电容、存储芯片等多品类，普遍涨幅在5%-30%，部分紧缺型号涨幅更高。成本压力正向下游传导，联想、小米等终端企业毛利率承压，部分终端产品已酝酿涨价。
总结来看，这轮由原材料硬成本和高端需求共同驱动的涨价潮，预计将持续一段时间。它考验着供应链的韧性，也倒逼着整个行业向更高附加值方向转型升级。
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
电子元器件
+关注
关注
134文章
3999浏览量
114640
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
最高涨价50%！又一工业自动化巨头发涨价函，工控机和电机成重灾区
，涨价幅度最小为5%，并联机器人部分产品涨价幅度甚至高达50%。 进入2026年，涨价已经成为电子行业的主旋律。上游
2026年5月手机面板行情分析
“进入5月，受上游存储器价格大幅上涨及终端品牌采购需求收缩的双重冲击，手机面板市场需求持续疲软。与此同时，铜、银等大宗商品涨价带动FPC、IC等关键资材的
烧结银的中国创新之路：从280℃到130℃
，是传统工艺效率的100倍；可直接焊裸铜，综合成本比进口低30%；大规模应用于新能源汽车电控、光伏逆变器。
第5代（2024）：130℃无压烧结银：超低温巅峰
代表产品：AS9338：
发表于 05-04 21:00
AI驱动下电子元器件涨价潮来袭，全产业链承压与破局指南
当前电子元器件行业正遭遇供需失衡、成本高企、产能紧张的三重考验，压力从上游晶圆制造端持续传导至下游终端厂商，全产业链都在经历一场深刻的周期变革。百能云芯作为专业电子元器件商城，第一时间
银锡铜价飙升引发涨价潮，「智芯谷」以数据智能助力精准决策
近半年来，一场深度与广度前所未有的电子元器件涨价潮席卷全球产业链。截至2026年1月末，国际银价同比上涨超280%，锡、铜等关键金属材料价格
存储缺货涨价潮蔓延，封测厂涨价30%，厂商积极扩产
成、华东、南茂等知名封测厂商，订单如潮水般涌来，产能利用率迅速攀升，直逼满载状态。在此背景下，这些厂商纷纷宣布上调封测服务价格，涨幅普遍在 30%左右。相关封测厂透露：“订单实在过于饱满，后续不排除启动第二波涨价。” 存储缺
最高30%！风华高科打响MLCC涨价第一枪
电子发烧友网综合报道 近日，风华高科对外出具了一份涨价函，公司表示由于当前金属银价格攀升，锡、铜、铋、钴等其它金属材料价格也全面上涨，因为成本压力，对部分产品价格调涨，电感磁珠类产品价
激光锡丝焊接在精密电子制造领域的应用
在精密电子制造领域，激光锡丝焊接正以其高精度、低热影响的特性逐步取代传统焊接工艺。 激光锡丝焊接作为电子组装中的关键工艺，随着电子
为什么无压烧结银膏在铜基板容易有树脂析出？
），情况就变了：
银膏-空气界面： 表面能较高，有机载体（尤其是溶剂）与它的相容性较差。
银膏-芯片界面： 通常是金或银镀层，表面能高，与银颗粒的润湿性非常好。
发表于 10-05 13:29
新能源汽车芯片焊接选材：为啥有的用锡膏，有的选烧结银？
锡膏和烧结银在新能源汽车里，不是替代关系，而是互补关系。锡膏靠低成本、高量产、够用的性能，撑起了汽车里大部分普通芯片的焊接需求。烧结银靠耐高温、高导热、高可靠，守住了高功率芯片的 安全
无铅锡膏和有铅锡膏的对比知识
锡膏主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物，主要用于SMT加工行业，将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。锡膏又分为无铅锡膏和
评论