电子发烧友网报道(文/李弯弯)过去数月,全球存储芯片市场风云变幻,缺货涨价的态势从芯片本身逐渐蔓延至封测环节。近日,DRAM 与 NAND Flash 大厂全力冲刺出货,为封测市场带来了大量订单。力成、华东、南茂等知名封测厂商,订单如潮水般涌来,产能利用率迅速攀升,直逼满载状态。在此背景下,这些厂商纷纷宣布上调封测服务价格,涨幅普遍在 30%左右。相关封测厂透露:“订单实在过于饱满,后续不排除启动第二波涨价。”
存储缺货涨价,蔓延至封测厂商
近期,存储芯片市场缺货涨价现象极为突出。随着人工智能、数据中心、5G 通信等领域的迅猛发展,对高带宽存储(HBM)、DDR5 等高端存储芯片的需求呈爆发式增长。然而,三星、SK 海力士、美光等存储芯片原厂,为追求更高利润,将大量产能转向生产 HBM 和 DDR5,这使得标准型 DRAM 与 NAND 芯片的供给受到严重挤压,市场出现大面积缺货。
全球存储芯片价格持续攀升,美国科技巨头谷歌、微软已紧急行动,派遣采购团队飞赴韩国首尔,试图从三星电子、SK 海力士手中争取紧缺的 DRAM 芯片供货。据报道,韩国板桥与平泽地区的酒店,已被这些求购芯片人员的团队挤满,足见市场对存储芯片的渴求程度。
据市场研究机构 TechInsights 统计,NAND 闪存市场自 2025 年第一季度以来,价格已累计飙升 246%,其中 70%的涨幅发生在过去 60 天内。存储芯片的缺货涨价潮迅速向下游封测领域蔓延,成为推动封测厂商涨价的直接导火索。
作为全球知名的存储封测厂商,力成科技近期订单量大幅增长,产能利用率几近满载。其 DRAM 封测产能尤为紧张,NAND 产能利用率也维持在较高水平。力成科技的主要客户多为国际一线内存大厂,本波涨价效应有望直接反映在毛利率与获利上。据业内人士透露,力成科技调涨封测报价后,涨幅最高可达三成,且后续不排除根据市场供需情况再启动第二波涨价。
华东科技以利基型存储封测为主,过去一年受工控与特殊应用需求调整影响较大。但随着云端、工控等需求回温,DDR4、DDR5 与 NAND 芯片拉货动能强劲,华东科技产能利用率明显提升。公司表示,目前工控客户已陆续恢复下单,库存去化告一段落,需求回到正常水位以上。在此背景下,华东科技也宣布调升封测价格,涨幅与力成科技相近。
南茂科技是此次传统 DRAM 市况复苏的代表性受益封测厂。其 NAND 产品线在营收中比重相对较低,但在 DRAM 领域深耕多年,目前营收结构中 DDR4 约占七至八成。随着 DDR4 需求的持续增长,南茂科技产能利用率逼近满载,订单能见度转强。公司透露,目前仅能满足既有客户订单约八成,在接单压力下,正积极向外采购测试与封装设备以提升产能。同时,南茂科技也宣布调升封测价格,涨幅最高达 30%。
扩产动态:未雨绸缪,抢占市场先机
面对存储芯片的缺货涨价潮以及封测订单的爆满,多家封测厂商纷纷宣布扩产计划,以应对市场需求并巩固市场地位。
通富微电作为全球第五大、中国第二大封测企业,于2026年1月9日发布公告,宣布拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过44亿元。其中,重点投向存储芯片封测产能提升项目,计划新增存储芯片封测产能84.96万片。此外,通富微电还将资金用于汽车等新兴应用领域封测、晶圆级封测以及高性能计算及通信领域封测产能的提升。
通富微电表示,随着AI、智能终端、新能源汽车等领域的持续扩张,存储市场迎来增长动能。本次募投项目实施后,公司将在承接现有核心客户新增需求的基础上,进一步强化关键应用场景中的交付能力。据预测,项目达产后将新增年销售收入37.59亿元,税后利润4.45亿元。
长电科技作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,拥有20多年存储封装量产经验。面对存储芯片市场的快速增长,长电科技也加大了在存储封测领域的投入。公司表示,2025年上半年存储业务收入同比增长超过150%,且国内外工厂毛利水平持续改善。
为应对市场需求,长电科技不仅在国内工厂保持高产能利用率,还在海外工厂加大投入,提升整体产能。此外,公司还通过收购晟碟半导体(上海)有限公司等举措,进一步巩固在存储封测领域的领先地位。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试,其深厚的技术积累和市场资源将为长电科技带来新的增长点。
天水华天在存储封测领域也有着重要布局。面对存储芯片市场的变化,华天科技表示存储领域增长超预期,这促使公司在 2025 年资本开支超出规划,主要加大对存储相关领域的投资力度。随着市场对存储芯片需求的持续增长,华天科技积极调整生产策略,在保障现有订单交付的同时,为后续可能增加的订单做好准备。
深科技在存储封测领域同样表现活跃。2025年12 月 26 日,深科技表示,公司目前深圳、合肥封测基地处于满产状态,并根据客户近期需求在积极扩产,产能利用率良好。
总结
本轮封测厂商的涨价与扩产潮,是半导体市场供需紧张局面的直接反映,也是行业发展的必然趋势。随着 AI、5G、新能源汽车等领域的快速发展,对高端存储芯片的需求将持续增长,封测行业作为半导体产业链的重要环节,将迎来新的发展机遇。
涨价虽然短期内可能增加下游客户的成本压力,但从长期来看,将有助于封测厂商优化订单结构、提升盈利能力,并推动行业向更高质量、更高效率的方向发展。同时,扩产计划的实施将进一步提升封测厂商的产能和交付能力,满足市场对高端存储芯片的迫切需求。在这场存储风云中,封测厂商正通过涨价与扩产的双重策略,积极应对市场变化,为未来的发展奠定坚实基础。
存储缺货涨价,蔓延至封测厂商
近期,存储芯片市场缺货涨价现象极为突出。随着人工智能、数据中心、5G 通信等领域的迅猛发展,对高带宽存储(HBM)、DDR5 等高端存储芯片的需求呈爆发式增长。然而,三星、SK 海力士、美光等存储芯片原厂,为追求更高利润,将大量产能转向生产 HBM 和 DDR5,这使得标准型 DRAM 与 NAND 芯片的供给受到严重挤压,市场出现大面积缺货。
全球存储芯片价格持续攀升,美国科技巨头谷歌、微软已紧急行动,派遣采购团队飞赴韩国首尔,试图从三星电子、SK 海力士手中争取紧缺的 DRAM 芯片供货。据报道,韩国板桥与平泽地区的酒店,已被这些求购芯片人员的团队挤满,足见市场对存储芯片的渴求程度。
据市场研究机构 TechInsights 统计,NAND 闪存市场自 2025 年第一季度以来,价格已累计飙升 246%,其中 70%的涨幅发生在过去 60 天内。存储芯片的缺货涨价潮迅速向下游封测领域蔓延,成为推动封测厂商涨价的直接导火索。
作为全球知名的存储封测厂商,力成科技近期订单量大幅增长,产能利用率几近满载。其 DRAM 封测产能尤为紧张,NAND 产能利用率也维持在较高水平。力成科技的主要客户多为国际一线内存大厂,本波涨价效应有望直接反映在毛利率与获利上。据业内人士透露,力成科技调涨封测报价后,涨幅最高可达三成,且后续不排除根据市场供需情况再启动第二波涨价。
华东科技以利基型存储封测为主,过去一年受工控与特殊应用需求调整影响较大。但随着云端、工控等需求回温,DDR4、DDR5 与 NAND 芯片拉货动能强劲,华东科技产能利用率明显提升。公司表示,目前工控客户已陆续恢复下单,库存去化告一段落,需求回到正常水位以上。在此背景下,华东科技也宣布调升封测价格,涨幅与力成科技相近。
南茂科技是此次传统 DRAM 市况复苏的代表性受益封测厂。其 NAND 产品线在营收中比重相对较低,但在 DRAM 领域深耕多年,目前营收结构中 DDR4 约占七至八成。随着 DDR4 需求的持续增长,南茂科技产能利用率逼近满载,订单能见度转强。公司透露,目前仅能满足既有客户订单约八成,在接单压力下,正积极向外采购测试与封装设备以提升产能。同时,南茂科技也宣布调升封测价格,涨幅最高达 30%。
扩产动态:未雨绸缪,抢占市场先机
面对存储芯片的缺货涨价潮以及封测订单的爆满,多家封测厂商纷纷宣布扩产计划,以应对市场需求并巩固市场地位。
通富微电作为全球第五大、中国第二大封测企业,于2026年1月9日发布公告,宣布拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过44亿元。其中,重点投向存储芯片封测产能提升项目,计划新增存储芯片封测产能84.96万片。此外,通富微电还将资金用于汽车等新兴应用领域封测、晶圆级封测以及高性能计算及通信领域封测产能的提升。
通富微电表示,随着AI、智能终端、新能源汽车等领域的持续扩张,存储市场迎来增长动能。本次募投项目实施后,公司将在承接现有核心客户新增需求的基础上,进一步强化关键应用场景中的交付能力。据预测,项目达产后将新增年销售收入37.59亿元,税后利润4.45亿元。
长电科技作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,拥有20多年存储封装量产经验。面对存储芯片市场的快速增长,长电科技也加大了在存储封测领域的投入。公司表示,2025年上半年存储业务收入同比增长超过150%,且国内外工厂毛利水平持续改善。
为应对市场需求,长电科技不仅在国内工厂保持高产能利用率,还在海外工厂加大投入,提升整体产能。此外,公司还通过收购晟碟半导体(上海)有限公司等举措,进一步巩固在存储封测领域的领先地位。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试,其深厚的技术积累和市场资源将为长电科技带来新的增长点。
天水华天在存储封测领域也有着重要布局。面对存储芯片市场的变化,华天科技表示存储领域增长超预期,这促使公司在 2025 年资本开支超出规划,主要加大对存储相关领域的投资力度。随着市场对存储芯片需求的持续增长,华天科技积极调整生产策略,在保障现有订单交付的同时,为后续可能增加的订单做好准备。
深科技在存储封测领域同样表现活跃。2025年12 月 26 日,深科技表示,公司目前深圳、合肥封测基地处于满产状态,并根据客户近期需求在积极扩产,产能利用率良好。
总结
本轮封测厂商的涨价与扩产潮,是半导体市场供需紧张局面的直接反映,也是行业发展的必然趋势。随着 AI、5G、新能源汽车等领域的快速发展,对高端存储芯片的需求将持续增长,封测行业作为半导体产业链的重要环节,将迎来新的发展机遇。
涨价虽然短期内可能增加下游客户的成本压力,但从长期来看,将有助于封测厂商优化订单结构、提升盈利能力,并推动行业向更高质量、更高效率的方向发展。同时,扩产计划的实施将进一步提升封测厂商的产能和交付能力,满足市场对高端存储芯片的迫切需求。在这场存储风云中,封测厂商正通过涨价与扩产的双重策略,积极应对市场变化,为未来的发展奠定坚实基础。
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