芯片涨价、交期翻倍？半导体涨价潮开始影响储能市场

电子发烧友网报道（文/黄山明）2026年初，国内外功率半导体厂商密集发布涨价函，涨幅普遍10%起，高端料号更是达到20%以上，包括士兰微、宏微科技、新洁能、捷捷微电、华润微等，英飞凌、Vishay、安森美、ADI等国际大厂也相继调价。

此外，包括PMIC、MCU、隔离驱动等产品也在涨价，部分工业与汽车料号涨幅更是达到了30%-85%。而这股涨价的浪潮也开始影响到储能领域，不过好消息是，相比2021-2022年的全球芯片危机，当前储能行业由于提前备货和供应链管理改善，展现出较强的抗冲击能力。

储能领域迎来半导体涨价冲击

从今年半导体市场的涨价情况来看，一方面在于上游的铜、银等贵金属价格在上涨，例如铜的价格已经相较2025年上涨了35%左右，并且硅片、气体等其他工业原材料价格都在上涨。

另一方面也在于业界目前将主要目光放在了用于AI芯片的先进制程中，并且开始将产能向12英寸晶圆转移，而8英寸晶圆产线基本停止了扩张。但在功率器件和模拟芯片领域，它依然是性价比最高、技术最成熟的主流选择。

即便想要新建8英寸产业，但问题在于全球主要的8英寸晶圆制造设备早已停产，只能去购买二手设备，这就导致二手设备的价格已经被炒高到接近甚至超过新设备价格，且货源极度稀缺。

对于储能行业而言，随着全球能源转型加速，光伏逆变器和储能PCS对高压MOSFET和IGBT的需求呈指数级增长。储能用的功率器件与车规级器件共用同一条8英寸产线，当车企为了保交付而锁定产能时，储能订单往往被排后。

但是英飞凌、安森美、士兰微等厂商的交货期从正常的20周延长至50周以上，部分非车规级的工业级IGBT模块甚至出现了“有价无市”的情况。

而储能中需要大量的芯片产品，以PCS为例，作为储能系统中的核心，主要实现AC/DC、DC/AC双向变换，最重要的就是IGBT或SiC MOSFET模块。而BMS则主要依赖大量的AFE、ADC、隔离器件、运放、PMIC、MCU，EMC则依赖通信芯片、主控芯片等。

此外，储能系统中的温控、消防、显示屏、辅助电源等也会用到各类芯片，不过这些产品的价值相对较为分散。

因此我们可以用公开的成本结构做一个粗略计算，就以中国典型的电化学储能系统为例，其成本构成主要为电池（55%）、PCS（20%）、BMS+EMS（11%）、其他（14%）。

这意味着在当前半导体涨价及缺货的背景下，储能系统总成本将被普遍推高5%-15%。同时与电芯价格大幅波动的影响叠加，会让2024-2026年的储能成本下降趋势明显放缓甚至阶段性抬头。

当然，从好的方面来看，也会导致SiC MOSFET替代加速，尽管SiC器件价格仍高于硅基产品，但在高压大功率储能场景中，SiC的能效优势，使其成为缓解成本压力的长远选择。

并且也会推动国产替代加速，例如士兰微、宏微科技等国内厂商的涨价幅度相对可控，且供应稳定性优于海外大厂，推动储能厂商加速导入国产IGBT。

涨价潮会影响到全球储能市场吗？

据全球设备短缺检测平台MegaGrid Supply的数据显示，例如一台5MW PCS，由于受到IGBT模块短缺的影响，交货周期已经达到了36周，上涨了125%，价格从过去的38万美元左右，上涨至45万美元，涨幅约18%。

而1MW BMS同样受到半导体短缺影响，交期拉长到了20周，上涨了150%，价格涨至5.8万美元，涨幅约29%。而4MW组串式大型电站逆变器同样因为IGBT的短缺，交期达到了28周，上涨133%，价格也来到了34万美元，涨幅约19%。

从目前的公开数据来看，当前的半导体短缺更多是成本与节奏的问题，而不是需求天花板的问题，据Energy-Storage报道，2024-2025年储能系统价格连续两年大幅下降，但2026年起，在锂价反弹、出口退税调整等因素下，储能系统价格开始出现抬头迹象，项目端普遍反馈成本压力加大。

有行业研报指出，PCS成本约占系统成本15%-20%，而IGBT/MOSFET涨价10%-20%，会令PCS成本上升3%-6%，对系统成本造成1%-2%的直接抬升。

这对于国内的储能系统集成商而言，PCS和BMS成本的抬升，在如今竞争激烈的市场背景下，要么涨价可能损失订单，要么只能压缩利润空间。

并且这轮涨价潮对于储能市场的参与者影响也各不相同，头部的储能系统集成商由于具有更强的议价能力、长期订单锁价，甚至可以反向参与到IGBT厂商扩产合作中，收到冲击相对可控。

但对于中小EPC或者项目开发商来说，在这轮涨价潮中，要么接受更高的设备价格，要么延后项目投运或者更换二线供应商，但可能带来可靠性风险。

而对于那些电网公司、工商业用户、独立储能电站投资方终端业主来说，项目IRR可能会在原有基础上下降1-3个百分点，部分边界项目可能会被推迟或者取消，但政策支持会部分对冲成本上升。

值得注意的是，8英寸产能受限是结构性的，短期内（2026年内）难以根本缓解，因此对储能行业而言，这不会是暂时的波动，而是未来1-2年的常态。储能系统的非电芯成本中，电力电子的占比将因为芯片涨价而显著提升，有可能会抵消电芯价格下跌带来的红利。

在8英寸晶圆难以扩产的情况下，行业应该加速基于12英寸晶圆制造的新一代功率器件，虽然初期成本高，但长远来看产能更加充裕，或者加速采用SiC方案，部分SiC产线是独立的6英寸或正在向8英寸过渡，受传统8英寸拥堵影响稍小。也可以更多导入国产二、三线芯片厂商的产品，以换取产能保障和价格谈判空间。

小结

总体来看，半导体涨价和缺货，对全球储能市场是显著的供给侧冲击，抬升了成本、拖慢了项目节奏，但不足以改变储能中长期高速增长的大方向。对具体企业来说，谁能更好管理半导体供应链，谁的盈利和扩张节奏就更稳健。