0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

工业互联网领先者蘑菇物联宣布完成B+轮融资

ss 来源:蘑菇物联 作者:蘑菇物联 2020-11-30 16:57 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,工业互联网领先者蘑菇物联宣布完成B+轮融资,由襄禾资本领投,老股东GGV纪源资本和元禾原点跟投。本轮融资将主要用于持续投入产品研发,拓展更多的通用工业设备品类,从而为客户提供更优质的产品及服务,加速推进蘑菇物联成为工业互联网的市场领导者。

蘑菇物联成立于2016年,以“为工业设备产业链创造可测量的价值”为使命,致力于为通用工业设备行业提供工业互联网AIoT SaaS服务和私有云应用部署服务,帮助产业链三端客户,即设备制造商、设备代理/服务商、设备使用企业,实现“设备智能化”和“车间智能化”。经过近5年的快速迭代,蘑菇物联现已成功拓展了空气压缩机、干燥机、净化设备、风机、水泵、冷却塔、余热回收设备、加热炉、激光机械等通用工业设备行业。通过自主研发的硬件(蘑菇云盒、边缘智能服务器)、软件(蘑菇圈IEM、蘑菇圈ICRM、云智控等),对这些设备以及设备构成的车间进行数字化和智能化改造。

蘑菇物联的团队集中了互联网与工业两大领域的优秀人才,核心团队来自中科院、IBM、富士康、用友、TP-Link、施耐德等知名企业。面对工业现场的复杂性,蘑菇物联坚持软硬件自主研发,“两手抓、两手都要硬”,将产品和服务的价值做深,继续深耕通用工业设备行业。

蘑菇物联创始人沈国辉表示:工业互联网的目标是推动制造业实现数字化、网络化、智能化。我笃定地相信未来的工厂一定是整厂智能化,而且有且仅有两条路径实现这一目标:一条是“先分后总”;另一条是“先总后分”。先分后总,即先将一台台工业设备、一个个车间智能化,然后打通各车间数据,实现整厂智能化;先总后分,就是在顶层设计上为整厂的智能化画好蓝图,然后分步骤执行。

我们相信在中国,对绝大多数的工业企业而言,“先分后总”的转型路径更加切实可行,ROI更加清晰可控,失败风险更低。对于使用设备的工业企业而言,任何一笔投资都要考虑ROI,如果提供给客户的价值不可测量,那就无法说服客户使用你的产品和服务。因此“可测量”的价值,不仅是蘑菇物联对客户的一份承诺,更是蘑菇物联整个组织的使命。

本轮领投方襄禾资本创始合伙人汤和松表示:工业互联网作为制造业转型升级的重要基础,是襄禾关注的重点方向。蘑菇物联一直深耕通用工业设备领域,致力于为客户提供数字化和智能化管理的产品,其产品价值被验证,节能效果可量化。CEO沈国辉及其团队的战略能力、执行力和以客户为导向的价值观,给我们留下了深刻的印象,我们相信在沈总的带领下,蘑菇物联能够成为工业互联网领域的领军企业。

责任编辑:xj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 物联网
    +关注

    关注

    2939

    文章

    47317

    浏览量

    407747
  • 数字化
    +关注

    关注

    8

    文章

    10310

    浏览量

    66536
  • 工业互联网
    +关注

    关注

    28

    文章

    4383

    浏览量

    95992
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    钧舵机器人宣布完成B+融资

    近日,钧舵机器人宣布完成B+融资。本轮融资由新晋投资方与老股东共同加持,资金将用于持续加大新产
    的头像 发表于 10-11 14:29 600次阅读

    存算一体AI芯片公司九天睿芯完成超亿元B融资

    全球领先的存算一体AI芯片公司九天睿芯(英文:Reexen Technology)近日宣布,公司已完成B
    的头像 发表于 10-10 11:41 706次阅读

    工业互联网平台与工业联网平台有什么区别

    工业互联网平台与工业联网平台在概念、技术侧重、应用范围、价值目标及架构层次上存在显著差异,具体分析如下: 一、概念定义:从“局部连接”到“
    的头像 发表于 09-24 11:47 422次阅读

    先楫半导体完成B+融资,中移和创投资加持

    2025年9月10日,上海|国产高性能MCU产品及嵌入式解决方案供应商“上海先楫半导体科技有限公司”(先楫半导体,HPMicro)完成B+轮战略融资,获中国移动旗下中移和创投资加持,投资方还包括浦东
    的头像 发表于 09-11 08:32 1175次阅读
    先楫半导体<b class='flag-5'>完成</b><b class='flag-5'>B+</b><b class='flag-5'>轮</b><b class='flag-5'>融资</b>,中移和创投资加持

    曦智科技完成超15亿元C融资

    近日,全球领先的光电混合算力提供商曦智科技宣布完成规模超15亿元人民币的C融资。本轮融资吸引了
    的头像 发表于 09-05 15:44 570次阅读

    视比特机器人完成亿元级B+融资

    8月20日,视比特机器人(SpeedBot Robotics)宣布完成亿元级B+融资,本轮融资
    的头像 发表于 08-20 17:57 1174次阅读

    2.88亿!滤波器明星企业新声半导体完成B+融资

    据传感器专家网获悉,近日,滤波器明星企业新声半导体宣布完成2.88亿元B+融资,本轮融资由洪
    的头像 发表于 08-12 19:16 1235次阅读
    2.88亿!滤波器明星企业新声半导体<b class='flag-5'>完成</b><b class='flag-5'>B+</b><b class='flag-5'>轮</b><b class='flag-5'>融资</b>

    小鹏汇天完成2.5亿美元B融资

    近日,小鹏汇天宣布完成2.5亿美元B融资,此融资
    的头像 发表于 07-16 17:51 683次阅读

    欧冶半导体完成B3融资

    近日,国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已完成亿元人民币B3融资。本轮
    的头像 发表于 06-19 16:09 990次阅读

    工业互联网工业联网有什么区别

    工业互联网工业联网(IIoT)在概念、侧重点、应用范围、技术架构、数据价值等方面存在一定区别,以下是详细介绍: 概念
    的头像 发表于 06-12 09:32 1314次阅读

    北大教授领衔,无锡一传感器公司完成B+轮数千万元融资

    近日,北微传感科技有限公司(下文简称“北微传感”)宣布,已完成数千万B+融资。本轮投资方尚未公布。
    的头像 发表于 05-13 10:36 545次阅读

    宏诚创新获B+融资追加投资

    近日,北京宏诚创新科技有限公司传来喜讯,成功获得B+融资的追加投资,本轮追加投资由国资基金山东省文化发展投资基金注入。 此前,宏诚创新已经获得了由亦庄国投和云洲资本领投的1亿元人民币B+
    的头像 发表于 02-13 09:58 660次阅读

    算云数字科技完成9000万A融资

    近日,国内领先的数字科技企业“算云数字科技”宣布,公司已成功完成高达9000万元人民币的A融资。本轮
    的头像 发表于 01-15 10:24 908次阅读

    PIX Moving宣布完成B1融资

    日前,全球城市机器人开创--PIX Moving宣布完成B1融资,投资方是浙商创投,基金来源
    的头像 发表于 12-30 14:42 966次阅读

    “中微创芯”成功完成Pre-B融资

    近日,功率半导体器件研发领域的佼佼“中微创芯”宣布成功完成Pre-B融资
    的头像 发表于 12-28 14:33 773次阅读