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三星半导体全场景存储解决方案亮相CFMS MemoryS 2026

三星半导体和显示官方 来源:三星半导体和显示官方 2026-03-28 14:03 次阅读
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官方发布

2026年3月27日,深圳 —— 在2026中国闪存市场峰会(CFMS 2026)上,三星半导体全面展示了其面向下一代AI基础设施、端侧AI以及移动端的全方位创新存储解决方案。

三星电子执行副总裁兼方案平台开发团队负责人张实完(Silwan Chang)发表了题为“AI系统架构演进:驱动未来AI的存储技术”的核心演讲。峰会期间,三星重磅展出的前沿16通道PCIe 6.0固态硬盘PM1763,凭借其突破性的性能与能效表现,荣膺本届峰会“PCIe 6.0年度创新先锋奖”。

三星电子执行副总裁兼方案平台开发团队负责人张实完(Silwan Chang)发表题为“AI系统架构演进:驱动未来AI的存储技术”的演讲

在主题演讲中,张实完副总裁指出,人工智能正经历从“生成式AI”向“物理AI(Physical AI)”的深刻跨越。他以深圳街头的自动驾驶为例,强调物理AI需要在真实世界中学习、测试并做出最优决策。有别于处理静态文本或图像的生成式AI,物理AI高度依赖高分辨率视频、3D点云等连续时间序列数据的庞大吞吐。

“为使物理AI在真实世界中可靠运行,高性能存储已不再是可有可无的选项,而是决定系统决策效率与规模的核心基石。”张实完表示。面对物理AI时代激增的数据需求,三星围绕“高性能、高密度、散热管控与安全性”四大支柱,构建了面向未来的下一代AI服务器存储技术路线图。

三星电子执行副总裁兼方案平台开发团队负责人张实完(Silwan Chang)分享物理AI时代的数据演进及四大关键存储需求

为了打破数据在系统间移动的瓶颈,加速真实环境下的AI训练与部署,三星正加速推进PCIe接口的代际转换。张实完宣布,三星计划今年正式推出采用纵向与横向扩展架构控制器的PCIe Gen6固态硬盘——PM1763。该产品在严格的25W功耗限制下实现了接口性能的最大化,相较于上一代产品,其输入/输出(I/O)性能实现了高达2.0倍的跨越式提升,同时能效提升了1.6倍。凭借其惊艳的数据吞吐能力、出色的能效比以及对超大容量的支持,PM1763一举摘得本次峰会“PCIe 6.0年度创新先锋奖”。此外,三星也正与生态伙伴紧密合作,积极推进PCIe 7.0及未来PCIe 8.0的技术储备与产品预研。

三星下一代固态硬盘PM1763凭借极致的性能与能效表现斩获CFMS 2026“PCIe 6.0年度创新先锋奖”

面对数据密集型AI工作负载的急剧增长,传统的U.2外形规格在机架高密度配置时已显现出物理限制。基于32DP NAND超密集封装技术,三星计划于2026—2027年推出厚度仅1T的EDSFF驱动器。该方案可在E3.L形态下,在紧凑的空间内实现256TB乃至512TB的超大单盘容量,从而成倍提升单机架的总容量与带宽,最大化提升空间运营效率。

随着性能与密度的双重跃升,AI服务器的功耗与发热量急剧增加,行业正加速从传统风冷向直接液冷转型。三星专为液冷优化外形,将E1.S 8TB SSD厚度由15mm缩减至9.5mm,不仅优化了空间,更大幅降低了接触热阻。该超薄产品现已准备部署于NVIDIA Vera系统,全面发挥液冷优势。

在物理AI时代,敏感隐私数据的高频采集让安全性变得前所未有地重要。为了构建端到端的数据安全框架,三星即将推出的PM9G3和PM1763将全面支持IDE(完整性数据加密)。通过完善存储层“机密计算”架构,确保数据即使在“使用中”也能在不牺牲性能的前提下保持加密。

除了服务器领域的深厚布局,三星半导体还在本届CFMS展区重点展示了其面向PC和移动端的全系列AI存储方案。其中,驱动PCIe Gen5性能的QLC SSD BM9K1大幅革新了个人AI PC的计算体验;而新一代低功耗内存LPDDR6则凭借其卓越的泛用性,被广泛应用于从移动设备到服务器的广阔生态中。

三星QLC SSD BM9K1革新AI PC体验

新一代多功能低功耗内存LPDDR6广泛赋能从移动到服务器的泛生态应用

“我们不仅是在管理越来越多的数据,更是在构筑AI的无限潜能。”张实完在演讲最后呼吁。未来,三星半导体将继续秉持探索技术前沿的理念,与全球客户及生态伙伴紧密合作,共同开启各行业迈向物理AI智能化的全新时代。

关于三星电子

三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。欲了解更多最新消息,请访问三星新闻中心:http://news.samsung.com

关于2026中国闪存市场峰会(CFMS 2026)

三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。

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原文标题:三星半导体亮相CFMS 2026:以PCIe 6.0创新先锋PM1763领衔全场景存储方案,全面赋能“物理AI”新纪元

文章出处:【微信号:sdschina_2021,微信公众号:三星半导体和显示官方】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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