印制电路板：布局图中的缺陷

印刷电路板（PCB）是产品成功的关键要素。对于电子设备，PCB是必不可少的-通过使用电路和铜走线将不同的组件彼此连接，PCB使设备寿命长。这些因素受物理板约束的影响，例如尺寸，材料，层和平面以及连接性。在对电路板进行布局以使其具有所需的形式，装配和功能时，PCB设计要考虑电气和机械约束。

随着设备变得越来越小，要求PCB也要跟上，这使得PCB的设计和调试更加复杂和困难。返工PCB的成本很高，因此请确保您具有按测试设计的策略并针对制造进行设计，并咨询设计和测试工程团队。

常见的PCB陷阱

可以避免PCB制造中遇到的最常见问题。以下是一些应避免的常见陷阱：

l当PCB中的镀铜孔有缺陷时，会出现镀层空隙。这些孔使电流从电路板的一侧流到另一侧，如果铜沉积不完美，被气泡夹住，被污染或其他许多问题，则电流将无效。通常，在钻孔后清洁材料可以帮助确定潜在的问题。

l如果将边缘部件修整得太近，则将其边缘与边缘之间的距离不足，从而取下盖板并露出铜层。盖子旨在防止铜腐蚀。确保铜的边缘和电路板的边缘之间有空间，可减少在去面板化过程中产生短路的风险。

l条子在蚀刻过程以两种方式出现，并可以对PCB的功能，严重的负面后果。一种方法是在溶解和污染化学浴之前，将太薄的铜条或阻焊膜剥离。另一种方法是将板子的区域切得太深或两薄。当您这样做时，可能会裂开一小部分材料。通过设计最小宽度的截面，可以减少产生条子的机会。

l捕酸剂是电路中的锐角，可在蚀刻过程中捕集酸。这会损害连接并导致电路故障。仔细检查您的工作，以确保您的设计没有锐角，尤其是在细迹线上。

l重要的是要考虑电磁干扰（EMI），以确保电路发挥最佳性能。良好的接地，正确的叠放设计以及对敏感走线的屏蔽应使其免受噪声信号的干扰，都是良好的做法。

l阻焊层坝不足会导致潜在的组装问题。墓碑，焊桥和浮动部件都是确保仔细考虑阻焊层开口的原因。这也会导致细间距引线之间的焊料短路。

信任PCB专家

公司通常会依靠专业技术人员来采用最佳实践来布局PCB。此外，他们将使用计算机辅助设计和制造（CAD / CAM）软件，该软件将帮助识别错误，设计问题并充分利用PCB。尽管每个PCB都会有所不同，但是存在一些公认的实践可能会对开发的每个阶段中的任何PCB布局都有利，因此专家和软件通常可以为有效的模板提供第一步（通常是成品）。