如何克服电路板元件引脚焊接的缺陷

电路板与元件引脚的焊接方法用哪种好?

在电路板的制造过程中，将元件的引脚焊接到电路板上通常采用以下两种方法：一是直接将各个引脚锡焊到电路板上;二是在引脚上画上锡膏后将元件和电路板放入高温烤箱中烘烤使锡膏熔化，再待锡膏凝固后实现焊接。这两种方法的缺陷在于当引脚数量多、引脚密度大时逐一焊接难度大，人员难以操作，从而影响焊接效果。第二种方法的缺陷在于烤箱中烘烤温度较高，通常达三、四百摄氏度，使得元件或电路板中具有的不耐高温部分出现异常而影响产品质量，而若将不耐高温部分替换使用耐高温材料则将较大提高产品成本。

为克服电路板元件引脚焊接的缺陷，松盛光电提供一种既易于操作，又不会使产品产生品质问题，且成本较低的自动化激光焊接方法。

激光锡膏自动焊接：

步骤一：将所述产品摆放到放料Tray盘上(料盘规格根据产品的大小和效率要求定制，每盘可放置多个产品;或由客户提供。)，再将元件引脚放置到电路板上的待焊接位置，使用特用焊接夹具固定位置，然后将装好料的盘放置到机台右边治具上。启动按钮，开始送料。

步骤二：将所述电路板和元件引脚伺服移动到视觉起点位，由测高系统、CCD视觉定位系统自定义捕捉焊接位置进行拍照，直至将料盘上所有产品拍照后，进入下一步点锡膏工位，沿着元件的引脚排布方向相垂直的方向在引脚上画上锡膏条。

步骤三：将画上锡膏条的料盘伺服移动至激光焊接工位，由高能量的连续激光将锡膏熔化，从而使元件引脚焊接到电路板上，直至将料盘上的产品全部焊接，移动到下料工位进行下料。

激光锡丝自动焊接：

步骤一：与上述锡膏焊接步骤一致，有人工自动上料;

步骤二：与上述锡膏焊接步骤基本一致，不同的是：上锡和焊接基本在同一时间完成。

步骤三：将料盘上的产品移动至上锡焊接工位，出锡量的多少可根据软件程序控制，由激光将锡丝熔化，熔化后的锡丝使元件引脚焊接到电路板上，较后移至人工下料工位下料。

松盛光电激光恒温锡焊系统

松盛光电激光恒温锡焊实时温度反馈系统，由送料机构(点胶阀[自动点锡膏]/送丝导丝机构[自动送锡丝])，CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成;独创PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊锡，有对焊锡对象的温度进行实时高精度控制等特点，确保焊锡良品率与精密度。尤其适用于对于温度敏感的高精度焊锡加工，如微型扬声器/马达、连接器、电子模块、摄像头等等。