以“新时期、新政策、新发展”为主题的半导体产业链创新论坛成功召开

10月15日，半导体产业链创新论坛作为IC CHINA平行论坛在上海浦东嘉里大酒店召开，论坛由中国半导体行业协会集成电路分会、封装分会、支撑业分会承办。论坛以“新时期、新政策、新发展”为主题，由中国半导体行业协会支撑分会秘书长石瑛、中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长徐冬梅共同主持。

中国半导体行业协会副理事长于燮康出席了论坛并发表了主题为《中国集成电路产业发展进入新阶段》的演讲，为大家介绍了中国集成电路产业发展的基本情况。于燮康指出，我国集成电路产业运行质量在不断提高。可以说，集成电路设计业的产品档次从低档逐渐走向高档，高端芯片占比不断提升；晶圆制造业的产品附加值在不断提高；封测业的先进封装占比也在不断上升。同时针对中国集成电路产业发展的新阶段提出了强化顶层设计和产业集群建设、优化资源配置加大研发投入、强化应用引领应用驱动、加强知识产权保护、政策普惠分立器件共五个方面的建议。

华海清科股份有限公司常务副总经理李昆、华天科技(昆山)电子有限公司研究院院长马书英、江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长韩江龙、迪思科科技（中国）有限公司产品经理束亚运、通富微电子股份有限公司封装研究院SiP首席科学家谢建友、北京中电科电子装备有限公司技术总监叶乐志以及默克中国负责人王美良也参加了论坛，围绕“新时期、新政策、新发展”的主题，分别从封测技术、装备材料等角度与现场观众进行了探讨与分享。

随着5G时代的来临，新基建的需求对集成电路产业提出了更高的要求，也是集成电路产业新的机遇。本次半导体产业链创新论坛的召开，意在加强产业链的交流合作，推动我国集成电路5G新时期可持续、高质量发展。论坛得到了产业界人士高度关注，现场座无虚席，与会人士站满了通道及入口。

责任编辑：xj

原文标题：半导体产业链创新论坛在上海召开

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