2020年全球晶圆代工业产值估呈现明显成长

虽然新冠肺炎疫情与中美贸易战干扰全球半导体供应链与相关需求，但在疫情衍生需求、供应链预防性备货、5G新兴应用商机浮出、5纳米先进制程量产、业者扩产计划如期等供需面多项因素带动下，DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预估，今年全球晶圆代工产值挑战700亿美元，年增17%；2020至2025年均复合成长率（CAGR）可望达6.4% 。

陈泽嘉表示，今年全球晶圆代工业产值估呈现明显成长，除受惠疫情衍生的芯片需求将持续至下半年，供应链因应疫情不确定性采取预防性备货以避免断供也成为需求后盾，加上5G智能手机渗透率提升、CPU等高效能运算（HPC）新芯片上市，且台积电（2330）、三星电子（Samsung Electronics）陆续量产5纳米制程、业者扩产计划也未受疫情阻挠，将使今年全球晶圆代工产值表现亮眼。

不久前，IC Insights也发布了相关报道称，在5G智能手机中对应用处理器和其他电信设备销售的需求不断增长的推动下，纯晶圆代工市场在2019年下降1％之后，今年有望强劲增长19％。IC Insights预测2020年将出货2亿部5G智能手机（有些预测为2.5亿部），高于2019年的约2000万部。

所谓纯晶圆代工，包括TSMC，GlobalFoundries，UMC和SMIC。IDM代工厂定义为除了制造自己的IC之外还提供代工服务的公司。IDM代工厂的例子有三星和英特尔。

如果以上所说发展趋势实现，则19％的增长将标志着纯晶圆代工市场自2014年的18％增长以来最强劲的增长率。在2019年之前，纯晶圆代工市场上一次于2009年下降（-9％）。如图所示，IC Insights预计在整个预测期内不会再出现纯晶圆代工市场下降的情况。有趣的是，在过去的16年（2004-2019年）中，纯晶圆代工市场在9年中增长了9％或以下，而在其它7年中均以两位数的速度增长。显然，在过去的15年中，纯晶圆代工市场经历了一系列的繁荣和萧条，但总体保持稳健地增长态势。

预计到2020年，纯晶圆代工占代工总销售额的81.4％，低于2014年的89.3％。从2019年到2024年，纯晶圆代工的复合年增长率（CAGR）预计为9.8％ ，比2014年2019年的6.0％复合年增长率高出3.8个百分点，并且超过了同一预测期内整个IC市场预期7.3％的复合年增长率。

DIGITIMES Research的分析师也表示，2021年起，5G等新兴应用将快速成长，加上先进制程推进等因素，预估该年产值可望持续年增6.8%；展望未来5年，伴随5G、人工智慧（AI）等新兴应用快速发展，同时，台积电、三星持续推进芯片制程、先进封装技术，及吸引英特尔（Intel）等IDM业者扩大委外代工，格芯（GlobalFoundries）、联电等业者虽将策略主轴转向特殊制程，也可布局物联网、自动驾驶等新兴商机。

DIGITIMES Research预估，2020~2025年全球晶圆代工产值年均复合成长率（CAGR）可望达6.4%，2025年挑战950亿美元，但中美贸易战迄今未有停歇迹象为最大不确定性变因。
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