中国（海宁）半导体装备及材料精英峰会在浙江海宁召开

9月26日至27日，中国（海宁）半导体装备及材料精英峰会在浙江海宁召开，院士级专家、行业领军人才等三百余位嘉宾齐聚一堂，共商中国半导体产业高质量发展大计。

会上，异构单芯片集成AI芯片正式发布。该芯片由海宁企业芯盟科技有限公司研发，它打破了传统同构芯片内储存与计算间的数据墙，实现了数据存储、计算的三维集成，将应用于类人感知与决策应用场景，是存算一体化领域的重大突破，可降低应用产品智能化的行业成本，加速人工智能驱动的产业升级与变革，是海宁半导体产业发展的标志性成果之一。

半导体技术作为智力密集、技术密集型产业，具有产学研联动的特点。此次峰会还专门设置了主旨演讲、嘉宾访谈、先进晶圆级封装产业化研讨会等环节，广邀半导体产业领域知名专家与企业家，共同探讨半导体装备及材料的前沿趋势与发展大势，围绕半导体产业的最新技术与应用、企业协同创新及战略投资等方面，分享一手资讯和技术进展，为国内半导体产业的迭代出新献计献策。

海宁地处国内半导体产业链最为集中、完善、健全的长三角地区，近年来顺应新一轮科技革命和产业革命新趋势，主攻泛半导体专业装备、基础材料和核心元器件三大领域，延伸培育集成电路设计、制造、封装、测试等核心产业，并着力建设和运营国内一流泛半导体产业园区。去年，海宁全市泛半导体产业产值突破100亿元，今年1-8月完成产值87.23亿元、逆势增长34.5%。力争到2025年，实现核心产业营业收入500亿元以上，再通过几年努力，达到“千亿级”规模。

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