先楫半导体亮相2025 RISC-V中国峰会，展现高性能实时控制芯片创新实力

2025年7月16-18日，上海 | 第五届RISC-V中国峰会在上海张江科学会堂盛大举办，作为全球RISC-V领域顶级盛会之一，本届峰会汇聚了数百家企业、研究机构及开源社区，吸引上万名专业观众线上线下参与。国产高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商“上海先楫半导体科技有限公司”（先楫半导体，HPMicro）携全矩阵高性能MCU产品亮相科技展区，并在嵌入式系统论坛发表主题演讲，全面展示其在机器人运动控制、工业自动化等领域的创新成果。

展台聚焦

全场景解决方案诠释“高性能+实时控制+高可靠”

先楫半导体展台重点呈现了面向人形机器人、伺服驱动、工业自动化、新能源等场景的高性能MCU全矩阵产品。其中，国内首款集成了德国倍福公司（Beckhoff）正式授权的EterhCAT 从站控制器的产品——HPM6E00系列成为关注焦点。该系列芯片内置RISC-V双核，主频高达600MHz，支持多达3端口千兆以太网路由模块、多种工业以太网协议和时间敏感网络 (Time-Sensitive Networking)，具有32路高分辨率PWM输出、16位ADC、Σ-∆数字滤波等外设模块。HPM6E8Y集成双PHY以太网收发器，完美适配小空间、高算力、强通信的机器人关节控制需求。

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先楫半导体基于HPM5300系列的伺服驱动方案。该系列以480MHz主频、丰富编码器接口及协议兼容性，为工业自动化提供精准位置与速度反馈，其伺服驱动方案更可帮助客户缩短产品上市周期。展台现场演示的“HPM6E00主控+HPM5300从控”多芯片架构伺服平台，通过高速SPI局域通信与EtherCAT骨干网络，实现了微秒级多关节并发控制，直观呈现了芯片在复杂运动场景中的卓越性能。

演讲剖析

技术趋势与产业落地深度融合

在7月18日的嵌入式系统论坛上，先楫半导体产品总监及嵌入式系统专家费振东以《先楫高性能MCU在机器人运动控制系统的技术演进》为主题发表演讲。他指出，机器人主控芯片需满足五大核心要求：高算力、高性能运动控制、高实时性同步通信、高集成度与小型化、高安全与可靠性。基于此，先楫半导体通过模块化设计、硬件安全模块（HSM）及自主Boot ROM加密算法，构建了软硬件协同的可信基础，助力客户应对实际部署中的安全挑战。

费振东强调：“RISC-V的开放性与灵活性为创新提供了土壤。先楫半导体将高性能RISC-V CPU与创新外设结合，推出的MCU产品凭借稳定可靠的性能和出色的适配性充分满足了工业自动化、机器人控制等复杂场景对芯片的严苛要求，已在头部客户的应用场景中得到广泛验证及认可，逐步实现规模化应用。”演讲中，他通过具体案例展示了芯片在伺服电机控制、机器人关节驱动等场景的落地效果，引发与会者热烈讨论。

生态共建

加速技术红利向产业溢出

峰会期间，先楫半导体与产业链上下游企业、科研机构及开源社区展开深度交流。RISC-V开源技术的崛起不仅是技术革命，更是产业范式的转变。作为国内RISC-V生态的重要参与者及积极推动者，先楫半导体此前已通过与晶心科技、兆松科技、睿赛德电子（RT-Thread）、IAR等生态合作伙伴及高校合作，协同共建开源技术平台，系统性培养RISC-V专业人才。此次亮相不仅进一步提升了其在RISC-V领域的国际影响力，更彰显了其以积极推动技术变革及产业转变的决心。

先楫半导体将持续深耕RISC-V领域，以技术创新为驱动，不断优化产品性能与生态布局。在实时控制芯片的赛道上，不断突破边界，引领应用落地发展。携手全球合作伙伴，共同推动科技产业迈向更高水平，为全球智能化发展贡献中国“芯”力量。