华微电子为新基建应用的核心功率器件提供解决方案

我国大功率芯片市场需求非常大，目前国内制造厂商正在不断努力前行，与海外传统制造厂商之间差距正逐步缩短，眼下国内企业在本土市场应用中实现弯道超车，不再是蓝图中的梦想，而是实实在在的行动。

据统计，2019年全年，我国功率半导体市场规模已超百亿元；2020年第一季度，功率半导体市场占比翻三番，从业企业数量增长了15％左右。

市场资料显示，功率半导体市场应用十分广泛，从几十毫瓦的耳机放大系统到上千兆瓦的高压直流传输过程；从储能、家电到IT产品、网络通讯、新能源汽车等，功率半导体无处不在。作为功率半导体行业龙头企业，吉林华微电子股份有限公司成立半个多世纪以来，不仅游刃于功率半导体行业的生存，更擅长产品创新突破。

IGBT是电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是能源变换和传输的核心，为各种高压大电流应用提供更高的系统效率和节能效果，广泛应用于工业控制、新能源、电动汽车、变频家电、轨道交通、智能电网等领域。

十年耕耘，终成正果。华微电子于2008年开始研制第一代IGBT芯片，是国内率先量产IGBT产品的企业之一，迄今为止已研发出四代IGBT芯片，采用国际先进的TrenchFS技术，在各领域广泛应用，拥有良好的口碑。目前正在开发集成电流传感和温度传感的第五代IGBT芯片。华微电子IGBT产品涵盖分立器件、IPM模块和PM模块，IGBT及配套FRD芯片均为自主研发和生产，产品电压范围为330V～1700V，电流范围为5A～800A。华微电子IGBT产品采用自主设计和专利，具有饱和压降低、关断损耗小的特点，既兼顾工作效率，具有高可靠性，充分发挥了公司设计与制造为一体的IDM品牌优势，为新基建应用的核心功率器件提供解决方案。

随着工业、汽车、无线通讯和消费电子等领域新应用不断涌现的需求日益迫切，在我国功率半导体有庞大的市场需求利好下，行业内极易催生新产业新技术，在国家政策利好下，在国际环境风云变幻下，未来，功率半导体必将成为“中国芯”的最好突破口。
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