9月16日,安徽马鞍山当涂县9月份项目集中签约、集中开工仪式在姑孰工业集中区举行。
本次集中签约8个项目,其中包括斯坦得LDI感光干膜及半导体光刻胶项目。该项目总投资15亿元,分2期建设。其中,一期投资5.2亿元,建设年产1.2亿平米LDI感光干膜、4万吨特种树脂、1.6万吨半导体光刻胶光引发剂生产项目;二期项目建设特种树脂、半导体光刻胶光引发剂项目。
斯坦得企业(集团)是由同一法人成立的数家斯坦得公司组成,最早于1998年在深圳注册成立,其中2004年成立的东莞市斯坦得电子材料有限公司为本集团的核心价值公司,目前公司正处于上市辅导期。 来源:马鞍山日报
原文标题:【企业动态】总投资15亿元 斯坦得LDI感光干膜等项目签约马鞍山
文章出处:【微信公众号:CPCA印制电路信息】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
感光干膜
+关注
关注
2文章
7浏览量
11331 -
光刻胶
+关注
关注
10文章
278浏览量
29731
原文标题:【企业动态】总投资15亿元 斯坦得LDI感光干膜等项目签约马鞍山
文章出处:【微信号:pci-shanghai,微信公众号:CPCA印制电路信息】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
康达新材投资2.89亿元建设半导体光刻胶关键材料光引发剂技术项目
康达新材表示,为了贯彻其“新材料+电子科技”战略,优化旗下彩晶光电产品构成,填补内地资源空缺,推进国产化进程,解决半导体光刻胶核心材料受限问题,打破国际技术和市场垄断
总投资10亿元!武汉鑫威源大功率蓝光半导体激光器项目竣工
近日,由武汉鑫威源电子科技有限公司总投资10亿元打造的大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工仪式在大桥智能制造产业园举行。
总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工
及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元。 项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50
光刻胶分类与市场结构
光刻胶主要下游应用包括:显示屏制造、印刷电路板生产、半导体制造等,其中显示屏是光刻胶最大的下游应用,占比30%。光刻胶在半导体制造应用占比2
发表于 01-03 18:12
•429次阅读
万润股份在半导体制造材料领域稳步推进,涉足光刻胶单体、PI等业务
近期,万润股份在接受机构调研时透露,其“年产65吨半导体用光刻胶树脂系列”项目已经顺利投入运营。该项目旨在为客户提供专业的半导体用光刻胶树脂类材料。
鼎龙(仙桃)半导体材料产业园投产
据鼎龙控股集团消息,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园区占地218亩,建筑面积11.5万平方米,项目总投资约10亿元人民币。经过15个月的建设,同
芯芯半导体获4亿元投资,建设LED半导体封装项目
据了解,该led封装项目主要建设半导体封装生产线,生产rgb照明芯片,总投资额为11.6亿元。一期工程于今年4月正式投产,预计今后工程竣工后,年产值将达到13.8
年产千吨电子级光刻胶原材料,微芯新材生产基地签约湖州
湖州国资消息,宁波微芯新材料科技有限公司的半导体材料生产基地项目总投资3.5亿元人民币,用地35亩,年产1000吨的电子级光刻胶原材料(
总投资超300亿!一批半导体项目最新盘点
来源:全球半导体观察,谢谢 近期半导体产业多个项目迎来最新进展,涉及范围包括半导体材料、封装、设计、制造、设备,功率半导体、第三代
2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?
器件销售 2,772.30 亿元,2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元,预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。
分立器件部分细分市场情况之场效
发表于 05-26 14:24
评论