一周芯闻：2020年世界半导体晶圆代工发展情况预估

1. 2020年世界半导体晶圆代工发展情况预估

据Gartner预测：2020年世界半导体晶圆代工（Foundry）市场预计为680亿美元，较2019年的627亿美元同比增长8.5%，占到世界半导体产业销售收入的14.6%，较2019年的占比下降0.5个百分点。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，目前中国大陆产能只占全球12.5%。

据芯谋研究（IC Wise）报道，2015年中国集成电路设计企业有736家，到2018年增加到1698家，2019年1780家。芯谋预测：到2020年中国集成电路设计企业将突破3000家。在短短的5年里，中国集成电路设计企业增长4倍之多，有力地促进了我国集成电路产业的发展，同时也为世界半导体晶圆代工业的发展作出了贡献。（协会秘书处）

2. 射频/微波将于2021年引领功率器件复苏

由于全球新冠疫情带来的经济影响，导致了应用系统的需求下降，预计2020年功率器件市场将下降7%。根据IC Insights的报告，功率器件的复苏预计将在2021年出现，其全球销售额将增长7%，达到169亿美元，出货量将增长9%，达到590亿美元。

据IC Insights报告显示，功率器件市场将在2022年重新回到历史最高水平，届时销售额预计将增长5%，达到177亿美元，这将超过2019年创下的171亿美元的年度峰值。

由于5G的建立，将使用一系列新的传输频率，因此射频和微波功率器件的增长预计将引领2021年的市场复苏。新的5G基站也在采用更多的天线和多个信号，以确保与智能手机和物联网系统（如自动驾驶汽车）的高速连接，需要实时通信。

2019年至2024年，预计功率器件的总销售在2019年至2024年之间将以1.7%的复合年增长率（CAGR）增长，并在最后一年达到186亿美元。这个预测的销售增长率比过去五年（2014-2019）的5.3%的复合年增长率低3.6个百分点，这主要是由于新冠疫情大流行导致了2020年下滑。（协会秘书处）

3. 长电科技再登《财富》中国500强榜单

据集微网报道，日前，财富中文网发布了2020年《财富》中国500强排行榜，长电科技以235.26亿元的年营业收入入榜，位列第389名。

据公开资料显示，长电科技2019年全年实现营业收入235.26亿元；归属于上市公司股东的净利润0.89亿元，较上年同期的-9.39亿元相比实现扭亏为盈，主要系报告期财务费用、资产减值损失减少及资产处置收益增加。此外，该公司在当期负债率下降1.9个百分点。

据了解，该公司旗下长电江阴集成电路事业中心去年在高端SiP项目，与国内外重大客户达成深度合作，在超大颗QFN（大于 10x10）领域形成专利优势，抢占安防、TV应用。长电滁州HFBP（自主性封装）系列新产品开发项目已经完成预量产。同时长电宿迁新产品量产转化率实现42.5%，高于既定目标40%；在PDFN，TO-220 等封装上实现铝带替代铜线，降低制造成本25%。

除了长电科技外，京东方、长虹、中兴、厦门信达、TCL、立讯精密、紫光、欧菲光、海康威视、闻泰科技、舜宇、歌尔、天马微、中芯国际、瑞声科技等集成电路相关企业也入选该榜单。

4. 兆易创新DRAM芯片项目完成资金募集

据微电子制造报道，近日，兆易创新在投资者互动平台上表示，其DRAM芯片自主研发及产业化项目于2020年5月完成资金募集，现项目研发工作正在进行中。

2019年9月，兆易创新发布非公开发行股票预案，拟募集资金总额不超过人民币43亿元，用于DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金，以实现国内存储芯片设计企业在DRAM领域的突破。

公告显示，兆易创新DRAM芯片研发及产业化项目计划投资总额约40亿元，拟投入募集资金33亿元。兆易创新拟通过本项目，研发1Xnm级（19nm、17nm）工艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。

根据兆易创新此前发布的《非公开发行A股股票申请文件一次反馈意见的回复》显示，兆易创新对DRAM芯片研发及产业化项目各个阶段的实施时间、整体进度进行了安排。根据安排，兆易创新计划在2020年定义首款芯片的生产制程，并将经过验证后的设计展开流片试样，经过反复测试、反复修改直到样片设计符合设计规范并通过系统验证；2021年，首款芯片客户验证完成后进行小批量产，测试成功后进行大批量产；2022年至2025年，兆易创新计划完成多系列产品陆续研发及量产。

5. 士兰微将引入大基金成为主要股东

据全球半导体观察报道，近日，士兰微公告披露，其将引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）成为公司主要股东。

7月24日，士兰微发布《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》，拟通过发行股份方式购买大基金持有的杭州集华投资有限公司（以下简称“集华投资”）19.51%的股权以及杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）20.38%的股权。

根据公告，本次交易标的资产的交易价格尚未确定，本次发行股份购买资产的发行价格为定价基准日前60个交易日公司股票交易均价的90%，即为13.62元/股。同时，士兰微拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次募集配套资金总额不超过13亿元且不超过拟购买资产交易价格的100%，以及发行股份数不超过本次交易前公司总股本的30%。

公告显示，本次交易发行股份募集配套资金用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和补充公司和标的公司流动资金、偿还债务。公告指出，本次发行股份购买资产不以募集配套资金的成功实施为前提，最终募集配套资金发行成功与否不影响本次发行股份购买资产行为的实施。

根据初步交易方案，本次交易完成后，大基金将成为公司持股5%以上的股东，本次交易不会导致上市公司控制权和实际控制人发生变更。从公告可看出，士兰微本次发行股份购买资产并募集配套资金，一方面引入大基金成为主要股东，另一方面则聚焦于士兰集昕的8英寸生产线建设发展。

6. 博蓝特碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工

据全球半导体观察报道，7月23日，浙江博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工

项目计划总投资10亿元，在金华开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目。项目分期建设，全部建成后预计每年新增营收12.5亿元，新增纳税1.18亿元，新增就业岗位500个。

据悉，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司主要从事GaN基LED芯片（图形化）衬底及新型半导体材料的研发、生产和销售，产品主要应用于LED背光、照明领域、芯片的上游基座供应商。博蓝特从2012年开始与中国科学院半导体研究所合作，全面投身与高光效LED蓝宝石图形化衬底项目研发，在国内率先突破6英寸图形化蓝宝石衬底制备技术，成功实现量产，同时在设备、工艺和控制等技术方面取得了一系列创新成果。

7. 芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工

7月27日，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工仪式在沈阳举行。

据了解，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元，将分二期建设，其中一期投资2.38亿元。项目主要生产高端晶圆处理设备，包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等，将打造东北地区顶级的半导体专用设备研发与生产基地。今年3月新华社报道显示，项目将于2021年10月投产，届时年总产值将超10亿元。

芯源微由中科院沈阳自动化所于2002年发起创立，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于6英寸及以下单晶圆处理及8/12英寸单晶圆处理。2019年12月16日，芯源微在上海证券交易所科创板上市，成为了辽宁省科创板“第一股”和中科院第一家科创板上市企业。

8. 锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成

新郑市融媒体中心消息，7月25日，位于新郑智能终端产业港的锐杰微科技集团SiP芯片研制及高端封测生产基地落成。这一项目打破了河南省内集成电路产业缺少的局面，弥补了集成电路产业空白，将提升高端制造业核心配套率。

项目由成都锐杰微科技有限公司投资建设，总投资11.5亿元。其中一期总投资4亿元，建设4条芯片封装生产线，年产1.7亿颗，产值5.2亿元；二期计划投资7.5亿元，建设7条封装生产线，以及与解放军信息工程大学先进技术研究院及国家交换芯片技术中心联合成立国家级工程中、研发中心及高端制造中心，年产3.2亿颗，产值9.8亿元。项目全面达产后年产值可达15亿元，年纳税4500万元，解决就业1200人。目前，该项目基础设施、生产设备已全部到位，准备进行设备调试，预计8月中旬具体生产条件，争取8月底产品面世。

9. 梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式

2020年7月27日，梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式，正式落户南京经济技术开发区。

该项目总投资30亿美元，投资方为香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团。项目采用IDM运营模式，主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心，产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。

据梧升半导体董事长张嘉梁介绍，项目一期主体厂房计划于今年10月在南京经开区龙潭新城正式开工。项目投资完毕并全部达产后可实现月产12英寸晶圆4万片，年产值将超过60亿元。项目一期预计在2022年4月实现投产见效，同时也将带动一批集成电路上下游企业落户南京，为南京集成电路产业补链强业打下坚实的基础，推动南京芯片“智造”升级提速。

10. 深迪MEMS芯片项目签约落户绍兴

据拓墣产业研究报道，7月28日，深迪MEMS芯片项目在绍兴举行签约仪式，拟落户绍兴柯桥经济技术开发区。

该项目投资方为深迪半导体（上海）有限公司，项目计划将公司总部迁至柯桥，并建立自主商用6轴惯性传感器、商用3轴磁力计测试和模组测试产线，以及车用6轴惯性传感器封测产线。

目前全球能做到量产6轴IMU芯片的企业仅有几家，基本都是海外企业，深迪半导体就是其中之一。

深迪半导体是中国首家研发设计商用消费级和汽车级微机电系统（MEMS）陀螺仪系列惯性传感器的公司。公司拥有顶尖的MEMS设计团队，先进的MEMS工艺和集成技术，基于核心的MEMS陀螺仪产品进行拓展和开发。

11. 半导体IDM项目签约落户杭州萧山

萧山政府网消息，7月24日，总投资50亿元的功率半导体IDM芯片项目签约仪式在杭州萧山经济技术开发区管委会隆重举行。该项目的落户，将助力开发区半导体产业的新发展，对于萧山区“建设杭州产业化数字第一区，打造新制造业中心”具有重大意义。萧山政府并未透露该项目的投资方。

萧山政府网指出，在这个高度发达的信息化时代，由晶圆制成的芯片可谓是智能产品的“心脏”，是汇聚人才、资金、技术的“三高型”产业，随着杭州集成电路产业链不断健全壮大，产业集聚效益快速显现，功率半导体IDM芯片项目的落地也将为杭州集成电路产业发展注入新的动能。

此次项目在萧山经济技术开发区的落地，将打造一个全新的集功率芯片设计、晶圆制造、封装测试的全产业链功率半导体IDM制造基地，实现企业跨越式的发展。

12. 刁石京辞任紫光国微董事长

7月27日，紫光国微发布关于董事长辞职的公告：刁石京先生因工作需要，决定辞去公司董事长职务，辞去公司董事长职务后，将继续担任公司董事、薪酬与考核委员会委员等职务。公司已于2020年7月27日召开第七届董事会第三次会议，选举马道杰先生为公司第七届董事会董事长。

接棒紫光国微董事长一职的是马道杰，于2017年12月起历任紫光国微常务副总裁、总裁、副董事长兼总裁。此前，曾任中国联通广西分公司副总经理；联通华盛通信技术有限公司副总经理；天翼电信终端有限公司总经理、中国电信移动终端管理中心总经理；中国电信集团工会副主席；联想集团副总裁，MBG中国业务常务副总裁。

13. 首款国产温度传感器芯片投产

济南日报报道，近日，位于济南高新区的山东华科半导体研究院有限公司（以下简称“山东华科”）自主设计研发、完全可替代进口的温度传感器芯片HK1020正式投入量产。

HK1020温度传感器芯片可提供9~12位的测量分辨率，其测温范围为零下55~125，在零下10~85范围内的测温精度为±0.5。据山东华科市场部负责人介绍，该温度传感器具备完全替代18B20，后者在全球同类产品中处于垄断地位。

据悉，山东华科另有2款温度传感器新品即将上市，首款温湿传感器芯片也已完成设计，年底将实现量产。

14. 矽典微发布AIoT毫米波传感器SoC系列

集微网消息，2020年7月28日，矽典微首次发布拥有4x4mm超小面积、百毫瓦级超低功耗的AIoT毫米波传感器SoC系列。

毫米波雷达以其天然的性能优势和特点，从原来应用于大型船舶和车辆设备，向小型化的物联网应用设备转型。越来越多的领域可以看到毫米波传感器的身影。

本次发布的三款AIoT毫米波传感器SoC可以覆盖从感应类轻小应用到阵列类复杂体系应用，是用于智能家居家电、机器人、无人机、物联网、新基建等智能领域的创新型器件。芯片内部集成了完整多通道毫米波收发机、高精度ADC、超宽带PLL、任意波形发生器、数字信号处理、无限级联及电源管理等模块。

矽典微S系列传感器SoC采用了CMOS工艺全集成方案，让芯片在超小面积内集成更丰富的功能，并可以对测量精度、感应距离、阵列规模、信号处理方式等参数灵活配置，满足对传感器尺寸、功耗和易用性等诸多应用场景需求。

除了设计性能上的优势，S系列传感器配备简洁易用的软硬件开发套件EZ-Sensor。套件不同的应用场景，提供参考设计硬件和多样性算法软件包，方便用户快速让智能设备在不同应用场景中使用和快速配置毫米波传感器，缩短开发时间降低开发成本。

15. 高通宣布与华为达成新专利授权

EETOP消息，7月30日，高通披露，公司与华为已经达成一项新的授权协议。

高通未公布协议的具体内容，不过透露了相关金额：大约18亿美元。高通称公司第四财季(6月29日至9月29日)营收预计将为55亿至63亿美元，而如果算上华为应付未付款项，营收将在73亿至81亿美元之间。两者相差18亿美元。

不过目前华为仍被禁止购买高通芯片。高通表示，随着本月与华为达成“长期”协议，公司已与所有主要手机制造商签署了专利授权协议。但高通仍在寻求推翻美国对公司的反垄断裁决。

受此消息提振，高通公司周三盘后大涨逾13%，该公司公布的第三财季财报超出预期，并宣布与华为达成长期专利协议。财报显示，高通第三财季调整后每股收益86美分，市场预估70美分；营收48.93亿美元，市场预估48亿美元；净利润8.45亿美元，市场预估4.86亿美元。高通公司股价今年以来上涨了5.4%，表现弱于其它半导体股。

16. 英特尔7nm工艺延误

据日经7月27日报道，全球最大个人电脑及服务器微处理器制造商英特尔宣布，其最新芯片技术（7nm工艺）将面临严重的生产延迟，在半导体行业工艺节点的争夺战中，这家公司的工艺制造技术将落后于其主要的亚洲竞争对手台积电（TSMC）。

全球营收最高的半导体公司英特尔7月23日表示，该公司正在制定一项“应急计划”，将部分芯片的生产外包给第三方制造商，以缓解延迟。英特尔表示，其7纳米工艺技术的良率目前比最初的目标落后一年。良率是指在所生产的产品中合格品所占的百分比。

这一声明似乎给这家美国芯片巨头在半导体制造领域长达50年的领导地位画上了句号。半导体制造是争夺科技霸主地位的关键战场，中国大陆目前正在努力追赶。这也为英特尔的亚洲芯片竞争对手开启了一个新时代。

英特尔在亚洲的两大主要竞争对手——台积电和三星，已经在研发更先进的5nm芯片技术。台积电甚至已经开始量产5nm芯片，这些芯片将用于未来的5GiPhone手机上。

相比之下，英特尔首席执行官BobSwan表示，该公司首个内部7nm流程相关芯片产品的发布将推迟到2022年底，甚至2023年初。他还表示，英特尔将需要寻找外部制造合作伙伴，以减少延迟的影响。中国最大的合同芯片制造商中芯国际股份有限公司也在加紧缩小技术差距，其14纳米芯片计划在今年年底前投入量产。

17. 台积电获英特尔6nm芯片订单

据Digitimes报道，英特尔由于7nm延期导致的GPU委外订单将选定台积电6nm为目标，而CPU订单有5nm和3nm可选。

另有消息称，英特尔已与台积电达成协议，向后者预订了明年18万片6nm芯片的产能。受此消息影响，截至北京时间7月27日10:33分，台积电股价在早盘交易中上涨37元新台币至423元新台币，涨幅为9.59%，市值约为10.97万亿元新台币（约合人民币2.6万亿元），较上周五的市值增长9594亿元新台币（约合人民币2300亿元）。

英特尔此前宣布，其首款7nm芯片发布日期延期半年，量产时间推迟1年，预计将于2020年下半年或2023年初上市。由于三星电子5nm工艺良率不佳，3nm工艺成谜，因此英特尔方面已确定不会向三星寻求代工。如果英特尔方面敲定台积电代工的话，那么英特尔首款委外订单的处理器产品将于2021年底或2022年初问世。