半导体外延片生产商华兴激光获无锡金投旗下基金

近日，半导体外延片生产商华兴激光获无锡金投旗下基金——金投领航和金投信安基金4000万元投资。

据悉，江苏华兴激光科技有限公司创立于2016年2月，注册资本3700余万元，是国内首家专注于化合物半导体光电子外延片研发和生产的国家高新技术企业，其主要产品包括传感用半导体激光外延片及光探测外延片、通信用半导体激光外延片及光探测外延片等，可用于通信、气体检测等领域，同时公司为用户提供半导体光电外延片代工服务。

其中，1310/1550 nm波段10 G/25 G DFB LD/PD/APD外延片、808/905/915/980/1064 nm FP/DFB LD外延片等产品性能达到国际先进水平，广泛应用于5G通信、激光雷达、激光抽运、激光显示等领域。

华兴激光位于江苏省徐州市邳州市经济开发区半导体材料与设备产业园，占地30亩，建筑面积2.3万平方米，其中百级、千级、万级洁净车间2000余平方米。规划总投资6.5亿元，一期规划总投资3亿元，目前实际投资已超过2亿元。华兴激光拥有一条完整的第二代化合物半导体砷化镓、磷化铟外延片生产线，包括材料生外延生长、微纳结构加工和分析检测。

公司的产品技术依托中国科学院半导体研究所这一国家级科研平台十余年的研发积累，技术团队成员包括中国科学院院士、科技部创新创业人才推进计划入选者等一流专业技术人才，其中博士10人、硕士5人。公司与中国科学院半导体研究所、清华大学、丹麦技术大学等国内外著名研究机构开展长期技术合作，掌握化合物半导体芯片材料外延制备核心技术，率先突破国外技术壁垒成为国内首家具备高速通信和激光传感用半导体外延片生产技术的企业，已累计获得国家专利20余项。公司研发项目《高端半导体激光芯片材料》入选2018年江苏省重点研发计划。