上扬软件助力华兴激光部署全流程MES系统

近日，上扬软件完成了对江苏华兴激光科技有限公司（“华兴激光”）通信应用激光外延材料、芯片及封测全流程生产制造执行系统（MES）的需求调研工作，系统正式进入开发实施阶段，预计将于2025年10月全面上线。这套覆盖全流程的MES系统，将针对华兴激光外延与制程分部门管理的特殊工艺架构，创新性地实现跨部门数据整合与工艺协同，同时通过智能化数据采集与测试优化策略，全面提升生产效率与产品质量管控水平。

作为国内化合物半导体领域的标杆企业，华兴激光自成立以来便专注于InP（磷化铟）、GaAs（砷化镓）等核心材料的研发与生产，依托MOCVD（金属有机化学气相沉积）技术制备激光及探测外延片，并提供EBL（电子束曝光）、全息曝光等国际领先的微纳加工服务，产品广泛应用于光纤通信、激光传感及智能手机、AR/VR等消费电子场景。其技术覆盖从外延材料生长到芯片加工的全链条，是国内少数具备化合物半导体“材料-芯片-应用”一体化能力的企业之一。

全流程MES赋能：从“单点优化”到“全局智治”的跨越

针对华兴激光的生产特性与国产化需求，上扬软件为其量身定制了覆盖“外延材料-芯片制造-封测”全生命周期的MES解决方案。该系统将深度适配化合物半导体制造的复杂工艺场景，具备三大核心优势：

1全流程数据贯通，打破“信息孤岛”。系统将集成华兴激光外延生长（MOCVD）、光刻（EBL/全息曝光）、刻蚀、薄膜沉积、封测等核心工序，实现从原材料入厂、工艺参数执行到成品出货的全流程数据实时采集与追溯，解决传统生产中各环节数据分散、协同效率低的问题。

2智能化管控，提升良率与产能。结合华兴激光的工艺特点，系统内置智能排产、工艺防错、异常预警等模块，可动态优化生产节拍，实时监控关键工艺参数（如MOCVD的温度、压力、气体流量），切实提升产线OEE（设备综合效率）。

3精细化测试管理：优化测试流程降低颗粒风险。创新性地设计了“串行+并行”测试策略。

锚定自主可控：共绘光电子产业新图景

此次MES系统的部署上线，对华兴激光而言将是一次“制造能力”的全面升级，对国内光电子产业更具有战略意义。通过数字化手段，华兴激光将显著提升其外延片、芯片的良率与一致性，进一步缩小与国际领先水平的差距。华兴激光与上扬软件的合作，不仅为企业自身注入了“数字基因”，更通过全流程MES的示范效应，为国内化合物半导体产业链的自主可控提供了可复制的“数字化样本”。