走进5G商用时代手机终端竞争激烈

如今，距离5G发牌已满一年。随着5G商用步伐的不断加快与新基站的不断落成，为人们提供便利交流的终端5G手机成为行业发展聚焦的重点。而即将于7月3日-5日召开的慕尼黑上海电子展会中，围绕5G手机的深入交流也将成为展会的一大亮点。

01走进5G商用时代手机终端竞争激烈

一年来，5G成为新潮流，目前5G基站部署已超过25万个，套餐用户数超过五千余万户。截至今年的前四个月，国内市场5G手机累计出货量3044.1万部、上市新机型累计65款。而在这其中，华为、小米等更是推出了多场景、多形态的5G产品组合及系列。可以预见，围绕5G手机终端的竞争将日趋激烈，而终端竞争的背后实则是基础硬件的竞争。博威合金，专注于5G手机领域基础硬件材料研发，在慕尼黑电子展上，也将带来5G手机相关的材料解决方案。

02博威合金助力基础硬件

新招解决手机发热难题

在5G机身尺寸日趋轻量化、轻薄化当下，手机厂商为增加手机运行时间，会选择提高电池提及的占比。同时，为确保更好的用户体验，要求手机画面更清晰，传输更迅速。而随着手机运算速度与数据处理能力的提升，手机发热量也持续增加。因而，5G手机更多地采用均温板新型散热方式来应对手机发热难题。

boway49700是博威合金针对均温板应用市场开发的一款高性能铜合金材料。该材料具有优异的耐高温性能和良好的蚀刻加工性。面对手机的轻薄化趋势，均温板的厚度设计从0.4mm逐渐减薄至0.3mm，超薄的设计对材料强度提出了更高的要求。boway49700特殊的强化机制使得材料能够更好地应对高温复杂的应用工况和制程。在高温焊接制程下，boway49700表现出了良好的强度与稳定性，满足了均温板的冷热循环及抽真空等极限测试条件。相较于普通青铜，boway49700材料的应用，可降低芯片温度2℃，极大地提升了用户使用设备时的握持感与舒适度，同时增加了设备使用的安全性。

03创新为魂引领企业发展

面向未来赋能手机新市场

深耕行业三十余载，博威合金始终坚持“面向市场，面向高端，面向未来”的创新策略，材料遍布高速列车、电子消费等30多个领域。在5G手机发展的新征程中，博威合金将不断推陈出新，以新技术赋能手机市场，以新姿态不断解决行业发展难题。

后疫情时代，2020年的上海慕尼黑电子展注定是一场特殊的展会，在这一代表着技术发展与应用新成果与趋势的盛会之上，博威合金将以“智引未来”为主题，展现六大“硬核”亮点，为各方参会人员带来十足的诚意和惊喜！在此次展会上，博威将通过线下传统展位的方式为大众提供实体体验，并围绕国际连接器创新论坛等积极发声。同时，也将通过直播的方式带领用户“云上看展”，与专家学者共话行业发展趋势。