新的3D传感器设计将基于高通公司的Snapdragon 865移动平台

总部位于德国的芯片制造商英飞凌将与高通公司合作，以开发新的3D验证设计。该公司在昨天的新闻稿中表示，新的3D传感器设计将基于高通公司的Snapdragon 865移动平台。

该参考设计使用REAL3 3D飞行时间（ToF）传感器，这是一种摄像头技术，在智能手机市场上已有数年之久，可以对给定图像进行准确而可靠的深度感应。该技术由英飞凌及其合作伙伴之一德国半导体公司pmdtechnologies AG共同开发。与Apple iPhone上的Face ID系统类似，如上所述的3D传感器可用于进一步保护身份验证或通过面部识别进行付款。

英飞凌公司电源管理与多元化市场部门总裁Andreas Urschitz在一份新闻稿中表示，该公司继续专注于3D传感器市场，与高通的合作突显了他们在这一主题上的雄心。

此外，英飞凌表示，从2020年3月开始，REAL3传感器将在某些具有5G功能的智能手机中首次启用视频散景功能。由于从人或物体反射的红外光，该传感器还可以提供图像的精确深度测量。除此之外，据说一种名为SBI（抑制背景照明）的技术可以在不同的照明条件下提供质量测量。