上海合晶硅材料将申请科创板公开上市 将取得更多元的资金来源及筹资管道

半导体硅晶圆厂合晶董事会26日决议通过，子公司上海合晶硅材料将申请在上海证券交易所科创板公开上市。

合晶表示，其子公司上海合晶为快速拓展中国大陆市场，及吸引优秀专业人才，提高全球竞争力，计划向上海证券交易所，申请首次公开发行A股股票，并于科创板挂牌。合晶强调，在挂牌后，公司仍保有对上海合晶的经营权，现有的股东利益可获得充分保障，也并不影响公司在中国***的营运。

根据中国大陆相关法规，计划此案发行股票数量约占上海合晶总股本的10~25%，并授予主承销商不超过首次公开发行股票数量15%的超额配售选择权，预计发行新股后，母公司对上海合晶综合持股比率仍会维持在35~43%左右。必须注意的是，此案尚未送件，仍有很大的不确定性。

合晶也在公开声明中指出，此举将取得更多元的资金来源及筹资管道，且会将资金继续于扩建产线并提升产能，优化集团财务结构，以提升整体竞争力。目前合晶在郑州的12英寸晶圆试产线预计将于2020年第2季启用，产量约每月1万片，且仍积极布局利基型产品，如EPI磊晶及SOI硅晶圆等。

不过值得注意的，在今年年底前，硅晶圆厂营收仍未有明显增温，合晶第四季营运估计与第三季持平，皆不算理想，预计要到明年初库存才会去化完毕，届时产能将有望满载，加上12英寸晶圆需求强劲，会有助于拉高整体营收。
责任编辑：wv