上海合晶2025年营收13.11亿元，同比增18.27%

2026年3月14日，上海合晶硅材料股份有限公司发布2025年年度财务报告，全年实现营业收入13.11亿元，同比增长18.27%；归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比增长3.78%；扣除非经常性损益后的净利润1.17亿元，同比增长8.53%。

一、行业复苏驱动营收增长，下游市场回暖成核心动力

2025年，全球半导体市场呈现显著复苏态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，全球半导体市场规模同比增长超15%，其中功率器件和模拟芯片市场因新能源汽车、工业自动化、5G通信等领域的强劲需求，成为增长主力。上海合晶作为半导体硅外延片一体化制造商，直接受益于下游市场的回暖。

报告期内，公司外延片产品销量显著提升，折合8英寸硅片销量同比增长22.96%，其中12英寸产品销量增幅达83.03%。这一增长得益于两大因素：

1. 客户库存回归合理水平：2024年因行业周期波动，下游客户普遍采取保守库存策略，导致上海合晶营收承压。2025年，随着市场需求复苏，客户库存水位逐步回升，补库需求释放直接拉动公司订单增长。
2. 产能利用率维持高位：公司通过优化生产流程、提升设备效率，将产能利用率保持在90%以上，有效摊薄固定成本，推动毛利率同比提升0.08个百分点至29.12%。

二、产品结构优化：12英寸硅片成增长新引擎

上海合晶的核心产品为半导体硅外延片，广泛应用于汽车电子、工业控制、通信设备等领域。2025年，公司通过技术迭代和产能扩张，推动产品结构向高端化升级：

• 12英寸硅片量产突破：公司郑州基地12英寸半导体大硅片项目进入量产阶段，全年销量同比增长83.03%，成为营收增长的核心驱动力。12英寸硅片因单片芯片产出量更高、成本更低，正逐步替代8英寸硅片成为主流，上海合晶通过提前布局抢占市场先机。
• 8英寸硅片差异化竞争：在功率器件领域，公司聚焦高附加值产品，通过优化外延层厚度、电阻率均匀性等参数，提升产品性能，巩固在汽车电子、工业控制等市场的份额。报告期内，8英寸硅片营收同比增长12%，毛利率维持在30%以上。

三、客户结构优化：全球头部厂商绑定深化

上海合晶的客户覆盖全球前十大晶圆代工厂中的7家、全球前十大功率器件IDM厂中的6家，包括华虹宏力、芯联集成、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等。2025年，公司通过以下策略深化客户合作：

1. 技术协同开发：与头部客户联合研发定制化外延片产品，满足其对特殊电阻率、缺陷密度等参数的需求，提升客户粘性。
2. 供应链本地化：针对国内客户，通过郑州基地就近供货，缩短交付周期并降低物流成本；针对国际客户，优化全球供应链布局，确保稳定供应。
3. 高端市场渗透：12英寸硅片成功进入台积电、力积电等先进制程供应链，标志着公司产品技术达到国际领先水平。

四、研发投入持续加码：技术壁垒构建护城河

2025年，上海合晶研发投入达1.14亿元，同比增长14.30%，占营收比例8.71%。公司聚焦三大技术方向：

1. 晶体生长技术：优化CZ法（直拉法）晶体生长工艺，提升大尺寸硅片良率，降低单位成本。
2. 外延工艺创新：开发超厚外延层、低缺陷密度外延片等高端产品，满足功率器件、CIS（图像传感器）等市场需求。
3. 检测分析能力：引入先进检测设备，建立全流程质量监控体系，确保产品性能稳定性。

截至2025年末，公司拥有境内外发明专利34项、实用新型专利221项，研发人员占比10.86%，平均薪酬同比增长8.51%，体现对核心人才的重视。