台积电芯片销售大火导致五角大楼约见美企

本月中旬，台积电总裁魏哲家在法人说明会上表示，台积电的5纳米制程（N5）已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现，预计将在2020年上半年进入量产。当时有供应链消息称，台积电5纳米已吸引包括苹果、华为海思、高通、超威、比特大陆等一线大厂。

这一消息引发了美国国防部门的担忧。《纽约时报》10月28日报道称，五角大楼的官员近来频频与美国科技行业高管会面，鼓励这些企业在国内重建新的半导体生产线。如此一来，就可避免美国对海外（尤其是***）制造生产的芯片过于依赖。倘若未来有不可控因素切断了供应，还可以确保国内先进计算机芯片的供应，维持美国的军事优势。

台积电5纳米芯片引全球各大厂商抢订

据《中时电子报》28日报道，如今有供应链消息指出，台积电目前已经进入风险阶段5纳米制程良率达50%。

本月17日的法人说明会上，台积电总裁魏哲家表示，台积电5纳米制程会增加采用极紫外光（EUV）光罩层，将如原先规划在2020年上半年进入量产。他还指出，与目前量产中的7纳米制程比较，5纳米芯片密度可提升80%，运算速度提升20%。

从2019下半年以来，台积电5纳米制程陆续调高产能规模，从每月产能4.5万到5万片，调高至7万片，最新消息更是达到8万片。为此，台积电在日前的法说会上也提高今年资本支出至140—150亿美元，达到历年来之最。

报道称，苹果明年的iPhone 12系列进入设计阶段，其中A14处理器芯片已采用台积电5纳米制程试产，苹果已在9月底拿到台积电的芯片样品进行测试。

除了苹果外，报道还称，华为海思的新一代麒麟处理器也会采用5 纳米制程，高通骁龙875 处理器也预计将从三星转回台积电5纳米生产。

此外，超威、赛灵思、比特大陆等客户也将以5纳米作为下个世代主力芯片制程，因此台积电5纳米制程受到各家抢单。

台积电表示，预计在5纳米推出一年后，推出效能与功耗提升的5纳米FinFet强化版制程技术。而美国芯片接口IP供应厂商新思科技于28日宣布与台积电合作，将采用台积电的5纳米FinFet强化版制程，开发系列产品。

忧重要芯片断供，五角大楼约见美科技业高管

在这一背景下，《纽约时报》10月28日报道援引一名参会的匿名人士的话称，五角大楼的官员近来频频与美国科技行业高管会面，鼓励这些企业在美国国内重建新的半导体生产线，以此来确保先进计算机芯片的供应，维持美国的军事优势。

该匿名人士透露，这些对话甚至在特朗普上任前就曾展开过，但直到最近才变得更为紧迫。

晶圆代工龙头——台积电在生产商用芯片领域举足轻重，其生产的芯片可用于飞机、卫星、无人机和无线通讯等。这名参会人士表示，五角大楼官员和芯片制造商都担心***地区供应商限制或切断芯片供应。

报道指出，美国一直来在最先进的武器中只使用在本土生产的电子元件。但这些年，许多芯片的生产线已转至海外，不少人担心倘若出现某些不可控因素，海外生产线会出现供应中断的情况。

例如F-35战斗机上的程序芯片是由硅谷公司赛灵思设计，但它主要在***制造。还有像5G通信用的无线基带处理器，其制造技术掌握在台积电手里。

报道还提到，台积电最近在缩小电路以提升芯片性能方面领先于英特尔。这些生产优势让它继续成为苹果、高通和英伟达等大型美国芯片设计公司的代工厂，而这些公司的芯片在美国国防和民用方面的重要性与日俱增。

台积电董事长刘德音表示，他最近与美国商务部讨论了在美国建新厂的方案，但最大的阻碍是资金。刘德音称，由于台积电在美国运营成本比在***要高，因此需要美国政府提供巨额补贴，“一切取决于我们何时能缩小成本差距”。

刘德音还表示，现在台积电正在考虑在美国建厂的利弊，现在做决定还为时尚早。他称即便解决了资金问题，在美国建造晶圆厂的规模可能小于在***的工厂，选址也要在台积电在华盛顿州卡马斯市（Camas）已有的晶圆厂的附近（小型工厂供测试用）。

有人建议美国政府应对国内芯片生产提供补贴。但报道指出，先进的商业工厂成本可能高达150亿美元，还要加上运营、员工和供应等成本。

“这是个大难题”，国际业务战略半导体顾问韩德尔·琼斯（Handel Jones）表示，我们最终的评估就是，这得花上一大笔钱。
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