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格芯计划2022年出售少数股权并进行上市

半导体动态 来源:wv 作者:科技新报 2019-09-30 15:31 次阅读
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根据 《华尔街日报》 的报导指出,晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 日前指出,该公司目前正计划藉由在 2022 年出售该公司的少数股权的方式,来达成上市的目的。外界预估,这将会是格芯向外界募资,以减轻财务压力的方式之一。

格芯是在 2009 年由阿布达比主权财富基金,从 AMD 手上拆分购买而来。后来,AMD 在不断减少持股的情况下,至今已经与格芯完全没有任何的经营关系。再加上格芯 2018 年宣布退出先进制程的研发之后,AMD 的订单转由台积电来生产,使得 AMD 与格芯在生意上的往来也越来越平淡。不过,格芯目前位于美国纽约州 Malta 的 Fab 8 半导体晶圆厂,仍拥有 3,000 名员工,是该公司目前最大的生产基地。

就在阿布达比主权财富基金 2009 年收购格芯之际,格芯唯一的制造工厂是 AMD 在德国的一家工厂。而本次谈及的美国纽约州 Fab 8 晶圆厂,则是阿布达比主权财富基金投资之后,在纽约州斥资约 14 亿美元金额下所建造的。另外,在之后的收购交易中,格芯还收购了 IBM 位于纽约州和佛蒙特州的晶圆厂以外,还有新加坡特许半导体的制造工厂。

虽然,之前格芯大幅度的投资,但是却没有为公司带来获利。这使得 Caulfield 这位曾经是 IBM 的高层,后来成为格芯 Fab 8 晶圆厂的总经理,直到之前才升任格芯执行长上任后,不断削减格芯的资本支出,使得格芯在先进制程上的发展屡屡受挫,影响了公司的获利。所以,很多人将 Caulfield 的削减资本支出是为谋求上市,以进一步改善财务压力前的准备,如今则终于证实了这一部分。

不过,Caulfield 指出,上市只是为了证明格芯已经成年,并且能够成为一家真正充满活力的企业的方式。因此,并没有承认格芯是藉上市来纾解财务压力,而且也没有说明公司将通过上市来筹集多少资金。事实上,外界也分析,上市也是格芯必须要走的路,因为阿布达比主权财富基金很可能已经停止了对格芯的资助,而 Caulfield 为了使得公司经营下去,除了减资之外,上市也是募资的好办法。

然而,近期因为格芯因为财务压力,陆续出售旗下的资产,对外来的发展还有多少前景已经令市场质疑,所以过去一直以来都有打包出售的传言。加上日前对晶圆代工龙头台积电及其相关客户发动侵权诉讼,市场评估这一做法目前还不一定能取得官司上的胜利前,但是就先将市场上的一票客户包括苹果、博通(Broadcom)、联发科、nVidia、高通(Qualcomm)、赛灵思(Xilinx)等都合作不愉快的情况下,未来经营的路程恐将越来越狭窄,这使得上市之路能否顺利,恐怕还在未定之天。

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