概伦电子大手笔并购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权 EDA+IP深度协同

概伦电子加码半导体核心技术布局;4月11日晚间，国内EDA（电子设计自动化）龙头企业概伦电子（688206.SH）发布重磅公告，上海概伦电子股份有限公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）100%股权及纳能微电子（成都）股份有限公司（以下简称“纳能微”）45.64%股权，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。锐成芯微共持有纳能微54.36%的股权，在取得锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权后，纳能微也将成为概伦电子的全资子公司。概伦电子在本次交易完成后，锐成芯微与纳能微均将成为上市公司的全资子公司。截至预案签署日，本次交易相关的审计、评估及尽职调查工作尚未完成，标的资产交易价格尚未最终确定。

此次交易完成后，概伦电子将成为国内第一家EDA和半导体IP深度协同的上市企业；实现EDA/IP深度融合。

据悉，概伦电子此次收购拟通过"发行股份+现金支付"的复合交易方式，完成对成都锐成芯微科技股份有限公司100%股权及纳能微电子（成都）股份有限公司45.64%股权的战略性收购。据业内测算，本次交易标的合计估值或达32亿元，成为2025年国内半导体产业开年最大规模并购案。

概伦电子发布的公告显示，本次交易方案采用差异化定价策略。对于锐成芯微的收购将全额以股份对价完成，而纳能微电子的股权收购则采用"70%股份+30%现金"的支付结构，具体交易对价尚待专业机构评估确认。交易完成后，锐成芯微将成为概伦电子全资子公司，而纳能微电子的持股比例将提升至战略控股地位。值得关注的是，本次重组虽构成关联交易，但公司实际控制权结构保持稳定，不会引发管理层变动。

锐成芯微作为国内领先的IP核设计企业，在低功耗物联网芯片领域拥有超过600项自主知识产权，其模拟IP解决方案已成功导入中芯国际、华虹宏力等头部代工厂。纳能微电子则专注车规级芯片研发，其符合AEC-Q100标准的电源管理芯片已批量供应比亚迪、长城汽车等整车企业。通过本次并购，概伦电子将构建"EDA工具链+IP授权+车规芯片"的完整产业生态。

市场人士分析指出，此次并购契合国家半导体产业战略布局。根据SEMI数据，2024年中国EDA市场规模突破150亿元，但国产化率仍不足15%。概伦电子通过整合锐成芯微的IP设计能力与纳能微电子的车规芯片经验，有望突破海外技术封锁，打造覆盖芯片设计全流程的自主解决方案。公司同步启动的配套融资计划，拟募集资金主要用于14nm以下先进工艺研发及智能汽车芯片实验室建设。

本次重组将显著增强概伦电子的行业话语权。国泰君安半导体分析师李明指出："并购完成后，概伦电子的技术护城河将从EDA工具扩展至IP授权和车规芯片两大高增长领域，预计2026年协同效应释放后，公司营收规模有望突破50亿元大关。"

本次交易尚需通过上交所审核及股东大会批准，若进展顺利，预计将于2025年第三季度完成资产交割。在半导体国产替代加速的背景下，这场强强联合的产业整合或将重塑国内芯片设计产业格局。

根据监管要求，概伦电子股票在2025年4月14日复牌。

4月14日，截止上午A股收盘，概伦电子股价上涨8.25%；报收25.71；显示市场资金普遍看好概伦电子的并购动作。目前概伦电子的总市值达到111.6亿.

概伦电子:

国内EDA上市公司，且关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA企业，概伦电子(股票代码：688206.SH)致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的EDA生态。通过EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。

成都锐成芯微科技股份有限公司

成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt；锐成芯微）成立于2011年，是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。公司立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超140件，先后与全球超30家晶圆厂建立了合作伙伴关系，覆盖CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台，累计在推广IP 750多颗，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信等领域。
锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任，秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念，致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。

纳能微电子（成都）股份有限公司

纳能微电子（成都）股份有限公司（简称“纳能微”）位于四川省成都高新区，于2014年成立，是一家先进工艺半导体IP（硅知识产权）研发企业，在0.18um至6nm工艺节点，已形成高速接口IP产品线4大类20余种，为国内外SOC及ASIC企业提供的半导体IP设计开发并量产服务案例超100个。

纳能微是国家高新技术企业、国家重点集成电路设计企业、四川省瞪羚企业、四川省雁阵培育企业、成都市新经济培育企业、成都市中小企业成长工程培育企业、成都高新区瞪羚企业，全国硬科技企业之星。荣获了2021年度全国电子学会科技进步奖二等奖、2021年度四川省科技进步奖三等奖、2020年度四川专利奖创新创业奖。

纳能微作为先进工艺半导体IP研发企业，纳能微率先在主流工艺厂商6/7/8nm，12/14nm，22nm，28nm等先进工艺节点完成56Gbps/28Gbps SERDES IP研发。实现了16Gbps SERDES IP,12.5Gbps JESD204B PHY，PCIE3.0 PHY，USB3.1 PHY，SATA3.0 PHY， MIPI PHY，GVI视频接口PHY，高性能PLL等IP产品对国内多家上市企业和知名研究单位的授权并量产。

纳能微所提供的 USB3.0/PCIE2.0/SATA3.0 combo PHY IP 核解决方案，在完全兼容 PIPE 接口协议的基础上，只需要变动模式选择管脚，同一 IP 核就可无缝对接主流 USB/PCIE/SATA 等三类控制器。该 IP 核已经在 SMIC，TSMC，UMC等各主流代工厂完成验证，并被多家国内外芯片大厂所采用。

纳能微核心技术团队主要来自于世界500强企业，在先进工艺的数模混合电路开发方面具有长期的经验。为客户量身打造电路设计与版图方案，协助客户完成SOC芯片最优面积与功效效率，同时满足客户的专有需求。