中兴通讯将于2019年下半年推出第三代自研7nm5G芯片 同时研发也正在向5nm制程进发

8月28日，中兴通讯发布最新财报，数据显示，2019年上半年，中兴通讯实现营业收入446.09亿元，同比增长13.12%，归属于上市公司普通股股东的净利润为14.71亿元，同比增长118.80%。

中兴通讯指出，上半年营收增长主要是由于运营商网络、政企业务营业收入较上年同期增长所致。其中运营商网络实现营业收入324.85亿元，同比增长38.19%；政企业务实现营业收入47.00亿元，同比增长6.02%。

近年来，中兴通讯通过多年持续投入，不断创新，将5G作为发展核心战略，目前已经具备完整的5G端到端解决方案的能力，在无线、核心网、承载、芯片、终端和行业应用等方面已做好全面商用准备。

例如，在无线方面，本集团已经在全球获得25个5G商用合同，与全球60多家运营商开展5G合作；5G承载领域，5G Flexhaul端到端产品商用就绪，开始规模部署，已完成30多个5G承载商用局和现网实验。

值得注意的是，中兴通讯在公告中指出，未来将持续加大5G研发投入，高度关注核心器件和芯片的自研工作，将于2019年下半年推出第三代自研7nm 5G芯片。

事实上，中兴通讯执行董事、总裁徐子阳曾多次透露过5G芯片研发进展。

此前徐子阳在接受央视《对话》栏目采访时透露，在关键芯片方面，中兴通讯已经能够设计7纳米的芯片，并且量产，同时5纳米的工艺也在紧张的准备当中。

而在更早之前的年度股东大会上，徐子阳也曾强调，作为中兴通讯芯片业务发展的核心利器，中兴微电子目前可以做到通讯里面专用芯片全部自主设计，通过合作伙伴代工生产，已经熟练掌握了10nm和7nm的工艺，同时研发也正在向5nm制程进发。