电路板pcb朝着怎样的方向发展

如日本日立化成公司2006年开发成功并进入市场的这类基板材料（CCL牌号为：TC-C-100），采用20μm以下超极薄玻纤布及低模量树脂制成，板的厚度在50μm以下。它的模量只有一般FR-4的一半。因有玻纤布作补强，板的尺寸变化率（主要指面方向）可达到0.01±0.03%，比PI基膜构成的FCCL要小1/3～1/2。原材料发展助推产业——实现基板材料薄型化是覆铜板技术综合提升的体现。

这里不但是基板材料在树脂工艺配方设计、浸渍工艺技术、测试技术等方面需要有所创新，还需要电子玻纤布、电解铜箔、无机填料、环氧树脂等有更多新品问世，在性能上满足薄型基板材料的新要求。极薄型玻纤布制造技术，涵盖了纺纱技术（包括低捻、无捻纱制造技术）、织布技术（用纱的设计、织布密度等）、开纤扁平等物理加工技术、表面处理技术等。薄型基板材料的一些关键性能的实现，在很大程度上依托于各种原材料的性能提高。

例如，它的绝缘可靠性提高需要高性能的极薄玻纤布（如降低经纬纱围出的孔隙面积、所用纱进行扁平化加工，玻纤布实现开纤化、采用新型处理剂技术等）、低轮廓铜箔（运用新的电解工艺及表面瘤化处理技术等）、高性能的环氧树脂（提高树脂纯度；改性树脂，提高其介电性、耐湿性；提高树脂与其他组成成分的相溶性、存储稳定性等）等。再例如，薄型基板材料机械性能的提高，需要选择适宜的无机填充料作配合，也需要有更理想的高刚性改性环氧树脂等。因此薄型基板材料技术的研发，不仅对覆铜板制造业的整体技术水平是个“质”的飞跃，还驱动了覆铜板用原材料——包括玻纤布、基体树脂（主要指环氧树脂）、树脂固化剂、各种树脂助剂、铜箔、无机填充料，以及基板材料的测试技术、设备制造技术（主要指上胶设备技术）等快速发展。

薄型基板材料所需的极薄玻纤布，早在20世纪90年代末期进入市场，像日东纺织公司、旭硝子公司等电子薄型玻纤布已开始推向市场（如日东纺织公司的50μm型SP玻纤布，旭硝子公司的50μm型MS玻纤布）。21世纪初，在开发、生产20μm以下的超极薄玻纤布时，超细、无捻玻纤纱的制造以及布的纵方向扁平加工已成为攻克此技术课题的2大“瓶颈”。

到目前为止，日本有的厂家已可以批量提供13μm超极薄玻纤布。近年，电子玻纤布及覆铜板业界都开始更深刻地认识到：极薄玻纤布的技术体现，并非是在将布做得极薄方面，其水平的真谛在于将这种极薄布制成高织造密度、高均匀一致性，并具备有助于所制薄型基板材料绝缘可靠性、机械强度有更大提高的方面。环氧树脂印制电路板（PCB）的发展，正在策应新技术的发展，为薄型化提供材料支撑。