FPC压合工艺为什么会出现溢胶

一、首先，我们来了解一下什么是溢胶

气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。

二、我们来讨论一下溢胶产生的原因

溢胶产生的原因有很多种，和保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程有关；与FPC厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论：

1. 产生溢胶的具体因素之一：由COVERLAY制造过程中的参数所决定。

当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。

当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。

2. 产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有关。

目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，最佳保存温度是 0℃－5℃，保存时间是90天。

如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。

3. 产生溢胶的具体因素之三：客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。

在产品设计过程中，FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC结构搭配的失误。

4. 产生溢胶的具体因素之四：客户FPC成品的特殊设计也会导致局部溢胶。

随着高精密度产品出现，在某些FPC产品中，设计了独立的PAD位。在压合升温过程中，因其周围没有空隙，PAD位越小溢胶现象更加明显。

在压合假接时，员工操作方式与溢胶有直接影响。

在压合假接时，保护膜CL和基材FCCL对位不精确，会导致压合过

5. 产生溢胶的具体因素之五：溢胶的产生和FPC工厂的工艺参数设置有关系。

在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。

三、探讨溢胶的解决方案

前面我们已经知道了溢胶产生的原因，因此可以对症下药，根据具体情况，提出不同的解决方法。

溢胶对应的解决方案：

溢胶由COVERLAY制造过程中所造成。

那么，FPC厂家应该严格物料来料检验，如果在来料抽检中，溢胶超标，则联系供应商退换货，否则在生产制程中溢胶很难控制。

溢胶由存放环境所造成。

由于保护膜（CL）的保质时间较短（到FPC厂家保存期一般不到两月），因此客户在进货时需做好评估，尽可能不使用过期产品。

FPC厂家最好建立专门的冷柜来保存保护膜。如果因保存条件达不到要求导致CL胶系受潮，可采用低温将CL预烘，（60－80℃；2－4小时）在很大程度上可以改善CL的溢胶量。此外，对于当天没有使用完的CL需要及时放回冷柜保存。

由独立小PAD位所引起的局部溢胶

此现象是目前国内大多数FPC厂家所遇到的一种最常见的品质异常。如果单纯为了解决溢胶而改变工艺参数，又会带来气泡或剥离强度不够等新的问题。只能合理去调节工艺参数。

独立PAD位越小，溢胶量越难以控制。目前国内一些方法是用专用檫笔将PAD位上的胶渍涂抹，然后再用橡皮擦干净。

如果溢胶控制不当，出现大面积溢胶时可采用２％左右的ＮaOH溶液浸泡３－５分钟，然后过磨刷可将胶滓磨掉。（注意：PI不耐强碱，不可浸泡太久，否则FPC成品形变较大）

由操作方式所带来的溢胶

在假接时，需要求员工精确对位，校正对位夹具，同时增加对位的检查力度。避免因对位不准而产生溢胶。

同时，在压合假接时做好“5S”工作，对位前需检查保护膜CL是否存在污染，是否有毛边，如果有需将保护膜毛边清除掉。培养员工养成良好的操作习惯，有利于提高产品良品率。

由FPC厂工艺所引起的溢胶。

如果压合采用快压机，那么适当延长预压时间、减少压力、降低温度、减少压合时间，都有利于减少溢胶量。如果是压机的压力不均匀，可以用感应纸测试压机的压力是否均匀，可以联系快压机供应商将机器设备调试好。选择吸胶性能较好的尼氟龙离型胶片、玻璃纤维布、增加硅胶垫片，是改善溢胶量过大的一个重要方式。

传统压机的溢胶改善措施：

（1）目前台虹流变测试以升温度与固定温度增加时间为主。（压力部份目前应无法测试）

（2）从上图可了解到台虹CL（保护胶片）之胶最大之流动温度为115℃，如马上上压可能会造成最大溢胶量，相对也可达到最佳之填胶点。

（3）当弹性与粘性再108~123℃之后，从图可了解流动慢慢变差，因此如压合溢胶量过大时，上压合点可延至123℃后再上二段压，可改善溢胶问题，或再传压预压时间拉长。

责任编辑：ct