小米的造芯策略

近日，据外媒报道，小米在芬兰坦佩雷注册了一家研发中心，正式注册名为 Xiaomi Finland Oy，专攻相机技术的研发，也可以看到小米对技术的重视。

此外，据天眼查数据显示，芯片公司恒玄科技(上海)有限公司(以下简称“恒玄科技”)近日发生多项工商变更，新增 7 位股东，其中就包括入股芯原微电子的小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米长江产业基金”)。

恒玄科技成立于 2015 年，业务主要聚焦于无线音频平台 RF SOC 芯片的研发和销售，为客户提供具备 WIFI/BT 无线连接的音频系统级芯片，产品主要应用在耳机、音箱产品上。

如今，小米除了自己做芯片，先后投资了很多芯片企业，除了芯原微电子和恒玄科技之外，还包括联芯科技、华米科技等芯片企业。

与联芯科技合作致力于面向 4G 多模的 SoC 系列化芯片产品设计和开发;

华米科技作为小米生态链企业，于 2018 年推出全球第一颗智能穿戴领域的人工智能芯片——黄山一号，采用的当今火热的 RISC-V 开源指令集开发。

雷军曾说过，“芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术”，作为一家手机厂商，小米一直保有做芯片的野心和梦想。

然而，造芯之路需要前期大把烧钱，且回报遥遥无期，作为上市公司的小米很难保持定力。因此，多方押注，重点培养，分散风险已成为小米当前的“造芯”策略。

“这是一场 10 年的长跑，小米能否专注投入，能坚持多长时间是决定它能跑多远的关键。”雷军这样说道。