在传统的大规模ASIC和SoC设计中，晶片的实体空间大致可分为用于新的定制逻辑、用于可再使用逻辑（第三方IP或传统的内部IP）以及用于嵌入式存储器三部份。
2013-07-10 13:53:51
3790 
三星已将下一代嵌入式半导体存储器产品MRAM纳入生产制造范畴，并在韩国器兴厂区率先进入大规模生产。MRAM号称是次世代记忆体，是继半导体存储器DRAM和NAND Flash之后又一划时代的创新存储器
2019-03-06 16:43:287573 在内存市场，业界普遍认为，在前沿SoC（片上系统）和大规模微控制器（MCU）中的逻辑嵌入式非易失性存储器的开发可谓非常活跃。到目前为止，处理器内核的程序代码主要存储在SoC和微型计算机内置的逻辑
2019-03-13 15:25:5511452 三星电子近日宣布，正在开发全球首款采用45nm工艺的嵌入式闪存eFlash，并且已经成功在智能卡测试芯片上部署了新工艺，为量产和商用打下了坚实基础。
2013-05-23 09:05:162080 随着集成电路制造工艺水平的提高，半导体芯片上可以集成更多的功能，为了让产品有别于竞争对手的产品特性，在ASIC上集成存储器可以降低成本和功耗、改善性能、增加系统级芯片的可靠性。##嵌入式存储器设计方法##物理验证
2014-09-02 18:01:152131 
据外媒报道，近些年来芯片制程的进化速度简直超出想象，在三星推出10nm制程后，台积电也不甘示弱。消息显示，今年第二季度首款采用7nm FinFET制程的芯片原型产品就将正式下线(即完成设计的最后
2017-01-04 07:24:201029 随着超大规模集成电路工艺的发展，人类已经进入了超深亚微米时代。先进的工艺使得人们能够把包括处理器、存储器、模拟电路、接口逻辑甚至射频电路集成到一个大规模的芯片上，形成所谓的SoC(片上系统)。 作为
2017-12-26 10:59:5212674 `1.三星嵌入式方案思科德技术是从事三星嵌入式方案开发的专业团队，专注于以三星ARM处理器为核心的嵌入式平台开发。 思科德技术经历多年的研发和服务客户，开发出的产品方案包括平板电脑、手持设备、广告机
2013-11-19 17:26:07
预告明年的存储器市况持续走低。另外，三星高层主管指出，受到需求趋缓、价格下MAX3232EUE+T滑的影响，市况并不好，三星今年资本支出已创下历史新高纪录，三星今年在半导体部门资本支
2012-09-21 16:53:46
三星宣布将开发手持式装置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）读取芯片，能让使用者透过手机得知产品和服务信息，但三星并未透露产品何时上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
的共享目录一定要是share目录。嵌入式三星6818开发板配置环境方法，友坚科技专注于三星平台产品的研发，是三星在中国最具实力的方案公司。公司主打的三星平板电脑方案销量，连续多年稳居第一。公司定位
2017-11-17 11:33:00
随着集成电路制造工艺水平的提高，半导体芯片上可以集成更多的功能，为了让产品有别于竞争对手的产品特性，在ASIC上集成存储器可以降低成本和功耗、改善性能、增加系统级芯片的可靠性。随着对嵌入式存储器需求的持续增长，其复杂性、密度和速度也日益增加，从而需要提出一种专用存储器设计方法。
2019-11-01 07:01:17
随着嵌入式计算机应用的发展，嵌入式CPU的主频不断提高，这就造成了慢速系统存储器不能匹配高速CPU处理能力的情况。为了解决这个问题，许多高性能的嵌入式处理器内部集成了高速缓存Cache。其中，三星公司的S3C44B0X内部就集成了8KB空间统一的指令和数据Cache。
2019-09-05 07:00:20
Cache 或者片上存储器。 对于嵌入式设备上的数据密集的应用，数据Cache 与片上存储器相比存在以下缺陷：(1) 片上存储器是固定的单周期访问，可在设计时而不是运行时研究数据访问模式；而Cache还要
2019-07-02 07:44:45
（一）嵌入式发展历程嵌入式计算机的真正发展是在微处理器问世之后。1971年11月，算术运算器和控制器电路成功的被集成在一起，推出了第一款微处理器，其后各厂家陆续推出了8位、16位微处理器。以这些微处理器
2021-12-21 07:35:53
嵌入式最小硬件系统是由哪些部分组成的？嵌入式系统使用的存储器是如何进行划分的？可分为哪几类？
2021-10-22 07:18:56
嵌入式系统的最新发展及技术有哪些？谁能帮助我吗
2015-03-15 10:50:01
计算机技术为基础，软硬件可裁剪，适应应用系统对功能，可靠性，成本，体积，功耗严格要求的专用计算机系统。2.嵌入式系统构成1）软件2）硬件：存储器和CPU（中央处理器），存储器和CPU通过总...
2021-12-22 06:10:14
嵌入式系统设计技术发展的特点是什么采用定制SoC有什么缺点？嵌入式系统设计的新挑战是什么
2021-04-27 07:02:29
r随着功能越来越强大的处理器、图像传感器、存储器和其他半导体器件以及相关算法的出现，可以在多种嵌入式系统中实现计算机视觉功能，通过视频输入来分析周围环境。微软的Kinect游戏控制器
2019-08-22 06:43:16
嵌入式软件开发的存储器有哪些呢？分别有什么优缺点？嵌入式软件开发的处理器是什么？有何功能？
2021-12-24 06:15:25
EVERSPIN非易失性存储器嵌入式技术
2020-12-21 07:04:49
的普及应用将大致分为两个阶段。第一阶段,它将取代车载MCU中应用的嵌入式存储器，其后在第二阶段,它将取代手机中的MCP以及独立DRAM和独立NOR闪存等。图1 65nm产品会取代嵌入式存储器，45nm
2023-04-07 16:41:05
PXI技术由那几部分组成？PXI规范的最新发展趋势是什么
2021-05-11 06:24:37
本文将对PXI规范进行概述并介绍一些最新发展。
2021-05-07 06:28:53
DN4-RS232接口的新发展
2019-06-13 07:19:27
*timer){return HRTIMER_NORESTART;//不重复触发，HRTIMER_RESTART;//是重复触发返回值}测试精度达到1.5us. S5P 6818三星嵌入式开发板高精度定时器
2017-12-04 11:27:25
嵌入式系统广泛应用于控制和通信领域。而这些系统运行速度高，系统较复杂，常常集成超大规模FPGA器件、DSP器件、DDR存储器以及各种接口电路。这对电源的输出电压值、功耗、电压精度、上电顺序以及电源完整性提出更高的要求。
2019-08-15 06:17:02
早有计划。 2017年，三星与NXP达成代工合同，从这一年起，NXP的IoT SoC i.MX系列将通过三星28nm FD-SOI工艺批量生产，并计划2018年将三星的eMRAM嵌入式存储器技术将用于下一代
2023-03-21 15:03:00
是深圳市友坚恒兴科技有限公司基于三星平板方案设计的经验，结合广泛调开设计的一款S5P4418处理器开发板。该方案基于三星新一代28nm从CortexA9四核CPU的开发平台。整合了目前工业、消费、车载等行业
2016-07-01 14:04:09
基于传统六晶体管(6T)存储单元的静态RAM存储器块一直是许多嵌入式设计中使用ASIC/SoC实现的开发人员所采用的利器，因为这种存储器结构非常适合主流的CMOS工艺流程，不需要增添任何额外的工艺步骤。那么究竟怎么样，才能实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计呢？
2019-08-02 06:49:22
新兴存储器MRAM与ReRAM嵌入式市场
2020-12-17 06:13:02
电调天线主要有哪些新发展和创新？
2019-08-14 07:01:42
怎么设计一种面向嵌入式存储器测试和修复的IIP？如何解决设计和制造过程各个阶段的良品率问题？嵌入式存储器测试和修复技术的未来趋势是什么？STAR存储器系统的功能是什么？
2021-04-15 06:05:51
基于PLD和嵌入式存储器实现W-CDMA调制解调器的设计
2020-12-28 06:04:37
TCL AT29128三星存储器数据
2009-06-12 11:24:36
43 本文设计了一种基于0.13 微米CMOS 工艺的FPGA 芯片中的嵌入式存储器模块。该容量为18Kb 的同步双端口存储模块，可以配置成为只读存储器或静态随机存储器，每个端口有6 种数据宽
2009-12-19 16:19:5024 文章中简要介绍了嵌入式存储器技术发展历程，详细地介绍了基于标准工艺上嵌入式存储器的技术关键词：IP SOC 存储器 eDRAM OTP MTP 嵌入式闪存 1T-SRAM2T-SRAMAbstract: Paper reviews h
2009-12-21 10:38:1732
嵌入式技术推动新兴领域创新发展
随着城市信息化和行业信息化的持续深入，嵌入式技术已成为信息产业中发展最快、应用最广的计算机
2009-11-02 15:38:06925 三星电子为其代工业务购买Kilopass的嵌入式非易失性存储器技术许可
加州圣克拉拉--(美国商业资讯)--半导体逻辑非易失性存储器(NVM)知识产权的领先
2010-03-18 09:10:441214 德州仪器(TI)推出的TPS79918低压差(LDO)线性调节器为新的Intel StrataFlash嵌入式存储器(P30) 提供了所需性能。英特尔公司正从它的第三代180nm StrataFlash嵌入式存储器(J30)转向它的第四代130
2010-07-13 10:03:26825 
嵌入式存储器正逐渐成为SoC的主体结构，对嵌入式存储器进行内建自测试（BIST, Build-in Self-Test）和内建自修复（BISR, Build-in Self-Repair）是降低制造成本，提高SoC成品率和可靠性的必要环
2011-05-28 16:39:0153 很多嵌入式芯片都集成了多种存储器（RAM、ROM、Flash、），这些存储器的介质、工艺、容量、价格、读写速度和读写方式都各不相同，嵌入式系统设计需根据应用需求巧妙地规划和利用
2011-11-24 11:43:45101 《集成电路应用》杂志日前采访了国内领先的嵌入式存储器方案提供商深圳江波龙电子有限公司嵌入式存储产品总监王景阳先生，请他就平板电脑如果选用嵌入式存储器进行了介绍。
2012-04-20 13:35:292316 7月28日消息，三星上周五表示，公司已量产行业首款eMMC 5.0存储产品。这将是全球速度最快的嵌入式存储芯片。三星将提供16GB、32GB、64GB三种规格的产品。
2013-07-29 09:56:171224 7月30日消息，展讯今日宣布其首款WCDMA基带芯片SC7701B已实现大规模量产，包括三星在内的客户已采用该款芯片。据悉，展讯SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基带处理器，可在WCDMA功能机上实现WCDMA/EDGE双模切换。
2013-07-31 14:02:402352 Intel表示，10nm芯片的工程样片已经送交伙伴，今年底会有首批产品，但明年才会开始大规模量产。
2017-08-01 15:41:301492 在嵌入式系统中，存储资源是非常宝贵的。一些芯片，尤其是超大规模集成电路和低端微处理器可能仅有很少的板载内存。RAM直接建于芯片内部，因此无法扩展。嵌入式快闪存储器是从EPROM和EEPROM发展而来
2017-10-16 17:20:500 全球首款屏内指纹手机将会在2018 CES展会上惊艳登场，Synaptic已经与全球前五的智能手机厂商进行了合作。具体是哪家并没有透露。Synaptic表示Clear ID 屏幕指纹传感器是专门为全面屏智能手机设计的，FS9500 系列指纹传感器也将进行大规模量产。
2017-12-14 10:23:551372 三星手机存储器最新资料下载
2018-01-19 09:44:541 随着超大规模集成电路工艺的发展，人类已经进入了超深亚微米时代。先进的工艺使得人们能够把包括处理器、存储器、模拟电路、接口逻辑甚至射频电路集成到一个大规模的芯片上，形成所谓的SoC(片上系统)。作为
2018-06-06 16:39:0012212 
因2017年存储器领域遭遇大幅度的内存不足，飚价过高，三星等存储器巨头借此赚的钵满盆盈。今年中国厂商将进行大规模的扩产存储器，存储器价格将会有所松动，也就是说三星半导体龙头将不保。
2018-02-01 09:37:211089 在传统的大规模ASIC和SoC设计中，芯片的物理空间大致可分为用于新的定制逻辑、用于可复用逻辑(第三方IP或传统的内部IP)和用于嵌入式存储三部分。 当各厂商为芯片产品的市场差异化(用于
2018-02-02 05:31:392120 
在传统的大规模ASIC和SoC设计中，芯片的物理空间大致可分为用于新的定制逻辑、用于可复用逻辑（第三方IP或传统的内部IP）和用于嵌入式存储三部分。 当各厂商为芯片产品的市场差异化（用于
2018-06-03 15:38:001470 
三星电子 30 日宣布，已开始正式量产全球首款 32GB 容量、适用于小型双列直插式存储器模组（SoDIMM）规格的电竞笔电 DDR4 存储器。而新的 SoDIMM 存储器模组是以 10 纳米制程技术打造，可以用户享受丰富的电竞游戏之外，并具有更大的容量与更快的速度，而且佣有更低的耗能表现。
2018-06-11 11:49:001095 三星 17 日宣布，量产首批 8GB LPDDR5 存储器颗粒，速率可达 6，400Mbps，比现有 LPDDR4-4266 存储器快了 50%，同时功耗降低 30%，三星现在已经完成了 8GB
2018-07-18 17:56:004088 三星电子今天宣布，已经开始批量生产业内首款512GB嵌入式通用闪存（eUFS），以用于下一代移动设备。据介绍，三星512GB eUFS采用了三个三星最新的64层512千兆（Gb）V-NAND芯片和一个控制器芯片。
2018-07-10 09:39:001189 三星17日宣布，量产首批8GB LPDDR5存储器颗粒，速率可达6,400Mbps，比现有LPDDR4-4266存储器快了50%，同时功耗降低30%，三星现在已经完成了8GB LPDDR5存储器的测试。
2018-07-20 10:39:445216 嵌入式存储器是逻辑工艺中不可或缺的一环，过去却往往让人忽略。但是逻辑工艺推进日益艰辛，嵌入式存储器工艺推进的难处全浮上台面。
2018-09-07 17:34:444738 传三星首款 AMOLED 可摺叠手机spec与量产计划曝光，项目命名「Winner」三星计划推出可摺叠手机的
2018-09-15 11:15:025068 9月4日消息，三星电子刚刚公布了首款集成5G的处理器Exynos 980，采用8nm工艺打造，实现将5G通信调制解调器与高性能移动AP（Application Processor）合二为一。预计将在今年年底开始大规模量产。
2019-09-04 15:38:003247 三星首款可折叠屏手机Galaxy Fold正式进入中国市场，Galaxy Fold搭载最新高通骁龙855处理器，12GBRAM+512ROM存储模式，配置由三星量产的全球首款eUFS3.0闪存芯片，性能全面提升，对于使用工作站或游戏爱好者等人群来说，存储速度提升一倍，带来极致体验。
2019-03-03 09:29:311359 据韩国媒体报道，近日，三星宣布已在一条基于28纳米FD-SOI工艺的生产线上，开始大规模生产和商业运输嵌入式MRAM(eMRAM)解决方案。
2019-03-16 10:24:271146 据报道，近日，三星宣布已在一条基于28纳米FD-SOI工艺的生产线上，开始大规模生产和商业运输嵌入式MRAM(eMRAM)解决方案。
2019-03-25 14:42:513762 三星最新宣布，已开始量产行业首款eMMC 5.0存储产品。这是全球速度最快的嵌入式存储芯片，三星将提供16GB、32GB和64GB三种规格的产品。
2019-07-02 11:46:151133 三星电子公布了全球首款单芯片1TB UFS2.1闪存，该款嵌入式闪存标志着智能存储将迈入TB级别。
2019-07-03 11:15:34971 在高端领域，高通公司几乎“垄断”了SoC市场，虽然苹果和三星甚至华为也有高端嵌入式处理器，但大多数供应自家产品，很少供给其他手机品牌，而且有能力大规模量产的目前也主要是高通。
2019-09-02 17:11:452492 三星宣布已经开始大规模生产首款商用EMRAM产品，该产品基于28nm FD-SOI工艺技术，并计划在今年扩大高密度新兴的非易失存储器解决方案，包括1Gb EMRAM芯片。
2019-09-16 16:18:591577 获取嵌入式存储器设计的另一种方法是利用存储器编译器，它能够快捷和廉价地设计存储器物理模块。
2019-10-18 11:52:161386 
三星宣布，已开始量产行业首款eMMC 5.0存储产品。这是全球速度最快的嵌入式存储芯片，三星将提供16GB、32GB和64GB三种规格的产品。
2019-10-18 14:30:401575 今年3月份，三星宣布全球第一家商业化规模量产eMRAM（嵌入式磁阻内存），基于28nm FD-SOI（全耗尽型绝缘层上硅）成熟工艺，内存容量8Mb，可广泛应用于MCU微控制器、IoT物联网、AI人工智能领域。
2019-12-27 08:57:08918 今年3月份，三星宣布全球第一家商业化规模量产eMRAM（嵌入式磁阻内存），基于28nm FD-SOI（全耗尽型绝缘层上硅）成熟工艺，内存容量8Mb，可广泛应用于MCU微控制器、IoT物联网、AI人工智能领域。
2019-12-27 09:23:222717 今年3月份，三星宣布全球第一家商业化规模量产eMRAM（嵌入式磁阻内存），基于28nm FD-SOI（全耗尽型绝缘层上硅）成熟工艺，内存容量8Mb，可广泛应用于MCU微控制器、IoT物联网、AI人工智能领域。
2019-12-27 16:07:534212 在本届CES大展上，三星表示已经准备好大规模量产采用MicroLED面板的智能电视，并有望将2020打造成为MicroLED元年。
2020-01-09 10:57:513707 据外媒报道称，GlobalFoundries（格芯）今天宣布已经完成了22FDX（22 nm FD-SOI）技术开发，而这项技术用于生产嵌入式磁阻非易失性存储器（eMRAM）。
2020-02-28 11:24:282970 近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工艺平台，新型存储器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存储器）已投入生产。
2020-03-11 10:54:371159 3月18日消息，据国外媒体报道，三星电子日前公告称，该公司开始大规模量产512GB eUFS 3.1芯片，适用于旗舰智能手机。
2020-03-18 17:01:052969 据国外媒体报道，在5nm工艺即将大规模量产的情况下，3nm工艺就成了台积电和三星这两大芯片代工商关注的焦点，三星电子旗下的三星晶圆代工，此前设定的目标是在2021年大规模量产3nm工艺。
2020-04-07 17:43:512632 4月7日消息，在 5nm 工艺即将大规模量产的情况下，3nm 工艺就成了台积电和三星这两大芯片代工商关注的焦点。三星电子旗下的三星晶圆代工，此前设定的目标是在2021年大规模量产 3nm工艺。
2020-04-08 14:41:143230 新式存储器技术队伍包括MRAM、PCRAM和ReRAM，受惠技术、材料、设备等环节的关键突破，正迈向大规模量产的路上，眼前我们正处于见证存储器历史的转折点。新式存储器可分为独立型产品，以及嵌入于逻辑
2020-06-30 16:21:581550 此前有消息称，三星5nm产能遇困，阻碍了其规模量产工作，现在看起来情况已经好转甚至得到了完全解决。
2020-11-03 11:43:001800 FPGA中嵌入式块存储器的设计(嵌入式开发平台)-该文档为FPGA中嵌入式块存储器的设计总结文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
2021-08-04 10:14:406 Flash存储器是一种非易失性内存，其作为数据、系统存储的关键介质，在嵌入式系统中扮演着重要角色。常见的Flash有NAND Flash 、Nor Flash、eMMC等，本文将简单介绍不同Flash的区别及应用场景。
2022-04-28 11:23:171598 
11月22日，德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会（北京站）顺利举行，本次研讨会邀请了众多业界领先的企业和专家到场，飞凌嵌入式作为TI生态伙伴受邀参加，与众多业内伙伴共话嵌入式技术的未来发展趋势。
2023-11-24 16:01:461243 
2023年11月28日，德州仪器(TI)嵌入式技术创新发展研讨会在上海顺利举办。作为TI中国第三方IDH，深圳市信驰达科技有限公司受邀参加，并设置展位，展出CC2340系列低功耗蓝牙模块及TPMS、蓝牙数字钥匙解决方案，与众多业内伙伴共同探讨嵌入式技术的未来发展趋势。
2023-12-01 11:05:301426 在科技日新月异的今天，嵌入式已经成为推动产品创新升级的核心技术。为了进一步推动嵌入式技术的发展和应用，德州仪器于 2023 年 11 月，在北京、上海、深圳三地举办了嵌入式技术创新发展研讨会，吸引了众多来自各行各业的嵌入式技术爱好者和专业人士参加。
2023-12-13 16:00:491679 三星电子在昨日举行的韩国“AI-PIM 研讨会”上宣布，其正按计划稳步进行eMRAM（嵌入式磁性随机存取内存）的制程升级工作。据悉，目前8nm eMRAM的技术开发已经基本完成，这一进展标志着三星电子在内存技术领域的又一次重要突破。
2024-06-04 09:35:01855 在全球人工智能市场蓬勃发展的浪潮下，三星电子再次展现出其在半导体领域的雄心壮志，宣布进行大规模改组，以进一步巩固其在行业内的领先地位。此次改组的核心在于新设一个专注于高带宽存储器（HBM）的研发团队，旨在满足人工智能市场对高性能存储解决方案的激增需求。
2024-07-05 16:25:391394 10月22日，“2024年德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会”（北京站）顺利举行，本次研讨会邀请了众多业界领先的企业和专家到场，飞凌嵌入式作为德州仪器生态伙伴受邀参加，与众多业内伙伴共话嵌入式技术的未来发展趋势。
2024-10-23 14:27:252037 
据外媒韩国媒体 ETNews 在9 月 2 日发文报道称全球首款2nm芯片被曝准备量产；三星公司已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片，目前该芯片完成
2025-09-04 17:52:152150
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