信驰达科技携手TI推动嵌入式技术创新发展

2023年11月28日，德州仪器(TI)嵌入式技术创新发展研讨会在上海顺利举办。作为TI中国第三方IDH，深圳市信驰达科技有限公司受邀参加，并设置展位，展出CC2340系列低功耗蓝牙模块及TPMS、蓝牙数字钥匙解决方案，与众多业内伙伴共同探讨嵌入式技术的未来发展趋势。

本次研讨会全面介绍了TI 全新 Arm Cortex-M0+ MCU 产品组合、新一代嵌入式处理器 AM6x 系列、低功耗蓝牙芯片 CC2340、高性价比实时控制 C2000 系列、Wi-Fi 6 芯片扩展无线 IoT 应用以及毫米波传感器解决方案。新一代产品介绍以及方便易用的平台及工具，旨在通过前沿技术和产品满足各类设计需求，助力客户产品快速上市。此外，德州仪器(TI)的资深技术专家们也与现场嘉宾分享了对嵌入式行业发展的独到见解和对未来技术的预测，使与会者对嵌入式技术的未来有了更清晰的认识。

信驰达科技在本次研讨会现场展出了基于TI新一代低功耗蓝牙芯片CC2340系列低功耗蓝牙模块。信驰达科技RF-BM-2340x系列低功耗蓝牙模块通过TI认证并在TI官网进行全球推广，点击此链接可查看产品详情。该系列模块支持串口透传协议和AT指令，通过CE、FCC、BQB等认证，可降低开发成本，缩短开发时间，加快产品上市。其强大的射频性能、超低功耗和高性价比地赢得了业界的广泛认可和赞誉。

同时，信驰达现场工作人员向与会者分享并介绍了CC2340低功耗蓝牙模块在汽车T-Box、BMS、蓝牙充电桩、蓝牙数字钥匙、UWB数字钥匙，TPMS等汽车电子解决方案上的应用，吸引了大批参会人员的驻足围观和详细了解。

图 4 信驰达工作人员给参会人员讲解CC2340模块相关解决方案

本次研讨会的成功举办，加强了TI合作伙伴生态圈的影响力，也为嵌入式技术的发展起到了重要的作用。信驰达科技以此为契机结识了更多行业同仁，并期待在未来能够与TI携手推动技术创新，为嵌入式技术的发展和应用拓展而助力。

关于信驰达

深圳市信驰达科技有限公司（RF-star）作为德州仪器(TI)无线连接第三方IDH，提供基于TI无线SoC的无线通信模块和整体解决方案，包括低功耗蓝牙、Wi-Fi、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1GHz和Wi-SUN等。RF-star致力于成为行业领先的无线射频模组和整体解决方案供应商，将继续坚持在无线通信领域的研究和创新，提供有竞争力的解决方案为客户增值，欢迎各界朋友咨询我司解决方案。欲了解更多产品可以

审核编辑：汤梓红