平板电脑如何选用嵌入式存储器

随着目前平板电脑进一步成熟，在上面运行的应用程序越来越多，需要处理的数据量也越来越大，这些都对其上使用的嵌入式存储提出了更高的要求。《集成电路应用》杂志日前采访了国内领先的嵌入式存储器方案提供商深圳江波龙电子有限公司嵌入式存储产品总监王景阳先生，请他就平板电脑如果选用嵌入式存储器进行了介绍。

 

《集成电路应用》：对于平板电脑而言，在选用不同嵌入式存储方案时应主要关注哪些方面？

王景阳：要选用合适的嵌入式存储方案，至少要考虑到以下几个方面：

1、功能。产品的功能性是否完整。举个例子，现在eMMC产品的主流标准是V4.41，此时就不应该再选用V4.4，甚至是V4.3的产品。选择不当，会因为功能性的缺失而带来很多产品的隐患和不足。

2、性能。所选择的嵌入式存储产品在性能上是否有优势？是否有足够的卖点或者价值？以江波龙FORESEE品牌的tSD产品为例，它采用NAND Flash TSOP 48pin封装，走的是SD2.0的接口协议，读的速度特别快。我们在主流平板电脑芯片平台上进行了测试，开59个应用程序时，采用MLC NAND Flash做开机启动至少需要43秒才能完成，而采用tSD做存储的平板电脑只要28秒钟就完成了开机启动，读速度几乎提高了50%。在平板电脑宣传中，过去很难看到把存储作为主要卖点进行宣传，实际上开机速度对客户的体验影响很大，完全可以作为新的有力卖点。

3、稳定性。随着Android操作系统的持续升级，从2.3转向4.0，今年下半年还将达到5.0，这些对存储都提出了更多挑战。比如要求启动区间的存储空间要非常稳定、要求更好的多任务操作(需要随机高速读写速度和高IOPS)、更有效的坏块管理，Flash有更长的使用寿命等等。有些低端平板电脑客户为了追求低成本，会采用使用外置TLC制成的MicroSD卡来放置代码，但由于TLC Flash的实际使用寿命只有几百次，且兼容性和稳定性都比较差，因此生产商经常遭到最终客户的不良品退货或者质量投诉。因此建议平板电脑生产厂商尽量采用高质量的eMMC或者内置控制器的嵌入式存储方案(如江波龙提供的tSD/fSD产品)，或者与主芯片平台兼容性好的高质量的MLC NAND方式。

4、性价比。市场竞争激烈，成本对产品市场表现是非常关键的。显性成本主要是芯片市场价格，隐性成本则包括如产品上市速度、交货速度、产品不良品比例等。国内厂商要根据自身产品定位情况，选择合适的存储产品。

 

《集成电路应用》：目前固态硬盘成本相对还是比较高，您认为对于本土品牌的平板电脑厂商，固态硬盘应用前景如何？

王景阳：2012年可以说是固态硬盘市场爆发成长的元年。据IHS iSuppli预测，固态硬盘销量将从2011年的1730万台发展到2012年的4590万台。固态硬盘目前的终端市场销售价格为USD1.2～1.5/GB,到2012年底，我们预测将低于USD1/GB。随着价格的降低，客户群也将逐步从工业应用、高端商务应用开始渗透到消费电子领域。但在平板电脑市场，由于技术的限制，将只能有采用x86硬件架构的芯片平台才支持固态硬盘的SATA接口。江波龙在客户采用Windows7系统的高端平板电脑产品用MSATA SSD模组或者half slim SSD模组均在量产出货。由于英特尔正处于windows 8系统推广前期，会有限选择少数合作伙伴，对于国内平板厂商而言，今年大范围使用固态硬盘以及固态硬盘模块的可能性不大。固态硬盘今年在中国的主力市场还是笔记本电脑、网络服务器、工业应用和高端装机市场等为主。

 

《集成电路应用》：普通平板电脑可以直接使用WiFi MicroSD卡就可以直接添加WiFi功能吗？是否需要在软硬件设计上做一些调整？

王景阳：Wifi MicroSD卡是江波龙在国际上首家推出的全集成Wifi MicroSD解决方案，由于采用标准的MicroSD 11mmx15mm封装结构，内置了Wifi芯片、外围电路以及天线，因此手机或者平板电脑不用做任何硬件改动就可以使用。其硬件采用标准的SDIO接口，需要主芯片支持相关的硬件驱动，另外厂商需要尽量考虑到MicroSD卡槽的屏蔽问题，在MicroSD卡槽周围减少金属屏蔽，使信号更强更稳定。

 

《集成电路应用》：和其他嵌入式存储产品提供商相比，江波龙的方案有哪些不同的特色？

王景阳：总体而言，我们希望在客户要求的高质量产品和有竞争力的价格间找到一个很好的平衡，同时为客户提供灵活的嵌入式存储解决方案。江波龙目前主要提供标准的eMMC V4.41产品、tSD/fSD，以及SATA接口的mSATA、half-slim模块等产品。eMMC产品采用三星高质量的MLC Flash Good Die晶圆和慧荣(SMI)的控制芯片，产品自去年8月份在国内首家发布，经过半年左右的时间已经非常稳定地在规模量产。对于eMMC产品，产品的稳定性和兼容性很重要，在此基础上，我们也会提供更加有竞争力的价格和及时的稳定供货。fSD/tSD是江波龙独家提供的创新存储产品。fSD产品则采用和eMMC完全硬件兼容的FBGA 169封装，客户的硬件不用做任何改动，软件协议只要主芯片支持SD卡启动方式即可。fSD比eMMC有更好的性价比。tSD（TSOP SD）内置MLC NAND Flash和控制器，采用SD2.0协议，主芯片再不用去担心NAND Flash的制成转换和兼容性问题，同时tSD支持江波龙独家的MLC/SLC区间转化技术，通过默认的SLC增强区来存放核心代码程序，使平板系统更加稳定可靠。我们还在国内外申请了tSD产品相关的专利授权。tSD的市场价格定位接近TSOP封装的MLC Flash ，但性能却可以和eMMC相媲美。目前几乎所有主流的平板芯片厂商都已经成功验证了tSD产品。由于采用NAND Flash标准的TSOP48封装，最终客户只要在产品硬件中做好tSD的硬件兼容性设计，就可以顺利使用了。产品已经在规模量产，非常受客户欢迎。

 

《集成电路应用》：你们的下一代嵌入式存储产品开发将主要在哪些方面实现性能提升？

王景阳：江波龙嵌入式存储产品的品牌是FORESEE，fore是向前，see是看，我们期望我们的产品能有前瞻性和创造性，满足客户的深入需求。我们有一个核心理念是“我们为客户而改变”。我们下一代嵌入式存储产品将进一步考虑如何减少主芯片平台厂商和客户在软硬件上的改动。其次，要提供更高性价比的产品。我们将持续提升eMMC/tSD/fSD的制程工艺水平，为最终客户降低采购成本。同时市场的需求主流容量正从4GB向8GB、16GB过渡，我们也会加大高容量产品的支持力度。第三，根据客户需求，我们要进一步提供增强性功能，如加密功能，数据保护，进一步提高随机读写速度，提高IOPS指标等等。第四，我们将继续深入研发“NAND+X”产品，客户需要，我们创造。我们将根据客户的实际需求情况，为核心客户订制其他更多有价值的嵌入式产品，例如进一步完善目前的airDisk、3G SD卡等产品，进一步提供其他更多封装形式的嵌入式存储产品等。

 

《集成电路应用》：和国际Flash产业的芯片大厂相比，国内存储厂商例如江波龙如何为客户提供哪些独特的价值？

王景阳：做嵌入式存储要准备什么实力？依我们的看法，至少包括以下四大方面：一是资源，包括Flash来源、控制器、封装测试和产业链整合等；二是技术，包括如何提供高质量、低成本、灵活设计、规模量产的产品；三是专利和创新；四是服务，特别是如何提供高性价比的产品，如何及时灵活为客户提供现场支持等。作为嵌入式存储应用，除了要有很好的Flash资源支持，很重要的是如何发挥Flash的应用技术优势，如何解决客户端错综复杂的兼容性和产品性能以及稳定性等问题。江波龙电子有150多位研发工程师，十余年来对各类Flash技术和产品都有深入的涉足和规模量产经验，这些年已经申请了Flash相关的专利242项，我们的很多创新产品背后都是多年应用技术累积的结果。嵌入式存储市场非常巨大，我们的产品更多是针对部分目标市场，而不是整个存储市场。作为国内厂商，我们比国外芯片原厂更能了解客户的需求，有更快的决策速度和执行效率，更能及时解决客户的实际问题。