台湾今年或将重回全球最大半导体设备市场

3月5日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发表年度半导体关键布局市场展望，SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，去年以来，中国台湾半导体产业气势如虹，成为全球举足轻重的产业，过去10年当中有7年是全球最大半导体设备投资区域，今年台积电资本支出创下新高，SEMI预期中国台湾今年将重回全球最大半导体设备市场。

SEMI产业研究总监曾瑞榆表示，去年全球半导体设备销售额约达690亿美元，年增16％写下新纪录，预期今年将再成长逾10％并突破760亿美元，而且有机会加速成长并突破800亿美元。事实上，今年1月北美半导体设备出货金额超过30亿美元并创下历史新高，在产能供不应求且业者大动作投资扩产情况下，未来几年将是半导体设备市场的超级循环周期（super cycle）。

曾瑞榆表示，今年全球半导体市场有机会较去年成长逾10％，动能来自于晶圆代工及内存两大市场都出现强劲成长。晶圆代工市场去年成长超过20％，今年再成长15％应没有问题，主要需求来自于新冠肺炎疫情带动的数字转型需求，5G、AI/HPC、物联网亦将带动成长。晶圆代工产能已供不应求且会延续到下半年，8吋晶圆代工产能吃紧将延续到明年。

在内存市场部份，曾瑞榆指出，今年是DRAM市场景气反转的一年，手机用行动式DRAM复苏比预期快，大陆手机厂备货及出货预估乐观，苹果iPhone销售强劲，下半年会有更多5G手机上市并推升行动式DRAM需求。服务器DRAM、标准型DRAM需求强劲，价格第一季触底反转，未来几个季度价格持续看涨。

曹世纶则指出，中国台湾半导体产业营运看旺，但也面临地缘政治影响，因为地缘政治局势将加速生产转移与供应链搬迁步伐，保护主义兴起将推动其它地区制造能力的进步，例如去年欧盟多国决定合资扩大在半导体先进制程投资。中国台湾需要不断创新与投资规模来增强竞争，人才为产业根基且必须解决留才与人才短缺问题。

曹世纶对此提出给半导体产业的三大建言，一是修习地缘政治学分，二是积极参与国际性组织，三是成为决策者而非被决策者。台湾地区厂商应学习做全球性的领导者，成为国际标准的制定者及影响者。
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