三星电子新任主管半导体业务，发力AI领域追赶SK海力士

三星电子调整半导体业务，由资深存储芯片专家全永铉接棒。前任负责人庆桂显转战领导三星先进技术学院及未来业务团队。

自2000年起，全永铉投身三星半导体业务，助力研发智能手机与服务器所需的基础DRAM和闪存芯片。此次调整正值三星在存储芯片关键增长领域，尤其是高带宽存储（HBM）芯片市场份额下滑之时。

此外，三星还涉足逻辑芯片和晶圆代工业务，并在全球范围内进行扩张，包括在美国芯片制造业投入400亿美元。

据透露，三星最新款HBM产品8层HBM3E已进入量产阶段，并计划在第二季度实现12层HBM芯片量产。预计到2024年，HBM供应量将较去年翻番。