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北京君正X2600处理器亮相ELEXCON 2023,打造多核异构跨界新价值

深圳市雷龙发展有限公司 2023-11-03 18:21 次阅读
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伴随下游应用持续丰富,细节需求不断增多,标准化产品已越来越难以满足市场需求,芯片方案提供商需要不断深入行业,根据市场需求推出适配的产品。在这样的背景下,北京君正迅速推出X2600系列多核异构跨界处理器,并于2023年ELEXCON深圳国际电子展上正式推向市场。

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北京君正X2600系列处理器结构图

据介绍,X2600系列处理器采用了北京君正自研的CPU内核、图像/视频处理、2D处理引擎和打印机控制等关键技术,同时承袭了北京君正特有的功耗低、开发门槛低等技术特点,适用于各类消费、商业和工业的嵌入式应用领域。

多核异构,按需优化

北京君正X2600系列处理器采用多核异构架构,内置有3大核心处理器,其中XBurst®2逻辑双核为主控芯片,采用MIPS架构,主频达1.2GHz,采用北京君正的最新一代技术,内置128位SIMD指令、硬件浮点运算单元以及内存管理单元,主要支持系统管理和复杂计算,同时自带轻量化AI算法,在满足主控应用的同时,为各类场景提供智能加持。

其次是专注运用控制的Victory®0 CPU内核,采用自主研发的RISC-V内核,主频达600MHz,兼容MIPS架构,支持访问片内DRAM、程序和数据空间,并提供有JTAG调试接口,用于替代独立MCU,与传统的独立控制方案相比,集成Victory®0 CPU内核的X2600系列芯片响应速度快,实时控制性能更突出。

另一个核心内核为XBurst®0,采用自主研发的RISC-V CPU内核,主要用于安全系统管理,内置随机数发生器,支持AES-256 / MD5 / SHA / SHA2等加密算法,适配高安全等级场景应用开发。

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基于X2600处理器的Halley 7开发板

在三大核心控制器基础上,X2600系列处理器还支持内置64MB~512MB的DRAM,并提供有eMMC/SD/SDIO接口,北京君正副总经理刘将表示,“该处理器硬件上做到了Pin 2 Pin,兼容性更好。”

刘将继续介绍,“目前行业与此前主要打造标准品不同,会有很多的细分需求,未来还会有越来越多的智能化设备,怎么去满足越来越多的细分需求,又怎么去满足智能化设备的互联互通?这是君正推出X2600系列处理器的重要原因,该系列处理器的首要特点就是多核,其次采用的是异构架构,第三是跨界应用,对满足新需求和新痛点有着非常大的潜力和空间。”

据了解,北京君正通过将各个领域的细分需求拆解,从而分解出共通点,再针对性开发出解决方案,并集成于X2600系列处理器中;同时,针对更细分的应用,X2600系列处理器还提供有丰富的型号可选,从而实现为不同需求匹配最优解决方案。

外设丰富,兼容性强

除了强大的主控架构设计,外设接口丰富也是X2600系列处理器的一大特色。

解码方面,X2600系列处理器支持H.264解码、JPEG编解码方式,最大解码分辨率均达1080P@60fps,可通过DVP接口外接640×480分辨率摄像头,通过内置的2D GPU控制器,可实现对图像进行旋转、缩放、剪切、色彩转换等应用。

显示方面,通过内置Rotator功能,可实现屏显旋转,同时提供有MIPI-DSI、LVDS、RGB、SLCD、SPI等屏显接口,支持1080P@60fps图像解码输出,便于开发者基于LVGL、AWTK、QT、OpenHarmony、HaaS等开发个性化UI屏显系统。

音频方面,处理器也提供有I2S、DMIC接口,并内置Audio CODEC编解码器,很好满足语音输入、输出处理及控制。

更多的接口集成于Victory®0 CPU内核实时控制区,提供有GPIO、I2C×4、PWM(16路)、A/D转换器(16通路)、SPI(Master×2,Slave×1)、UARTUSB2.0、百兆网口以及CAN总线等通讯接口,极大方便外设应用开发;结合Victory®0 CPU内核高度融合的运动控制,让机械操控应用更得心应手。

针对打印机场景,X2600系列处理器还提供有打印机控制器(如X2670系列),内置1个热敏打印头控制单元,以及1个8路或2个4路步进精进电机控制单元,实现对机械部件的高效、精准运动控制,并覆盖热敏打印机、喷墨打印机、激光打印机、3D打印机、扫描/复印/激光一体机等应用场景。

值得一提的是,通过集成丰富的外部接口,开发者将极大节省外围开关器件用料,进而实现降本增效,这对产品集成度越来越高、成本控制越来越严苛的下游方案商来说,X2600系列处理器极具吸引力。

极简开发,性价比高

X2600系列处理器同时继承了北京君正低功耗、高稳定性的技术特点。据刘将介绍,典型功耗可以做到0.5W以内,应对功耗敏感场景无压力,稳定性方面,“我们这款产品采用工规级设计,支持-40℃~85℃工作温度,推出参考设计之前,我们都会通过原型机高低温压力测试,确保产品长期稳定、可靠性运行。”

而其多核、异构、跨界特性,也将给开发者带来实实在在的降本增效体验。

X2600系列处理器兼具应用处理器(Application Processor)的计算性能和微控制器(Micro Controller Unit)的易用性、低功耗与实时操作特性,打破了MCU和AP之间的技术鸿沟,大幅降低了产品开发难度。

以3D打印场景为例,传统方案需要两颗处理器分别处理数据和运动控制,而采用X2670系列处理器,一款产品就可以替代原有方案的各项功能开发需求,其中,主处理器负责显示、交互、联网等应用,Victory®0 CPU则专注运动控制,大幅降低了开发难度,而且产品的稳定性、可靠性也随之提升。

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3D打印是X2600系列处理器应用场景之一


北京君正同时为X2600系列处理器提供有Halley 7开发工具包,具体包括Halley 7开发板参考设计、Linux kernel 4.4.94和5.10、OpenHarmony、U-Boot资源包、Buildroot和第三方函数库、编译工具链、USB Flash烧录工具等,极大方便下游客户的应用开发。

“我们的某3D打印客户只需要2个月就可以将原有方案功能平移到X2600系列处理器上,接下来再对产品进行APP、云端应用以及业务逻辑完善开发,产品就可以进入量产进程,整个周期大概6个月。”刘将继续举例说明道,“如果是后续产品迭代,只需要3个月就可以实现产品量产,整个开发周期再缩短一半。”

事实上,基于其高性能、低功耗、实时控制的突出特点,X2600系列处理器不仅适用于商业打印机领域,在智能商业显示、扫地机器人工业机器人智能家居工业控制等领域也有广泛的应用潜力,“该产品已经开始应用,合作客户的满意度非常高,除了原来的合作伙伴,这款产品也获得了越来越多来自新领域合作伙伴的认可。”刘将如是介绍。

关于北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。

君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。

2020年,君正完成对美国ISSI及其下属子品牌Lumissil的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品,包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC,客户遍布全球。Lumissil面向汽车、家电和消费电子等领域提供LED驱动微处理器电源管理和互联等芯片产品。

君正将整合其积累十几年的计算技术,及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术,利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系,为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。

亲,如果你在网站上没找到想要的信息可以联系我们,深圳市雷龙发展提供原厂技术支持,并提供君正集成电路完整解决方案

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