北京君正完成ISSI资产交割 正式形成“处理器+存储器”技术格局

5月11日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）发布《关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之标的资产过户完成的公告》。

公告显示，北京君正于2019年12月31日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》，核准公司本次发行股份购买资产并募集配套资金事项。公司将通过发行股份及支付现金的方式向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）等13名交易对方购买其持有的相关资产。

截至本公告披露之日，本次发行股份购买资产交易的标的资产交割手续已履行完毕。

2020年4月1日，北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）59.99%股权过户至公司的工商变更登记手续办理完毕。

2020年5月8日，上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海承裕”）100%财产份额过户至公司及全资子公司合肥君正科技有限公司的工商变更登记手续办理完毕。

本次收购方案为北京君正及其全资子公司合肥君正以发行股份及支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权，以及武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额，合计交易作价72亿元。

本次收购完成后，北京君正将直接持有北京矽成59.99%股权，并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权，即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。

北京矽成于2015年以7.8亿美元（按照2018年12月31日人民币汇率中间价6.8632折算约53.7亿元人民币）对美国纳斯达克上市公司ISSI实施私有化收购。ISSI主营各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH存储芯片及ANALOG模拟芯片的研发和销售。本次交易系对集成电路产业同行业公司的产业并购，北京君正将把自身在处理器芯片领域的优势与北京矽成在存储器芯片领域的强大竞争力相结合，形成“处理器+存储器”的技术和产品格局，积极布局及拓展公司产品在车载电子、工业控制和物联网领域的应用，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，进一步提升公司持续盈利能力，为股东创造更多的投资回报。