我国半导体产业发展加快，AI芯片成为企业争相布局的重点对象

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。如今大部分的电子产品，如计算机、移动电话、智能故事机当中的核心单元都和半导体有着十分密切的关联。毫不夸张地说，离开了半导体，许多电子产品几乎无法正常运行。

近几年，国家相继推出产业基金、科创板和行业税收优惠政策，从降低融资难度、税务负担等方面，大力支持半导体产业发展。在多重利好因素的综合作用下，我国半导体产业发展速度不断加快，AI芯片、智能元件等也成为了企业争相布局的重点对象。

总体来看，完整的半导体产业链大致分为三块：芯片设计、EDA/IP/设计服务、晶圆制造/封装测试。其中，EDA/IP和设计服务部分是整个产业的技术源头；芯片设计是产业链中体量较大的一环，无论企业数量还是销售产值都占据重要份额；晶圆制造和封测部分属于典型的资本密集型产业，高端晶圆工艺和制造设备的研制十分需要前沿技术的支撑。

就需求端而言，随着物联网、无人机、智能家居、智能汽车、智慧安防、智慧物流等市场的高速发展，相关用户对云端存储、手机存储的容量有了更高的需求。为了进一步满足多元化的用户需求，许多半导体产品制造商业积极行动起来，力求研制出更多性能稳点、功能丰富的产品。

在“智能+”的大趋势下，AI芯片、智能存储元器件已经成为诸多厂商布局的重中之重。国内厂商国科微、中星微、北京君正、富瀚微、景嘉微、寒武纪、深鉴、中科曙光等，基于自身的优势，先后推出了安防芯片、车载传感芯片等多类芯片。

其实，就国内状况而言，除了在芯片设计领域取得了重大突破以外，在国产芯片制造、封测领域，同样也是取得了亮眼的成绩。例如在芯片制造领域，中芯国际已经正式量产了14nm芯片。在芯片封测领域，中国大陆更是拥有3家芯片封测巨头，成功进入到全球芯片封测企业排行榜单前十名之中。

目前来看，主要半导体领域的核心设备仍然被海外厂商所垄断，国内设备厂商在刻蚀、沉积、划片、减薄、单晶炉等环节逐步实现突破。与此同时，多个中高端产业链环节依赖国外进口的状况也不容忽视。创新制造工艺、突破单点技术、培养专业人才等，也成为提升国内半导体产业综合竞争力的重要途径。

根据SEMI预测，2020年全球半导体设备市场有望回温，销售额将增长5.5%达到608亿美元，中国大陆半导体设备市场规模增长至149亿美元。从2019年下半年开始，国内晶圆厂陆续进入密集的设备采购期，2020国产半导体设备进口替代潜力大，优质的国产半导体设备厂商市占率有望逐步提升。

万物智联时代，需要大量的传感器收集数据，对应模拟芯片的需求大幅增加；数据的传输推动带动无线通信芯片的发展，ZigBee、WiFi、蓝牙、5G等无线通信芯片将有巨大的发展空间；智能化要求AI芯片起着举足轻重的作用，场景化、差异化场景决定了ASIC作为专用芯片将更加有所作为。

2020年，5G商用化步伐进一步加快，芯片、射频元件以及存储等产业链关键环节已日臻完备、蓄势待发，半导体产业也进入了发展新时期。也许在新的一年里，各大企业将推出更多质量优良的半导体新品吧！
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