干货 | MTS 2023集邦咨询存储产业趋势峰会圆满结束，演讲精华汇总

2023年1月5日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“ MTS 2023集邦咨询存储产业趋势峰会”成功举办。
 
本次线上峰会吸引了超过2万名业内人士观看，6位演讲嘉宾分别从各自领域深度解读存储产业技术演进动态与未来发展趋势，引发热烈反响。
 
同时，大普微，时创意，康盈半导体等公司新产品、新技术在本次峰会“云展厅”集中亮相，获得业界广泛关注。
 

 
会议伊始，集邦咨询顾问(深圳)有限公司总经理樊晓莉致辞，她对各位线上观众表达了诚挚感谢，并表示2022年的存储产业经历了诸多挑战，2023年存储产业发展情形仍未明朗，这一背景下，集邦咨询召开2023存储产业趋势峰会，希望能与产业人士直面逆境、共寻“芯”机。
 
随后，集邦咨询分析师与存储行业专家相继发表精彩演讲，演讲精华汇总如下。
 
集邦咨询资深研究副总郭祚荣：
全球内存市场的机遇与挑战
 

 
郭祚荣先生表示，全球内存产业在通货膨胀压力与需求持续走弱下，DRAM价格自2022年年初以来就一路走跌，去年第四季度合约价跌幅更超过20％上下，今年上半年跌幅也在10-20%间，需求端方面在去年已经偏低之下，笔记本今年衰退仍有5.3%，其他如服务器与智能手机也仅小幅成长，显见需求市场的严峻。
 
放眼2023年，集邦咨询预估今年内存供给成长率仅来到10.6%，可见原厂对于产出相当谨慎与保守，亦让今年下半年市场有机会呈现跌幅收敛走势。
 
随着新工艺逐步往1anm与1bnm前进，后续颗粒也将从8Gb主流颗粒往16Gb甚至24Gb迈进，届时DDR5将在市场逐步放量；今年价格在总体经济等诸多因素不明朗下，预估2023年也将是极具挑战的一年。
 
Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健：
Arm：未来云端数智存储与计算的基石
 

 
马健女士分享了从云到端，智能计算与存储的趋势与挑战，以及Arm如何赋能存储市场未来等内容。从云到端，数据量激增，数字化加速，包括消费电子，云计算，通讯IoT、汽车电子等下游应用需求增长的驱动，为存储行业带来了激动人心的发展机遇。Arm随着智能手机的崛起脱颖而出，现在正逐渐成为所有计算创新的基本组件。
 
存储领域，在2021年，基于Arm架构的存储设备年出货量已达到了30亿颗。Arm技术在存储市场应用极其广泛，从硬盘驱动、嵌入式存储、到消费、车载和企业级SSD。Arm拥有丰富的经过量产验证，高性能、高可靠、高能效的处理器，系统IP和工具产品组合，广泛覆盖各类存储应用的需求。
 
合作伙伴方面，Arm得到慧荣科技等主控芯片全球领导者的青睐，携手提供全方位的存储控制芯片方案，赋能产业创新，并推出搭载Arm Cortex-A55 和 Cortex-M33的MonTitan高性能和可定制化的PCIe5 SSD平台。同时Arm也是英韧科技、ScaleFlux等知名初创企业可靠的技术首选，可为他们降低风险，解除后顾之忧，专注于产品性能提升，聚焦各种差异化创新 ，提高产品迭代速度。
 
慧荣科技市场营销暨研发资深副总裁段喜亭：
数据中心SSD存储技术新趋势
 

段喜亭先生表示，全球市场正面临四大挑战，包括国际形势变化，疫情持续蔓延，油价、天然气涨价以及缺粮造成通货膨胀，全球经济衰退市场需求减少。慧荣科技持续走在技术前端，希望凭借创新技术、稳定质量、国际标准以及全球市场四大优势，助力客户克服市场上面临的不确定性的挑战，与客户携手共赢。
 
数据中心SSD技术演进方面，慧荣科技认为SSD面临接口速度、NAND技术以及标准演变三大设计挑战。借助新技术，慧荣科技克服了上述挑战，并推出了面向下一代数据中心和企业级应用的MonTitan™可定制化编程的PCIe Gen5平台。
 
慧荣科技产品企划部项目经理陈学佑介绍，MonTitan™主要由慧荣科技PCIe Gen5 x 4 SM8366企业级主控芯片、参考设计套件以及企业级固件组成，其中SM8366上引入了PerformaShape™以及NANDCommand™关键技术，不仅在QoS、延迟、随机读取/随机写入和功耗上大幅优化，还为QLC以及更新世代的NAND提供优异的LDPC纠错和更好的耐用度以保证数据准确。
 
大普微副总裁李金星：
逆势增长背后的布局——高端企业级SSD
 

李金星先生针对当前企业级SSD面临的挑战与机遇做出了解读，并展示了大普微高端企业级SSD方案。2023年高端企业级SSD行业挑战包括：疫情之下宏观经济的挑战，以及NAND Flash市场需求降低，行业正在进行库存调整，预计23年Q1是行业库存最高点，到下半年行业供给与需求才能逐渐平衡。
 
行业机遇则来自两方面：一是SSD主流容量点和form factor趋势的变化。PCIe Gen4目前以U.2或者M.2为主，但到了PCIe Gen 5，传统form factor不能很好适应功耗、速度上的变化，E1.S或者E3.S会更好的适配Flash。 另一个机遇是国产化。近年我国倾向于鼓励国内的供应商提供产品，比如行业是否有国内的主控/控制器产品将日益受到关注，国产化是一个大趋势。
 
同时，李金星针对当下热议的Smart IO、SRIOV、ZNS、Computational Storage 、Dual Port、SCM、PCIe Gen5等技术，基于大普微的方案做出了解读与分享，并介绍了公司在高端企业级领域的业务布局。
 
HPE首席技术官张楠：
存储发展的下一个十年
 

张楠先生介绍，HPE从1999年开始就在中国销售了第一台存储设备，十年前HPE发布首款全闪存以及如今发布全NVMe存储设备，HPE始终走在了存储业界前沿来帮助用户提供存储服务。针对未来存储发展，张楠分享了三个观点：第一是即服务，将传统的采购模式转化为以服务的形态交付给用户来进行使用从而降低用户的采购与运维成本，降低风险，提高客户的使用效率，这其实在国外已经进行2~3年的时间，HPE在中国也在陆续的耕耘这块市场，期待未来有更好的前景。
 
第二是通过人工智能平台的搭建，让AI的自我习练的能力去帮助用户，主动发现问题、解决问题，并且通过AI实现更便捷的存储管理，来释放用户的IT运维人员的压力，从而让他们有更多的精力，可以关注到业务的层面上面去。
 
第三是通过NVMe over Fabric协议，将存储的未来，尤其是性能方面，在未来几年得到更好的改进，让存储的架构能够更加羽翼丰满。我们相信在未来的5~10年，这都将是一个非常有前景的协议。
 
集邦咨询分析师林大翔：
2023年全球闪存产业发展及智能手机关键趋势解析
 

 
林大翔先生表示，全球闪存市场在经历2022年下半年的持续走跌下，多数供应商已开始着手进行减产，希望遏止供过于求的市况，因此2023年全球NAND Flash供应位元增长下修至20.6%。
 
从各大需求角度观察，由于消费电子受通膨影响，前景仍然黯淡，因此Enterprise SSD将成为最重要的需求增长引擎。2023年闪存价格走势，在下半年随库存调整周期告终、NAND价格弹性的驱动下，有望落底甚至小幅反弹。
 
至于智能手机市场，2023年将延续市场总量增长不易的格局，因此关注焦点仍在国产品牌高端化策略，透过自研芯片、折叠机来寻求高利润空间。同时受惠规格升级，UFS 4.0占比有望随旗舰平台支援后提升，预估4Q23在智能手机渗透率达5.4%。