AI驱动存储产业变革，GMIF2025峰会引领产业创新方向

9月25日，第四届GMIF2025创新峰会在深圳成功举办。本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，汇聚产业链上下游企业代表，围绕存算技术演进、AI场景落地与生态协同等关键议题展开深度交流，共同探讨存储产业的创新发展路径。

本次峰会不仅汇聚了高水平的主题演讲，还通过展览展示、年度大奖颁发、存储器品牌全球直播等多元化形式，构建了一个集技术交流、成果发布、品牌推广与产业对接于一体的综合性平台，全面呈现存储器领域的创新趋势与应用实践。

峰会伊始，深圳市存储器行业协会会长孙日欣在致辞中表示，2025年AI技术在终端侧的加速普及，正推动存储产业从“幕后”走向“台前”，产业增长模式从周期波动转向以高性能、高效率和系统协同为特征的结构性增长新阶段。GMIF峰会始终秉持“链动存储生态，聚力产业共赢”的宗旨，不仅搭建技术交流平台，更整合了从原厂到终端应用的全产业链资源，推动跨界合作与生态共建，助力中国存储产业在全球格局中实现高质量发展。

市场跃迁：AI驱动存储产业迈入新增长周期

全球存储市场正迎来由AI技术引领的结构性增长新阶段。爱集微咨询总经理韩晓敏指出，随着智能手机、数据中心及新能源汽车等应用场景的持续深化与拓展，存储产业迎来新一轮发展机遇。尽管国内产业链仍面临先进芯片供应等挑战，但互联网企业投资意愿显著提升，预计到2027年将实现规模化商用，进一步推动存储产品价值升级。

数据规模与结构正发生深刻变革。Sandisk产品市场总监张丹表示，到2025年全球数据量预计将达到200ZB，其中非结构化数据占比高达80%。数据实时性需求的提升，推动存储架构加速向“存算结合”方向演进。Sandisk通过技术创新实现功耗降低33%，并计划逐步推进400TB至800TB的容量突破。

AI应用的普及推动存储需求呈现多层次跃升。慧荣科技总经理苟嘉章指出，存算一体架构正驱动存储配置从TB级向PB/EB级跨越，单台服务器需求已突破200TB，应用场景从云端快速扩展至AI PC、智能汽车等边缘终端。面对这一趋势，慧荣科技通过深化产业链合作与参与接口标准制定，积极布局新一代高性能存储解决方案。

市场规模增长预期显著。英韧科技董事长吴子宁预计，到2030年全球数据量将达1000ZB，其中AI相关存储需求占比约三分之二，推动企业级SSD市场规模在2024-2028年间从234亿美元增长至490亿美元。为满足GPU算力需求，产业界力争在2027年前将AI SSD的IOPS性能从百万级提升至亿级，实现存储性能的跨越式突破。

技术破局：架构创新驱动存储产业升级

AI技术的快速发展对存储系统提出了前所未有的挑战，产业各方正从架构层面积极寻求突破。

三星电子副总裁、Memory事业部首席技术官Kevin Yoon指出，AI技术正向具备自主决策能力的智能体AI演进，传统存储架构在带宽、功耗和延迟方面面临瓶颈。三星通过量产24Gb GDDR7产品、布局CXL 3.1生态，并计划推出PCIe Gen6 SSD，提出“内存级存储”新品类，以降低AI推理延迟。

边缘计算领域成为创新焦点。Arm全球存储业务负责人Matt Bromage表示，约70%的AI推理任务将向边缘端迁移，推动“环境智能”发展。Arm提出近数据计算、Chiplet集成等技术方案，通过定制化实现千倍性能提升。

Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰强调，AI发展重心正转向场景落地，公司推出122GB QLC大容量产品及液冷技术SSD，满足边缘计算对性能与能效的双重需求。

在生态建设方面，英特尔中国区技术总监解海兵介绍了其支持超900个大模型的开放生态，通过软硬件协同推动AI PC普及。联发科客户项目总监王小兵则指出，端侧AI算力爆发带来散热与带宽挑战，公司通过先进封装、新工艺和架构创新优化系统性能。

北京大学集成电路学院孙广宇教授提出，需要通过路径优化和资源动态管理实现存储成本与算力效率的平衡。随着先进封装技术实用化，存储架构与算力系统的协同创新愈发重要，需重点关注异构集成等挑战，以支撑规模化商用。

产业协同：构建自主可控的存储生态

在AI驱动存储产业变革的背景下，本土企业正通过技术创新与产业链协同，加速构建自主可控的产业生态。

佰维存储积极推进研发封测一体化2.0布局，涵盖自主主控芯片设计、解决方案研发及先进封测能力，公司集团CEO何瀚称，公司致力于从传统模组商向AI时代解决方案提供商转型，通过ODM服务、定制化方案与存算整合能力，为产业链提供全链条赋能。

联芸科技面对市场对存储产品性能、智能化及能效要求的提升，积极推进新产品规模化量产。其总经理李国阳强调，公司秉持“一颗芯、一生态、一未来”的发展理念，持续深化产业链合作，为存储产业发展注入新动能。

在基础技术领域，澜起科技专注CXL技术突破。其生态合作及现场应用总监肖杨表示，公司内存扩展方案在数据库应用中实现95%-99%的本地内存吞吐量，TCO降低24%以上。在AI推理场景中，以单CPU配置实现媲美双路CPU性能，有效突破“内存墙”限制。

欧康诺总经理赵铭称，为应对AI存储对可靠性要求，公司提供-70°C至150°C宽温测试解决方案，测试效率提升80%，并前瞻布局PCIe 6.0等高速接口测试。通过“设备+服务”模式，支撑存储产业链研发与量产需求。

针对AI半导体市场需求，广芯基板研发中心总监陆然表示，公司具备70微米极薄板厚和10/15微米线宽间距加工能力，可量产110x110mm、26层高性能FCBGA基板，满足算力与存力端差异化需求。公司通过六大智能制造基地布局，为AI时代提供全流程基板解决方案。

应用落地：垂直行业实践加速推进

随着AI技术的深入发展，存储解决方案在各行各业的落地应用正成为推动产业变革的关键力量。

在汽车制造领域，广汽集团首席人工智能科学家陈学文指出，AI的应用已超越自动驾驶等单点场景，正在重塑研发、制造到终端产品的全价值链。通过提升研发效率、增强制造柔性和赋能车辆自主决策，AI正驱动汽车产业向全面智能化转型升级。

在信息技术领域，中国长城产品总监祝成表示，公司构建了全面支持飞腾、海光、鲲鹏等国产技术路线的产品体系，涵盖从通用服务器到AI服务器的全栈解决方案。通过建立四重安全保障体系，公司深度参与国家重大信息化项目，展现了在党政和关键行业市场的扎实落地能力。

在人工智能应用层面，科大讯飞智慧城市信创业务部总经理尚上介绍，星火大模型作为国内首个基于国产存算平台训练的全民开放模型，通过技术优化以700亿参数实现了与国外万亿级模型相当的性能表现。特别值得一提的是，通过技术创新将华为昇腾910B算力卡利用率从不足30%提升至95%，显著提高了国产平台的训练效率。

这些成功案例表明，AI存储技术正从实验研究快速走向规模化商业应用，为各行各业的数字化转型提供坚实支撑。随着技术不断成熟和生态持续完善，AI存储解决方案将在更多场景中发挥关键作用，推动产业智能化进程加速前进。

成果展示：产业链集中亮相显实力

除主题演讲外，峰会还设置了产品展览、全球品牌直播及年度颁奖等环节，促进半导体存储产业生态的多元化发展。

在展览区，20余家产业链企业集中展示了前沿技术成果。Sandisk凭借218层BiCS8 NAND技术展示消费级高性能存储产品；Solidigm呈现面向AI与云计算的企业级QLC SSD及液冷散热方案；铠侠展出基于BiCS FLASH™技术的全场景产品，包括245.76TB超大容量企业级SSD；英特尔展示集成NPU的酷睿Ultra与至强6平台，突显其在AI计算与先进制程的布局。

慧荣科技展出支持AIPC的SM2504XT主控芯片及多场景存储方案；英韧科技重点展示PCIe 5.0/Gen6高性能SSD系列及国产RISC-V架构主控生态成果；佰维存储呈现“研发封测一体化”模式下的嵌入式与工业级全系列存储产品；联芸科技则聚焦主控芯片技术，展现全场景存储控制解决方案的核心优势。

此外，北方华创、澜起科技、豪杰创新、欧康诺、金胜电子、和美精艺、矽力杰等存储产业链上下游优质企业也展示了核心设备、测试系统与芯片模组等产品，彰显了产业链整体技术实力。

该展览不仅为参会者提供了直观了解当前存储行业发展现状的机会，同时也为参展企业提供成果展示及交流合作舞台，收获产业界广泛好评与热烈反响。

峰会同期揭晓了GMIF2025年度大奖，设立产业贡献奖、技术创新奖、终端应用奖、市场服务奖、智造装备奖等五大类别超过37个细分奖项。长江存储、长鑫存储、铠侠、三星半导体、Sandisk、慧荣科技、Solidigm、联芸科技、Intel、联发科、佰维存储、英韧科技、Arm、中电长城、澜起科技、科大讯飞、广芯封装、龙芯中科、立可自动化、沈阳和研、豪杰创新、金胜电子、嘉合劲威、微见智能、迈为科技、矽力杰、中科飞测、芯上微装、和美精艺、态坦测试、触点智能、欧康诺、铨兴科技、泰来封测、北京行云、燕芯微、宏茂微电子等国内外知名企业荣膺殊荣，展现了全球存储产业的创新活力。

在颁奖晚宴后的“湾区之夜”活动中，与会嘉宾深入交流，共话产业未来。此外，大会还组织了全球品牌直播活动，佰维存储、慧荣科技、澜起科技、嘉合劲威、金胜电子、铨兴科技、矽力杰和欧康诺等企业分享了存储技术前沿洞察与AI应用展望。

总结

本次GMIF2025峰会全景式展现了AI时代存储产业的技术突破与生态创新。从市场需求的结构性变革到技术架构的全面升级，从产业链的深度协同到应用场景的加速落地，存储产业正迎来前所未有的发展机遇。

峰会不仅搭建了产业交流的高端平台，更通过成果展示、技术研讨和生态对接，为行业高质量发展注入新动能。随着AI应用的持续深化，存储产业将在技术创新与生态协同的双轮驱动下，开启智能化发展的新篇章。