为加强IGBT产业链上下游企业交流联动,6月29日,由艾邦智造主办的”2023年IGBT产业链论坛会”在昆山金陵大饭店成功举办。本次论坛就IGBT产业化发展、IGBT芯片研发、创新材料、工艺制造及应用等方面展开探讨。
翠展微电子研发副总吴瑞先生应邀作为此次论坛的演讲嘉宾,并做《一体化高性能逆变砖模块技术研究》主体演讲,结合功率模块封装的发展趋势、先进功率半导体封装技术、一体化高性能逆变砖模块及产品介绍进行了全面的专题探讨。现场人气满满,学术气氛非常浓厚。
翠展微电子研发副总吴瑞先生在会上介绍到,功率模块封装的发展历程最早可追溯到1975年赛米控推出全球第一款功率模块,发展至今,功率模块基本分为两大封装类型:塑封型模块和框架型模块。
封装技术为半导体芯片提供电气连接、机械支撑、散热途径、环境防护,也引入了一些问题如寄生参数、连接问题、热阻、界面失效等。业界对于先进功率半导体封装技术研究主要在基础材料、封装工艺、模块设计方面,围绕电学性能、热管理、机械性能和可靠性进行研究。
电动汽车多合一动力总成对功率模块提出了更高的要求,翠展微电子推出了新方案——一体化逆变砖模块方案,将DBC直接烧结在散热器上,去除了铜底板和导热硅脂两个封装界面,降低热阻、减少重量、降低成本,无需涂抹导热硅脂,装配简单,增加可靠性。
本次论坛会吸引了业内180家企业,约345位企业代表参会,聚焦前沿技术进步与产业创新应用,畅谈创新与合作,共享共赢。给予产业链上下游朋友创造了面对面交流的机会,为推动行业发展贡献一份力量。
原文标题:2023年IGBT产业论坛会圆满举办
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