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深圳国资投资DRAM厂商，坂本幸雄加入昇维旭公司
近日，媒体报道，6月16日，深圳市昇维旭技术有限公司官方发布，公司任命任命坂本幸雄为首席战略官。
深圳昇维旭创办于2022年3月，公司致力于研发通用存储产品，构建创新产业生态，成为世界领先的半导体存储芯片公司。主要产品为面向数据中心、智能手机等应用场景的通用型 DRAM 芯片。公司业务包含新存储材料与架构研发，晶圆厂投资与建设，产品设计、制造与销售。
Kitty点评：看这则新闻，我们会关注到几个点，首先坂本幸雄先生曾经是日本存储产业的灵魂人物。根据他的履历，坂本幸雄曾任德州仪器日本公司副社长，神户制钢电子信息科技半导体部门总监理，联日半导体社长兼代表董事，尔必达存储社长、代表董事兼 CEO，紫光集团的高级副总裁兼日本分公司 CEO。
他的上一份工作任职于紫光集团，不过在今年1月份已经离职。而坂本先生本人也表示，加入昇维旭将是我一生最后一个工作，我将全力以赴贡献自己的力量，帮助昇维旭实现其战略目标。
可以相信，坂本幸雄先生的加入，对昇维旭在技术、人才、行业影响力等方面都是莫大的助力。
第二，国产DRAM发展方面，我们知道长鑫存储DRAM产品已经出货，长鑫存储在2019年第三季度开始陆续量产19nm DDR4、LPDDR4、LPDDR4X，并计划于2022年中推出17nm DDR5。在DRAM方面长鑫存储代表国内最先进的水平。但尚不知道昇维旭的产品路线图如何。根据介绍，昇维旭由具备成功产业经验的领军人物领衔高管团队，核心研发团队分布在中国、日本，汇聚了世界一流的工艺制程、芯片设计、产品工程、工厂运营等半导体全链条人才，主要成员均具有 20~30 年先进逻辑或存储技术经验。
不过，DRAM相关制程专利都掌控在三星、SK海力士和美光等三大厂手中，之前长鑫存储的核心技术来源于奇梦达遗留的DRAM专利，后来又投入25 亿美元的研发费用对原有芯片架构进行重新设计。昇维旭需要在专利林立的DRAM领域进行突围。公司也表示，将依托国内外研究机构，共同开展新存储材料和架构研发，在存储产品设计与开发、芯片量产与优化等核心技术领域，具备自主创新与研发能力。
第三，6月初，深圳市发改委、深圳市科技创新委员会、深圳市工信局、深圳市国资委发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》。可以说对半导体产业发展十分重视。而昇维旭由深圳市重大产业投资集团有限公司（“深重投”，隶属深圳市国资委）投资。企业注册资本500000万人民币。可想而知，昇维旭将会是深圳半导体产业布局的亮点。除了有中芯国际深圳公司、第三代半导体产业等之外，深圳补强了存储芯片这一重要环节。
功率大厂士兰微拟投资30亿扩产车规功率模块
6月13日晚间，士兰微发布公告，称董事会已同意《关于成都士兰投资建设项目的议案》。成都士兰在2010年以12亿注册的半导体企业，是士兰微旗下的子公司，控股70%。此次士兰微拟给子公司投资30亿元，建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。
Tanya点评：年初的时候，士兰微就启动计划扩产12吋晶圆产线，当时还获得了大基金8.85亿的投资。为什么士兰微频频启动大规模扩产项目？2021年士兰微营收72亿，净利润大增21倍。2022年Q1季度营收和净利润也实现双重增长。近年士兰微在IGBT和FRD电动汽车主电机驱动模块的营收增长表现突出。
而现在功率模块在市场上需求大于供应，车规级IGBT的缺口已经扩大至50%以上，订单增长很快，厂商做不过来，甚至有的停止接单。2022年1月-5月，国内新能源汽车产销分别完成207.1万辆和200.3万辆，同比均增长1.1倍。新能源汽车行业发展快速是推动功率半导体供需缺口加大的主要原因。
士兰微早早就踏入汽车芯片赛道，近年也在汽车领域尝到甜头，业绩实现高速增长。抓住新能源汽车带来的机遇，意味着未来业绩想要持续增长就能有所保障。这或许就是驱动士兰微启动高额投资扩产汽车级功率模块的原因。
目前士兰微功率模块产能主要来自子公司成都集佳，这个子公司可以年产智能功率模块（IPM）1亿只、年产工业级功率模块（PIM）80万只、年产汽车级功率器件10亿只。
三星停购零组件 通知供货商延后发货
日经新闻报道，知情人士透露，韩国三星电子暂缓采购订单，并且通知供应商延后或者减少零组件出货几周，原因是库存增加与全球通涨忧虑。三星这项通知，适用电视、家电、智能手机等关键产线的组件，延后采购的组件涵盖芯片、电子元件及最终产品包装。
Lily点评：据群智咨询（Sigmaintell）研究数据显示，2022年一季度全球电视出货数量同比下降了7.1%，而二季度同样也不被看好，预计出货数量同比降幅扩大到8.8%，这预示着今年上半年全球彩电市场整体陷入萎靡衰退已成定局。三星电子受到影响比较大，主要是受欧美需求回落影响大，预计三星上半年全球电视出货规模不到2000万台，将可能是近年来最差的上半年。
三星告知供货商，需要重新检视组件与成品的库存量，以确保库存控制得宜，而此评估将持续至 7 月底。这也是应对消费下降的市场需求的对策，以免库存急剧升高，陷入恶性循环。
此外，三星集团虽然暂停外购，但目前三星手机供应链表示，未来展望营运策略不变，预告三星新旧智能手机仍然处于正常出货当中。供应链当中有厂商表示高端手机出货量受到影响，但是今年下半年营运有机会比上半年转好。
日本政府批准台积电在日建厂计划，将提供 4760 亿日元补贴
外媒报道，日本政府宣布，根据一项鼓励在日本建设半导体工厂的相关法律，已批准台积电等企业在熊本县建厂计划，并提供高达 4760 亿日元（约 239.9 亿元人民币）补贴。台积电将与索尼集团和日本电装公司合作，主要为日本客户生产。
Monika点评：目前，日本政府正在积极通过政策的方式引进外资，加强基础设施建设。台积电的熊本工厂预计会在明年9月完成建设，并且在2024年底开始向市场供货。在代工的芯片产品方面，会从 22nm 和 28nm 的制造工艺，逐渐增加12nm 和 16nm 的芯片代工。
从2020年开始，业内就有报道指出日本政府会引进台积电。为什么日本政府会高度关注台积电到日本建厂？一方面是因为台积电的加入将在很大程度提升日本半导体产业，为其“助阵”。另一个原因是，日本半导体企业开始接受Foundry模式。随着摩尔定律的发展，芯片在制程等各个技术方面的挑战越来越大，研发费用也越来越高，IDM模式在一定程度上会给日本部分企业带来成本压力，因此寻找外部合作会是一个新的选择，包括拆分部分半导体制造业务代工，保留另一部分制造业务的Fablite模式。不管是Fablite模式还是Foundry模式，台积电都是最佳的合作伙伴。
罗姆增加三倍投资，加码功率半导体
罗姆近日宣布，在2025财年（截至2026年3月）之前把相当于此前计划3倍的、最多1700亿日元用于增产投资。投资除了用于增强福冈工厂的设备之外，还将用于提高生产碳化硅晶圆的子公司德国SiCrystal的生产效率。还将展开进一步降低电阻、提升节能性能的研发。
Hobby点评：罗姆是全球碳化硅功率半导体的重要供应商，目前其功率半导体全球份额位于全球前十，而碳化硅功率半导体份额则排全球第四。而罗姆在位于福冈的工厂，刚刚在本月8日正式启用，同时也是日本国内半导体厂商建设的首家碳化硅功率半导体专用厂房。显然，罗姆未来的投资，将基本投入到碳化硅领域的扩产和研发之中。
而今年碳化硅领域上，许多国际大厂都有扩产计划，包括英飞凌在马来西亚投资20亿欧元建设一座晶圆厂，英飞凌预计该工厂将通过碳化硅和氮化镓的功率产品创造20亿欧元的年收入，并且将在2024年下半年实现出货。安森美也在2021年报中表示，其碳化硅产能在2022年将扩充4倍。
同时国内今年的碳化硅项目也将陆续投产，比如天岳先进的上海工厂，预计今年三季度量产，2026年实现碳化硅衬底年产30万片的能力；天科合达新疆项目二期，6月竣工达产，年产碳化硅单晶衬底1500锭。各厂商纷纷加入到扩产的行列中，意味着未来碳化硅市场的竞争将会愈演愈烈。不过目前来看，碳化硅功率器件产能还未跟上需求，所以扩产大潮暂时还不会停滞。
北京君正：部分产品线产能紧张已逐渐缓解
日前，针对“公司模拟芯片产能怎样，二季度是否有改善”的问题，北京君正在某平台上表示，公司部分产品线产能紧张的情况已逐渐缓解。
Carol点评：北京君正模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，在汽车、工业、办公设备、家电及高端消费等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用。
尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片，包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片，随着近年来车载照明逐渐从单一灯光模式向声、光、电一体的融合模式进化，车载LED照明芯片的渗透率在不断提高，从而为公司车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间。
此前半导体行业普遍面临供应链紧张的情况，晶圆、封装、测试等各生产环节均存在不同程度的产能紧缺问题，北京君正各产品线都面临着不同程度的产能压力，其中智能视频芯片、模拟芯片、部分存储类芯片产能压力较大。
而如今，从北京君正的回复来看，部分产品产能紧张的情况已经逐步缓解，事实上，不仅是北京君正，近段时间不少公司都透露出芯片产能紧张情况逐步缓解的情况，尤其是消费电子领域的芯片供应已经得到改善，这对于整个产业来说是很好的信号。
近日，媒体报道，6月16日，深圳市昇维旭技术有限公司官方发布，公司任命任命坂本幸雄为首席战略官。
深圳昇维旭创办于2022年3月，公司致力于研发通用存储产品，构建创新产业生态，成为世界领先的半导体存储芯片公司。主要产品为面向数据中心、智能手机等应用场景的通用型 DRAM 芯片。公司业务包含新存储材料与架构研发，晶圆厂投资与建设，产品设计、制造与销售。
Kitty点评：看这则新闻，我们会关注到几个点，首先坂本幸雄先生曾经是日本存储产业的灵魂人物。根据他的履历，坂本幸雄曾任德州仪器日本公司副社长，神户制钢电子信息科技半导体部门总监理，联日半导体社长兼代表董事，尔必达存储社长、代表董事兼 CEO，紫光集团的高级副总裁兼日本分公司 CEO。
他的上一份工作任职于紫光集团，不过在今年1月份已经离职。而坂本先生本人也表示，加入昇维旭将是我一生最后一个工作，我将全力以赴贡献自己的力量，帮助昇维旭实现其战略目标。
可以相信，坂本幸雄先生的加入，对昇维旭在技术、人才、行业影响力等方面都是莫大的助力。
图源：昇维旭官网 左：昇维旭CEO刘晓强，右：坂本幸雄
第二，国产DRAM发展方面，我们知道长鑫存储DRAM产品已经出货，长鑫存储在2019年第三季度开始陆续量产19nm DDR4、LPDDR4、LPDDR4X，并计划于2022年中推出17nm DDR5。在DRAM方面长鑫存储代表国内最先进的水平。但尚不知道昇维旭的产品路线图如何。根据介绍，昇维旭由具备成功产业经验的领军人物领衔高管团队，核心研发团队分布在中国、日本，汇聚了世界一流的工艺制程、芯片设计、产品工程、工厂运营等半导体全链条人才，主要成员均具有 20~30 年先进逻辑或存储技术经验。
不过，DRAM相关制程专利都掌控在三星、SK海力士和美光等三大厂手中，之前长鑫存储的核心技术来源于奇梦达遗留的DRAM专利，后来又投入25 亿美元的研发费用对原有芯片架构进行重新设计。昇维旭需要在专利林立的DRAM领域进行突围。公司也表示，将依托国内外研究机构，共同开展新存储材料和架构研发，在存储产品设计与开发、芯片量产与优化等核心技术领域，具备自主创新与研发能力。
第三，6月初，深圳市发改委、深圳市科技创新委员会、深圳市工信局、深圳市国资委发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》。可以说对半导体产业发展十分重视。而昇维旭由深圳市重大产业投资集团有限公司（“深重投”，隶属深圳市国资委）投资。企业注册资本500000万人民币。可想而知，昇维旭将会是深圳半导体产业布局的亮点。除了有中芯国际深圳公司、第三代半导体产业等之外，深圳补强了存储芯片这一重要环节。
功率大厂士兰微拟投资30亿扩产车规功率模块
6月13日晚间，士兰微发布公告，称董事会已同意《关于成都士兰投资建设项目的议案》。成都士兰在2010年以12亿注册的半导体企业，是士兰微旗下的子公司，控股70%。此次士兰微拟给子公司投资30亿元，建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。
Tanya点评：年初的时候，士兰微就启动计划扩产12吋晶圆产线，当时还获得了大基金8.85亿的投资。为什么士兰微频频启动大规模扩产项目？2021年士兰微营收72亿，净利润大增21倍。2022年Q1季度营收和净利润也实现双重增长。近年士兰微在IGBT和FRD电动汽车主电机驱动模块的营收增长表现突出。
而现在功率模块在市场上需求大于供应，车规级IGBT的缺口已经扩大至50%以上，订单增长很快，厂商做不过来，甚至有的停止接单。2022年1月-5月，国内新能源汽车产销分别完成207.1万辆和200.3万辆，同比均增长1.1倍。新能源汽车行业发展快速是推动功率半导体供需缺口加大的主要原因。
士兰微早早就踏入汽车芯片赛道，近年也在汽车领域尝到甜头，业绩实现高速增长。抓住新能源汽车带来的机遇，意味着未来业绩想要持续增长就能有所保障。这或许就是驱动士兰微启动高额投资扩产汽车级功率模块的原因。
目前士兰微功率模块产能主要来自子公司成都集佳，这个子公司可以年产智能功率模块（IPM）1亿只、年产工业级功率模块（PIM）80万只、年产汽车级功率器件10亿只。
三星停购零组件 通知供货商延后发货
日经新闻报道，知情人士透露，韩国三星电子暂缓采购订单，并且通知供应商延后或者减少零组件出货几周，原因是库存增加与全球通涨忧虑。三星这项通知，适用电视、家电、智能手机等关键产线的组件，延后采购的组件涵盖芯片、电子元件及最终产品包装。
Lily点评：据群智咨询（Sigmaintell）研究数据显示，2022年一季度全球电视出货数量同比下降了7.1%，而二季度同样也不被看好，预计出货数量同比降幅扩大到8.8%，这预示着今年上半年全球彩电市场整体陷入萎靡衰退已成定局。三星电子受到影响比较大，主要是受欧美需求回落影响大，预计三星上半年全球电视出货规模不到2000万台，将可能是近年来最差的上半年。
三星告知供货商，需要重新检视组件与成品的库存量，以确保库存控制得宜，而此评估将持续至 7 月底。这也是应对消费下降的市场需求的对策，以免库存急剧升高，陷入恶性循环。
此外，三星集团虽然暂停外购，但目前三星手机供应链表示，未来展望营运策略不变，预告三星新旧智能手机仍然处于正常出货当中。供应链当中有厂商表示高端手机出货量受到影响，但是今年下半年营运有机会比上半年转好。
日本政府批准台积电在日建厂计划，将提供 4760 亿日元补贴
外媒报道，日本政府宣布，根据一项鼓励在日本建设半导体工厂的相关法律，已批准台积电等企业在熊本县建厂计划，并提供高达 4760 亿日元（约 239.9 亿元人民币）补贴。台积电将与索尼集团和日本电装公司合作，主要为日本客户生产。
Monika点评：目前，日本政府正在积极通过政策的方式引进外资，加强基础设施建设。台积电的熊本工厂预计会在明年9月完成建设，并且在2024年底开始向市场供货。在代工的芯片产品方面，会从 22nm 和 28nm 的制造工艺，逐渐增加12nm 和 16nm 的芯片代工。
从2020年开始，业内就有报道指出日本政府会引进台积电。为什么日本政府会高度关注台积电到日本建厂？一方面是因为台积电的加入将在很大程度提升日本半导体产业，为其“助阵”。另一个原因是，日本半导体企业开始接受Foundry模式。随着摩尔定律的发展，芯片在制程等各个技术方面的挑战越来越大，研发费用也越来越高，IDM模式在一定程度上会给日本部分企业带来成本压力，因此寻找外部合作会是一个新的选择，包括拆分部分半导体制造业务代工，保留另一部分制造业务的Fablite模式。不管是Fablite模式还是Foundry模式，台积电都是最佳的合作伙伴。
罗姆增加三倍投资，加码功率半导体
罗姆近日宣布，在2025财年（截至2026年3月）之前把相当于此前计划3倍的、最多1700亿日元用于增产投资。投资除了用于增强福冈工厂的设备之外，还将用于提高生产碳化硅晶圆的子公司德国SiCrystal的生产效率。还将展开进一步降低电阻、提升节能性能的研发。
Hobby点评：罗姆是全球碳化硅功率半导体的重要供应商，目前其功率半导体全球份额位于全球前十，而碳化硅功率半导体份额则排全球第四。而罗姆在位于福冈的工厂，刚刚在本月8日正式启用，同时也是日本国内半导体厂商建设的首家碳化硅功率半导体专用厂房。显然，罗姆未来的投资，将基本投入到碳化硅领域的扩产和研发之中。
而今年碳化硅领域上，许多国际大厂都有扩产计划，包括英飞凌在马来西亚投资20亿欧元建设一座晶圆厂，英飞凌预计该工厂将通过碳化硅和氮化镓的功率产品创造20亿欧元的年收入，并且将在2024年下半年实现出货。安森美也在2021年报中表示，其碳化硅产能在2022年将扩充4倍。
同时国内今年的碳化硅项目也将陆续投产，比如天岳先进的上海工厂，预计今年三季度量产，2026年实现碳化硅衬底年产30万片的能力；天科合达新疆项目二期，6月竣工达产，年产碳化硅单晶衬底1500锭。各厂商纷纷加入到扩产的行列中，意味着未来碳化硅市场的竞争将会愈演愈烈。不过目前来看，碳化硅功率器件产能还未跟上需求，所以扩产大潮暂时还不会停滞。
北京君正：部分产品线产能紧张已逐渐缓解
日前，针对“公司模拟芯片产能怎样，二季度是否有改善”的问题，北京君正在某平台上表示，公司部分产品线产能紧张的情况已逐渐缓解。
Carol点评：北京君正模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，在汽车、工业、办公设备、家电及高端消费等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用。
尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片，包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片，随着近年来车载照明逐渐从单一灯光模式向声、光、电一体的融合模式进化，车载LED照明芯片的渗透率在不断提高，从而为公司车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间。
此前半导体行业普遍面临供应链紧张的情况，晶圆、封装、测试等各生产环节均存在不同程度的产能紧缺问题，北京君正各产品线都面临着不同程度的产能压力，其中智能视频芯片、模拟芯片、部分存储类芯片产能压力较大。
而如今，从北京君正的回复来看，部分产品产能紧张的情况已经逐步缓解，事实上，不仅是北京君正，近段时间不少公司都透露出芯片产能紧张情况逐步缓解的情况，尤其是消费电子领域的芯片供应已经得到改善，这对于整个产业来说是很好的信号。
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